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明微电子:2023年年度报告摘要

公告日期:2024-04-29

明微电子:2023年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688699                                                公司简称:明微电子
              深圳市明微电子股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中相关内容。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年度利润分配方案为:公司2023年度拟不进行利润分配,不派发现金红利,不送红股,不以资本公积金转增股本。

  公司2023年度利润分配方案已经2024年4月26日召开的第六届董事会第十二次会议、第六届监事会第九次会议审议通过,尚需提交公司2023年年度股东大会进行审议。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

  股票种类    股票上市交易所及板块      股票简称      股票代码    变更前股票简称

    A股              科创板            明微电子      688699        不适用

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

联系人和联系方式  董事会秘书(信息披露境内代表)            证券事务代表

      姓名                    郭王洁                          梁文龙

    办公地址      深圳市南山区高新技术产业园南区  深圳市南山区高新技术产业园南区
                  高新南一道015号国微研发大楼三层  高新南一道015号国微研发大楼三层

      电话                0755-26983981                    0755-26983981

    电子信箱              Ir@chinaasic.com                Ir@chinaasic.com

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展,公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。

  公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链,与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程,同时与晶圆供应商达成产能合作,为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在 Fabless 的经营模式上,从 2014 年开始自建封装测试厂,目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局,在保证满足严苛的品质标准的同时,能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间,协同提升研发效率,增强与终端客户的合作粘性。

  在半导体产业链的协同支持下,公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制,紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发,不断进行新产品研发和对现有产品进行升级,来满足下游市场多样化的细分需求,并且集中研发力量做好细分行业的典型应用,公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等,产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

  (1)显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和 Mini LED 背光驱动芯片。显示屏驱动针
对小间距、Mini/Micro LED 驱动技术研究,用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等,具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智

慧节能、高可靠性等特点,广泛应用于单双色和全彩 LED 屏、小间距和 Mini/Micro LED 屏。并逐
步开始 LED 显示屏系统控制数据研究,实现 LED 屏驱动芯片 20bit 灰阶、GAMMA 转换等,系统和
驱动芯片更契合增强显示效果。

  Mini LED 背光驱动针对 TV、Monitor、车载屏等应用场景,研发出高 HDR、低 EMC、PWM/DC
混合调光、低功耗、自适应检测和调节 DC 供电电压、自适应 LCD 刷新率 10~300Hz、BFI 控制等技
术,并针对各类背光应用场景需求,开发出 PM 和 AM 驱动方案产品,适应 200~5000 背光分区。同
时开发驱动芯片的显示数据控制方案和算法架构,加速推动公司背光驱动产品市场推广和量产。
  智能景观驱动芯片,针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求,可实现串联或并联连接,具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强,精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点,丰富的功能选择,促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。低灰渐变数据控制技术和 PWM 开关分段技术,适应于舞台灯等大功率灯具应用场景。

  (2)线性电源类包含两个应用方向:高压线性驱动和低压线性驱动应用,线性电源类产品应用于智能照明领域,公司将加大研发力度,进一步推动智能照明技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向进行研究并在此领域突破多项技术,获得多项国内外发明专利,产品应用方案可通过国、内外相关认证标准,并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制、多段高功率因数低谐波驱动等技术;在智能照明领域,包含 I2C 多路智能调光、PWM 调光、PWM 转模拟调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、恒压范围宽、恒流精度高、65536 级灰度调光、低待机功耗等技术,可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式,实现产品的高可靠性和高性价比,广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

  (3)电源管理类:电源管理类定义涵盖的产品范围很广,是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片,产品应用实现各种电压输入,以及各种通用和专用电源应用。电源管理芯片方面,基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动,具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点,同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的 BCD 700V 工艺,提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT 能力和可靠性,符合 3C、UL、CE 等认证,满足不同客户的能效要求,被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
(二) 主要经营模式

  公司作为集成电路设计公司,在 Fabless 经营模式上,适当向下游延伸,自建了部分封装测试生产线,并已形成完善的经营模式。

  (1)研发模式

  技术是芯片设计的核心,公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新,掌握多项核心技术。针对核心技术研发,公司持续迭代更新,以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作,公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。

  (2)采购模式

  公司在集成电路设计行业通行的 Fabless 经营模式上,适当向下游延伸,自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产,将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。


  (3)生产模式

  公司采用销售需求预测的生产模式,即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心,将晶圆制造和部分封测环节委外生产,并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版,然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片,加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装,封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。

  Fabless 模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计,而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是,公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合,设立了工艺器件中心,专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题,根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求,在晶圆厂标准工艺上做适当调整,做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次,进行成本控制。

  (4)销售模式

  公司采用经销与直销相结合的销售模式。直销模式下,客户直接向公司下订单,公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下,经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单,公司与经销商之间进行买断式销售,公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。
(三) 所处行业情况
1.  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。根据《科创板企业推荐暂行规定》,公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。

  集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年,为促进行业快速健康发展,政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》(以下简称《“十四五”规划》)明确指出,要瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目;《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出,为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境,对公司的经营发展具有积极影响。

  LED 显示驱动芯片是 LED 显示屏的关键元器件之一,为 LED 显示屏提供稳定的驱动电流,驱
动 LED 显示屏呈现特定的画面。作为 LED 显示屏的上游领域,LED 显示驱动芯片的市场规模与 LED
显示屏的需求变动息息相关。

  近年来,LED 显示屏的应用场景不断渗透,尤其是室内场景应用快速发展,推动了 LED 显示
驱动芯片需求不断增长。随着 LED 显示技术的不断进步,对 LED 显示驱动芯片的技术创新需求也随之提升,例如为呈现更加细腻的画面,Micro LED 技术已面世,其像素尺寸显著缩小,但对 LE
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