公司代码：688702 公司简称：盛科通信
苏州盛科通信股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。
此外，公司 2023 年度实现归属于上市公司所有者的净利润为-1,953.08 万元，处于亏损状态，
请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否
2023 年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突加剧和行业周期波动等多重因素影响，集成电路市场整体需求疲软，国内以太网交换芯片行业受整体大环境影响，全年增长动能不足。在严峻的外部环境下，公司凭借性能优异的产品、稳定的客户关系以及在国产以太网交换芯片行业的先发优势，保持了快速增长态势，2023 年度实现营业收入 103,741.60 万元，较上年同期增长35.17%。
虽然全年营业收入大幅增长，但受到研发投入较大且毛利率波动等因素的影响，公司仍然处于亏损状态，2023 年度公司归属于上市公司所有者的净利润为-1,953.08 万元，归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6,652.43 万元。
影响公司盈利状况的主要因素中，研发投入较大主要系公司作为硬科技企业，注重技术创新和研发积累，为实现战略目标，维持较高的研发投入强度，并且交换芯片产品具有开发及生命周期较长、下游应用导入上量较慢等特点，故公司当前研发投入所对应的产出会存在一定时延。而毛利率波动则受到产品销售结构变动及部分型号芯片产品毛利率降低的共同影响，其中前者系2023 年度毛利率相对较低的以太网交换芯片的收入占比有所提升，后者的主要原因为，受近年来国际政治经济形势及国际产业链格局变化等外部因素的影响，集成电路行业的供应链相对紧张，导致 2023 年度公司部分型号芯片产品的毛利率出现波动。
虽然公司 2023 年仍处于亏损状态，但凭借深厚的技术积累，近年来陆续推出了能够满足市场普遍需求的新产品，芯片销量快速增长，并且在市场的大量应用下，公司的产品与技术已经得到
了验证，构建了稳定的下游应用生态，在国产厂商中保持领先地位，为未来进一步的增长奠定了坚实的基础。随着市场影响力以及客户认可度的不断提升，下游客户对于公司产品规格的丰富度以及产品性能提出了更高要求。公司亦希望抓住当下国产化趋势带来的发展机会，在研发团队、资金均支持的情况下，快速提升自身市场地位，因此公司将加快补齐现有产品线的产品规格并向上延伸开发性能更佳的产品。但随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则会对公司盈利能力产生较大影响，可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
鉴于公司目前处于快速发展阶段，2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为负数且合并报表期末未分配利润为负数，综合考虑到公司产品研发、市场拓展等业务活动资金需求量较大，为保证公司的正常经营和持续健康发展，公司2023年度拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第十次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A 上海证券交易所 盛科通信 688702 不适用
）股 科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 翟留镜 杨颖
办公地址 苏州工业园区江韵路258号 苏州工业园区江韵路258号
电话 0512-62885850 0512-62885850
电子信箱 ir@centec.com ir@centec.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、 主要业务情况
盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。
公司面向国家数字化网络建设需求，以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标，坚持自主研发。基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业标准组织的深度参与，公司芯片产品完成数次迭代，现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等11 项核心技术，构建了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力，建立了完善的设计、工艺、测试平台。
凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。
2、 主要产品情况
公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外，公司亦构建少量以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。
以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着网络通信技术的不断更新迭代以及云计算、物联网等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时代。当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应用场景。由于网络体系的每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的以太网交换芯片产品。
公司主要产品具体情况如下：
（1）以太网交换芯片及模组
公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用，经过多年行业的深耕和积累，公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品。公司全系列以太网交换芯片具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等丰富的特性。
公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及 100M~400G
的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX 系列交换容量达到 2.4Tbps，支持 400G 端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate 系列芯片交换容量达到 1.2Tbps，支持 100G 端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa 系列芯片集成高性能 CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。公司面向大规模数据中心和云服务的芯片产品已经按计划在年底前给客户送样测试，该产品支持最大端口速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。
随着公司市场地位的不断提升，下游客户对公司产品规格的丰富度也提出了更高要求，在充分调研客户需求的情况下，公司拟在中低端产品方面丰富自身产品规格，从而进一步覆盖下游客户需求，提升公司在企业网络、运营商网络的市场份额，巩固当前的市场地位；同时，在高端产品方面，公司将继续提升产品最大交换容量，从而服务超大规模数据中心及其接入网络，进一步追赶行业领先企业。未来，公司将加大产品研发投入、加快产品布局，尽快实现对高中低端产品的全方面覆盖，应对客户复杂的需求，在市场中具备全方位的竞争能力。
除以太网交换芯片外，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供芯片模组及定制化产品解决方案，以适应该行业的特殊应用。
（2）以太网交换机
公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同时为公司以太网交换芯片产品推广提供应用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设计上融入新兴的白盒交换机、SDN 等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。公司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和 SDN 领域建立了应用样板，实现了现网应用。
(二) 主要经营模式
以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的 Fabless 经营模式。在该模式下，公司负责集成电路设计、质量控制及销售等环节，将晶圆制造、封装和测试等环节交给专业厂商完成。具体而言，首先，公司通过调研策划和需求管理了解客户需求，根据公司技术发展规划和产品发展规划，进行应用场景和用户调研、竞争分析、市场预测等，而后对可行性、投入成本等进行评估、立项；其次，各部门联合进行可行性评估之后交由研发部门进行研发；产品研发完成之后，公司委托供应商进行样品试产；试产评估审核通过之后，公司根据客户需求、销售预测等制定生产计划。在生产环节，公司通过芯片量产代工商或直接将研发成果交付给专业的晶圆制造厂进行晶圆制造，再交由封装测试厂进行封装测试。
芯片模组及以太网交换机方面，公司以自主研发的以太网交换芯片为基础，将芯片模组或以太网交换机整机的生产制造环节委托予硬件加工商进行，生产得到的成品芯片模组或以太网交换机，最终通过直销或经销方式销售予客户。产品交付客户之后，公司继续向客户提
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