公司代码：688699 公司简称：明微电子
深圳市明微电子股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2020年度利润分配预案为：拟以2020年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币6元（含税），合计拟派发现金红利人民币44,620,800元（含税），占公司2020年度归属于上市公司股东净利润的40.84%。
公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获得公司第五届董事会第十次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 明微电子 688699 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 郭王洁 梁文龙
办公地址 深圳市南山区高新技术产业园南区 深圳市南山区高新技术产业园南区
高新南一道015号国微研发大楼三层 高新南一道015号国微研发大楼三层
电话 0755-26983905 0755-26983905
电子信箱 ir@chinaasic.com ir@chinaasic.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1. 主要业务
公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括 LED 显示驱动芯片、LED 照明驱动芯片、电源管理芯片等。产品广泛应用于 LED 显示屏、智能景观、照明、家电等领域。
2、主要产品和服务
公司一直深耕于LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片设计领域。LED是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。驱动芯片作为LED器件中不可或缺的核心部件，其控制着LED的发光线性度，降低功率、提高寿命，同时解决整体方案的电磁兼容等关键因素。驱动芯片采用高精度的电压和电流控制，自适应调整电流的大小，形成完整的光谱结构，驱动芯片可以通过协议控制多个发光二极管阵列，满足使用者的所有调控需求，从而实现LED自适应光学、色温、色彩、传输等一系列功能，对整机的性能有着重要影响，被誉为LED器件的“大脑”。
公司LED显示驱动芯片包含显示屏驱动芯片和智能景观驱动芯片，其中显示屏驱动芯片涵盖LED直显和背光驱动，主要针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术研究，用于控制LED显示屏的显示亮度、高低亮度对比度、显示刷新率、画面清晰度等显示效果，具有宽恒流范围、高恒流精度、高刷新率、低电磁干扰、低功耗、高显示清晰度、高可靠性等特点，被广泛应用在单双色显示屏、LED全彩显示屏、小间距LED屏、Mini/Micro LED屏等产品中，并可延续应用于Mini LED背光领域。LED显示驱动芯片采取数模混合设计方式，以算法为主、模拟为辅，应用于低电压输入，采用低电压亚微米或深亚微米工艺制程，通过芯片内部算法和电流驱动，将图像数据以RGB光源组成的画面形式还原，升级SM-PWM算法、快速而精确的输出电流响应，实现14-16bit的显示亮度等级，增强显示效果。公司LED驱动产品已在强力巨彩、利亚德、联建光电、洲明等业内知名企业量产。
公司智能景观驱动芯片可以实现景观工程的智能化、情景化，控制景观显示的艺术效果，并根据客户需求实现串联或并联连接，具有输入电源电压范围宽、信号抗干扰能力强、恒流精度高、稳定性强、显示灰度等级高、调试和维修简便等特点，被广泛应用于城市景观、景区景观、舞台背景等领域。公司智能景观驱动芯片广泛应用于名家汇、大峡谷、爱克等品牌产品中。
公司LED照明驱动芯片基于高压线性驱动方向进行研究、并在高压线性驱动领域突破多项技术，获得多项国内外发明专利，更广地拓展高压线性驱动应用领域，产品应用方案可通过国内外相关认证标准，同时高压线性成为智能照明的首选方案。高压线性驱动产品在普通照明领域，包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制等技术；在智能照明领域，包含I2C多路智能调光、PWM调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。高压线性产品结构设计简单，体积小，超薄设计，并具有并串结合的灵活搭配应用，实现了产品高可靠性和更高的性价比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。昕诺飞、欧普照明、GE、阳光照明、佛山照明等知名企业已量产公司的LED照明驱动产品。
公司自主开发BCD700V工艺可适用于LED照明及电源管理，LED照明驱动芯片和电源管理芯片主要以模拟功能为主，主要应用于强电输入，如110V和220V的高压领域，采用高压或超高压工艺，在技术上实现恒流开和关的动作，同时还要提高器件抗雷击、抗浪涌的可靠性，以使产品应用符合国内和国外相关认证标准。公司电源管理芯片具有高压自启动、低待机、高效率、内置软启动
保护等特点，同时具有恒压恒流特性，可通过EFT、雷击、浪涌等可靠性测试和3C、UL、CE等认证，并满足客户不同的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。(二) 主要经营模式
公司作为集成电路设计公司，在 Fabless 经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。
（1）研发模式
技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌握多项核心技术。针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。
（2）采购模式
公司在集成电路设计行业通行的 Fabless 经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。
（3）生产模式
公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。
Fabless 模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。
（4）销售模式
公司采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家经工业和信息部认定的国家规划布局内集成电路设计企业，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《科创板企业推荐暂行规定》，公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。
集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品 80%以上的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器等细分领域，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速
增长的态势。
近年来，为加快推进我国集成电路产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策。2020 年，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。
2020 年受疫情影响全球经济出现了衰退。国际货币基金组织估计，2020 年全球 GDP 增长率
按购买力平价（PPP）计算约下降了 4.4％。这是二战结束以来世界经济最大幅度的产出萎缩。但是全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长。根据 WSTS 统计，2020年全球半导体市场销售额 4,390 亿美元，同比增长了 6.5%。
中国由于疫情控制较好，2020 年中国 GDP 实现了 2.3%的增长，首次突破 100 万亿，达到了
101.6 万亿。在中国经济增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，同比增长 17%。其中，设计业销售
额为 3,778.4 亿元，同比增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1 亿元，同比增长 19.1%；封装测试业
销售额 2,509.5 亿元，同比增长 6.8%。
根据海关统计，2020 年中国进口集成电路 5,435 亿块，同比增长 22.1%；进口金额 3,500.4 亿
美元，同比增长 14.6%。2020 年中国集成电路出口 2,598 亿块，同比增长 18.8%，出口金额
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