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688700 科创 东威科技


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688700:2022年半年度报告

公告日期:2022-07-22

688700:2022年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688700                                        公司简称:东威科技
        昆山东威科技股份有限公司

          2022 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析” 之“五、风险因素”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人刘建波、主管会计工作负责人周湘荣及会计机构负责人(会计主管人员)刘磊声
  明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析......9
第四节    公司治理......27
第五节    环境与社会责任......29
第六节    重要事项......31
第七节    股份变动及股东情况......54
第八节    优先股相关情况......59
第九节    债券相关情况......59
第十节    财务报告......60

                    载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计
                    主管人员)签名并盖章的财务报表。

    备查文件目录    载有现任法定代表人签字和公司盖章的 2022 年半年度报告全文及摘要

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本
                    及公告原件


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、东威科技、昆山东威              指            昆山东威科技股份有限公司

 方方圆圆                              指            昆山方方圆圆企业管理中心
                                                        (有限合伙)系公司股东

 家悦家悦                              指            昆山家悦家悦企业管理中心
                                                        (有限合伙)系公司股东

 苏州国发                              指            苏州国发股权投资基金管理有
                                                        限公司-苏州国发新兴二期创
                                                        业投资合伙企业(有限合伙)
                                                        系公司股东

 宁波玉喜                              指            昆山零分母投资企业(有限合
                                                        伙)-宁波玉喜投资管理合伙
                                                        企业(有限合伙)系公司股东

 昆山玉侨合                            指            昆山玉侨合投资管理有限公司
                                                        -昆山市玉侨勇吉创业投资合
                                                        伙企业(有限合伙)系公司股
                                                        东

 广德东威                              指            广德东威科技有限公司,系全
                                                        资子公司

 深圳东威                              指            深圳昆山东威科技有限公司,
                                                        系全资子公司

 东威机械                              指            昆山东威机械有限公司,系全
                                                        资子公司

 东莞东威                              指            东莞东威科技有限公司,系全
                                                        资子公司

 电镀                                  指            利用电解原理在导电体表面覆
                                                        上一层金属的过程。

 VCP                                    指            全称  Vertical Continuous
                                                        Plating,垂直连续电镀设备,
                                                        用在    PCB 镀铜,采用垂直
                                                        连续电镀技术的电镀生产线。

 PCB                                    指            全 称    Printed  Circuit
                                                        Board,印制电路板,是电子元
                                                        器件的支撑体,是电子元器件
                                                        电气连接的载体。

 刚性板                                指            用刚性基材制成的印制电路
                                                        板。

 柔性板                                指            用柔性基材制成的印制电路
                                                        板。

 刚柔结合板                            指            用刚性基材和柔性基材两种材
                                                        料制成的印制电路板。

 高频板                                指            采用特殊的高频材料(如聚四
                                                        氟乙烯等)进行加工制造而成
                                                        的印制电路板。

 GGII                                  指            高工产业研究院

 CAGR                                  指            复合年均增长率


特殊基材板                            指            采用特殊基材制成的印制电路
                                                      板。

电镀均匀性                            指            镀层分布的均匀程度,是衡量
                                                      电镀效果的关键指标,电镀层
                                                      最厚值与最薄值的极差值越小
                                                      说明电镀效果越好。

贯孔率(TP)                          指            全称 Throwing Power,即深孔
                                                      电镀能力,印制电路板中孔内
                                                      平均铜厚与表面平均铜厚的比
                                                      例,数值越高,孔内镀层厚度
                                                      与表面镀铜层厚度越
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