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688700 科创 东威科技


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东威科技:2022年度报告摘要

公告日期:2023-04-08

东威科技:2022年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688700                                                公司简称:东威科技
            昆山东威科技股份有限公司

              2022 年年度报告摘要


                            第一节  重要提示

  1.本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

  2.重大风险提示

  公司已在年报报告全文中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅年度报告全文“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

  3.本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  4.公司全体董事出席董事会会议。

  5.信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
  6.公司上市时未盈利且尚未实现盈利

  □是 √否

  7.董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2022年12月31日,母公司期末可供分配利润为人民币220,290,367.16元。公司2022年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为人民币213,297,811.97元。经董事会决议,公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下:

  1、以实施权益分派股权登记日的总股本为基数,公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.4元(含税)。截至2022年12月31日,公司总股本147,200,000股,以此计算合计拟派发现金红利64,768,000.00元(含税),占2022当年度合并报表归属于上市母公司股东的净利润30.37%。

  2、以实施权益分派股权登记日的总股本为基数,公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.8股。截至2022年12月31日,公司总股本147,200,000股,以此计算合计拟转增股本70,656,000股,转增后公司总股本增加至217,856,000股。

  如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配金额。

  本方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议。

  8.是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  □适用 √不适用

                          第二节  公司基本情况

  一、公司简介

  1.公司股票简况
√适用 □不适用

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

人民币普通股(A 上海证券交易所 东威科技          688700          不适用


股)            科创板

  2.公司存托凭证简况
□适用 √不适用

  3.联系人和联系方式

    联系人和联系方式      董事会秘书(信息披露境内代表)        证券事务代表

          姓名          刘建波(代行)                    徐佩佩

        办公地址        昆山市巴城镇东定路505号            昆山市巴城镇东定路505号

          电话          0512-57710500                      0512-57710500

        电子信箱        DW10798@ksdwgroup.com              DW10798@ksdwgroup.com

  二、报告期公司主要业务简介

  (一)主要业务、主要产品或服务情况

  公司是全球领先的电镀设备制造商,主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产及销售,致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。目前,公司的产品主要面向 PCB 电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域,公司的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在 50%以上。公司凭借在 PCB 电镀设备领域深厚的技术积累与领先的市场地位,向通用五金电镀领域和新能源电镀领域进行业务拓展和延伸,构建了应用领域覆盖广泛的业务布局。公司对新能源市场前瞻布局,建立了先发优势和领先地位,是目前国内乃至全球唯一实现新能源镀膜设备(也被“卷式水平膜材电镀设备”)规模量产的企业。

  公司于 2021 年 6 月 15 日在上海证券交易所科创板挂牌上市(股票代码:688700),是目前国
内唯一一家纯精密电镀设备及技术服务的科创板上市公司。公司总员工人数超过 1,200 人,在江苏昆山、安徽广德、广东东莞均配有生产研发基地。公司曾获国家专精特新“小巨人”企业、江苏省专精特新企业、江苏省东威节能型环保电镀设备工程技术研究中心等多项荣誉,多次获评“首台套”设备荣誉,实现了多个行业第一。子公司广德东威于报告期内获得国家专精特新“小巨人”企业、安徽省首台(套)重大技术装备、安徽省工业设计中心等多项荣誉。

  公司持续推动传统市场领域产品更新升级,积极开拓新兴市场领域产品应用及纵深发展,凭借持续的研发投入和市场开拓,建立了高度自主研发的核心技术体系及深厚的市场客户资源优势,实现了良好的经营业绩与较高的成长性。

  公司 2022 年的产品与 2021 年相比,品类不断丰富,尤其是 2022 年年底推出了诸多新品,公
司涉及的三大领域设备如下:

  PCB 领域:目前公司主要有 VCP 设备、水平机、水平镀三合一、陶瓷镀、MSAP 移载式 VCP 等
设备。其中,水平镀三合一设备实现除胶、化铜和电镀工艺三合一,目前尚处于国外垄断状态,国产替代趋势明显,将于 2023 年实现量产;陶瓷镀铜设备,用于比较高端的半导体产品,目前已确认收入;MSAP 移载式 VCP 是应用于高端芯片的载板设备,处理更精细化的线路电镀,目前在客户处中试线。

  通用五金领域:目前主要有五金连续镀设备和龙门设备,应用领域广泛,可用于汽车、计算机、日常穿戴、航天航空、5G 通讯、磁片电镀等领域。目前这两款设备的订单大幅增长,已突破亿元。

  新能源领域:新能源镀膜设备与真空磁控溅射设备可广泛用于动力电池、储能电池、3C 电子电池等领域,其中新能源镀膜设备放量明显,真空磁控设备已完成首台发货并确认收入。光伏镀铜设备,第二代设备已经客户验收确认收入,第三代设备处于制造中,也与客户签订了协议。


  具体产品信息如下:

  (1)PCB 电镀领域

 主要产品                图示                  应用领域      市场地位/核心
                                                                    优势

刚性板垂直                                  主 要 用 于 消 费 电  公司的垂直连续
连续电镀设                                  子、通讯设备、5G  电镀设备在中国
  备                                      基站、服务器/云储  的市场占有率在
                                            存、航空航天等    50%以上

                                            主 要 用 于 柔 性 板

柔性板片对                                  PCB 电镀领域,实现  公司的垂直连续
片垂直连续                                  片式柔性板的自动  电镀设备在中国
 电镀设备                                    上下料生产。穿戴  的市场占有率在
                                            设备、智能家电、  50%以上

                                            通讯设备等

                                            主 要 用 于 柔 性 板

柔性板卷对                                  PCB 电镀领域,实现  公司的垂直连续
卷垂直连续                                  卷式柔性板整卷连  电镀设备在中国
 电镀设备                                    续电镀生产。穿戴  的市场占有率在
                                            设备、智能家电、  50%以上

                                            通讯设备等

                                            主要用于 PCB 电镀

                                            前进行除胶化铜,

                                            主要应用于 PCB,

                                            HDI,IC 载板,适用  可与 VCP 产品配
水平式除胶                                  于消费电子、汽车  套销售,有效提
 化铜设备                                    板、5G 通讯设备、  升电镀产品良品
                                            服务器、云储存、  率

                                            航空航天等高密度

                                            多 层 板 的 生 产 设

                                            备。

                                            板材压合前制程,

                                            主要应用于 PCB,

                                            HDI,IC 载板,适用  可与 VCP 产品配
水平棕化设                                  于消费电子、汽车  套销售,有效提
  备                                      板、5G 通讯设备、  升电镀产品良品
                                            服务器、云储存、  率

               
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