公司代码：688699 公司简称：明微电子
深圳市明微电子股份有限公司
2022 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”相关内容，请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人（会计主管人员）王忠秀
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第五届董事会第十八次会议审议通过，公司2022年半年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数以资本公积金（股本溢价）向全体股东每10股转增4.8股。
截至2022年6月30日，公司总股本74,368,000股，以此计算合计拟转增35,696,640股，转增后公司总股本增加至110,064,640股。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股转增比例不变，相应调整每股转增总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次资本公积转增股本方案尚需经公司股东大会审议通过。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......27
第五节 环境与社会责任......28
第六节 重要事项......30
第七节 股份变动及股东情况......45
第八节 优先股相关情况......48
第九节 债券相关情况......48
第十节 财务报告......49
载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
明微电子、本公司、公司 指 深圳市明微电子股份有限公司
山东贞明 指 山东贞明半导体技术有限公司，公司全资子公司
铜陵碁明 指 铜陵碁明半导体技术有限公司，公司全资子公司
明微香港 指 明微电子（香港）有限公司，公司全资子公司
明微技术 指 深圳市明微技术有限公司
三亚红树林投资合伙企业（有限合伙），曾用名“德清
三亚红树林 指 红树林投资咨询合伙企业（有限合伙）、德清红树林企
业管理合伙企业（有限合伙）”
深圳市国微科技有限公司，曾用名为“深圳市国微控股
国微科技 指 股份有限公司、深圳市国微电子股份有限公司、深圳市
国微电子有限公司”等
无锡华润上华科技有限公司、无锡华润安盛科技有限公
华润上华、华润上华及关联方 指 司、无锡华润微电子有限公司和华润赛美科微电子（深
圳）有限公司
Tower Semiconductor Ltd.和 Tower Partners
Semiconductor Co.,Ltd.，曾用名
TowerJazz、TowerJazz 及关联 指 “TowerJazz Panasonic Semiconductor”。Tower
方 Semiconductor Ltd.以色列晶圆制造商，2008 年收购以
色列模拟混合信号半导体制造商 Jazz Technologies
Inc.后，其商标改为 TowerJazz
上海先进 指 上海先进半导体制造有限公司，曾用名“上海先进半导
体制造股份有限公司”
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
合肥晶合 指 合肥晶合集成电路股份有限公司
通富微电、通富微电及关联方 指 通富微电子股份有限公司和合肥通富微电子有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
华越芯装 指 浙江华越芯装电子股份有限公司
容诚会计师、审计机构 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
报告期 指 2022 年度 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日
报告期末 指 2022 年 6 月 30 日
元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元
一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一
个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等
集成电路、芯片、IC 指 元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶
片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所
需电路功能的微型结构
集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数
据的过程
集成电路布图设计、版图设计 指 又称布图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即
把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所
需要的布图连线图形的设计过程
发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由
p 型半导体和 n 型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和
LED 指 n 型半导体之间有一个过渡层，称为 PN 结。在半导体材
料的 PN 结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时
会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转
换为光能
又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，
晶圆 指 由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制
作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC
产品
封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成
含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
无生产线的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商
Fabless 指 仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、
封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
Pulse Width Modulation，脉宽调制，PWM 调光是一种
PWM 指 常见的 LED 调光方式，该种通过频闪调光的模式易于实
现，可降低生产成本
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