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盛科通信:盛科通信关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金增加募投项目投资额并延期的公告

公告日期:2024-07-15

盛科通信:盛科通信关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金增加募投项目投资额并延期的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688702        证券简称:盛科通信        公告编号:2024-016
          苏州盛科通信股份有限公司

 关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资
      金增加募投项目投资额并延期的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  苏州盛科通信股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年7月11日召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十一次会议,审议通过《关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金增加募投项目投资额并延期的议案》,同意公司将原本用于工程建设的相关投入调整为募投项目所涉产品的开发投入及使用部分超募资金增加募投项目“新一代网络交换芯片研发与量产项目”、“路由交换融合网络芯片研发项目”的投资额,并对其达到预定可使用状态的日期进行调整。保荐机构对该事项出具了无异议的核查意见。该事项尚需提交股东大会审议批准。现就相关事宜公告如下:

  一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)于 2023 年 7 月
13 日出具的《关于同意苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕1534 号),同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 5,000 万股,每股面值人民币 1.00 元,每股发行价为人民币 42.66 元,募集资金总额为人民币 2,133,000,000.00 元,扣除发行费用后,实际募集资金净额为人民币 2,004,215,801.87 元。


  上述募集资金已全部到账,信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)对本次
公开发行新股的资金到位情况进行审验,并于 2023 年 9 月 8 日出具《验资报告》
(XYZH/2023BJAA10B0607)。公司对募集资金采用专户存储制度,募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署募集资金相关监管协议。

  二、募集资金使用情况

  (一)募投项目情况

  根据《苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司本次募集资金扣除发行费用后将投入以下项目建设,截至 2023 年12 月 31 日,公司募投项目及募集资金使用情况具体如下:

                                                                    单位:万元

                                                    截至 2023 年  截至 2023 年
 序号      项目名称      投资总额 拟投入募集资金 12 月 31 日累  12 月 31 日投
                                                    计投入金额    入进度

 1  新一代网络交换芯片研  47,190.64      47,000.00    24,846.39      52.86%
    发与量产项目

 2  路由交换融合网络芯片  25,347.50      25,000.00      1,061.94        4.25%
    研发项目

 3  补充流动资金          28,000.00      28,000.00    28,000.00      100.00%

          合计            100,538.14    100,000.00    53,908.33            -

  (二)超募资金使用情况

  公司首次公开发行股票实际募集资金净额 200,421.58 万元,其中超募资金
100,421.58 万元。公司于 2023 年 10 月 26 日召开了第一届董事会第十二次会议
和第一届监事会第八次会议,并于 2023 年 11 月 16 日召开了 2023 年第一次临时
股东大会,审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用部分超募资金总计 30,000 万元用于永久补充流动资金,占超募资金总额 100,421.58 万元的比例为 29.87%。公司本次使用部分超募资金永久补充公司流动资金不会影响募集资金投资项目建设的资金需求。


  具体内容详见公司于 2023 年 10 月 30 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)披露的《盛科通信关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》(公告编号:2023-004)。

    三、本次调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金增加募投项目投资额及延期的原因

  公司募投项目“新一代网络交换芯片研发与量产项目”、“路由交换融合网络芯片研发项目”在项目投资概算设计时,因为实施场所的建设需要,预留了部分工程建设费用。但因公司总部大楼建设进度调整,以及募集资金到账时间不及预期,公司以自有资金投入建设了募投项目所需的实施场所。同时,结合公司的战略目标以及当前的市场需求情况,公司拟进一步加强募投项目的研发力度。因此为加强公司募集资金使用效率,公司拟将原本用于工程建设等的相关投入调整为募投项目所涉产品的开发投入。

  根据未来发展战略目标,公司已明确对高端领域产品加大投入的决心,在新兴应用对超大规模数据中心及其接入网络建设需求的刺激下,积极布局相关产品、加大研发投入,力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力。为更有效地使用募集资金,提升募投项目产品技术竞争力和市场应用面,增强公司在行业内的综合竞争力,综合考虑当前募投项目的建设要求、资金使用计划、项目实施进度、募集资金使用情况等因素,公司拟使用部分超募资金增加募投项目“新一代网络交换芯片研发与量产项目”以及“路由交换融合网络芯片研发项目”研发费用的投资额。

  募集资金到账以来,公司积极推进募投研发项目的实施。为保障募投项目的实施成果,公司拟将募投项目“新一代网络交换芯片研发与量产项目”以及“路由交换融合网络芯片研发项目”达到可使用状态的日期进行延期,主要原因为:
(1)受项目计划实施时间与募集资金到账时间差异的影响。募投项目达到预定可使用状态日期系通过项目首笔支出时间加上建设期三年计算得出,募投项目首
笔支出时间为 2021 年 11 月,募集资金到位时间为 2023 年 9 月,募集资金到账
时间晚于预期导致项目进度有所推迟。(2)科创板上市后,公司战略方向更加明确,对高端芯片加大研发投入以满足新兴市场的应用,通过技术创新保持核心竞争力,高端芯片存在研发难度大、技术和资金壁垒高的特点,且公司在募投项目里规划多款系列芯片研发的战略布局,以满足不同细分应用领域对网络交换芯片的需求,使得项目进度有所推迟。

    四、本次调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金增加募投项目投资额及延期的具体情况

  (一)新一代网络交换芯片研发与量产项目

  1、内部投资结构调整及使用部分超募资金增加募投项目投资额的具体情况
                                                                  单位:万元

                      新一代网络交换芯片研发与量产项目

                                    调整 1:内部  调整 2:使用部分超

  序号      项目名称      调整前    投资结构  募资金增加募投项目  调整后
                                                        投资额

    1    工程建设费用      4,735.20      -4,735.20                        0.00

    2    研发费用        38,428.72      5,621.18          13,000.00 57,049.90

    3    基本预备费          885.98      -885.98                        0.00

    4    铺底流动资金      3,140.74                                    3,140.74

          合计            47,190.64          0.00          13,000.00 60,190.64

  注:本次调整后,“新一代网络交换芯片研发与量产项目”的投资总额相应增加 13,000.00万元,由 47,190.64 万元变更为 60,190.64 万元。

  2、延期的具体情况

 序号              项目名称              调整前达到预定可 调整后达到预定可使
                                            使用状态日期      用状态日期

  1  新一代网络交换芯片研发与量产项目    2024 年 11 月      2025 年 6 月

  (二)路由交换融合网络芯片研发项目


  1、内部投资结构调整及使用部分超募资金增加募投项目投资额的具体情况
                                                                  单位:万元

                        路由交换融合网络芯片研发项目

                                    调整 1:内部  调整 2:使用部分超

  序号      项目名称      调整前    投资结构  募资金增加募投项目  调整后
                                                        投资额

  1    工程建设费用      4,615.00      -4,615.00                        0.00

  2    研发费用        20,235.49      5,112.01          10,000.00 35,347.50

  3    基本预备费          497.01      -497.01                        0.00

          合计            25,347.50          0.00          10,000.00 35,347.50

  注:本次调整后,“路由交换融合网络芯片研发项目”的投资总额相应增加 10,000.00 万元,由 25,347.50 万元变更为 35,347.50 万元。

  2、延期的具体情况

  序号              项目名称            调整前达到预定可 调整后达到预定可使
                                            使用状态日期      用状态日期

    1    路由交换融合网络芯片研发项目      2024 年 11 月      2025 年 11 月

    五、本次部分募投项
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