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锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金的公告

公告日期:2023-09-12

锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688693          证券简称:锴威特          公告编号:2023-005
          苏州锴威特半导体股份有限公司

      关于使用募集资金置换预先投入募投项目

      及已支付部分发行费用的自筹资金的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“锴威特”)于 2023 年 9
月 11 日召开第二届董事会第九次会议及第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金的议案》,同意公司本次使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)及已支付部分发行费用的自筹资金,置换资金总额为人民币2,412.37 万元。上述事项符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法规关于募集资金到账后 6 个月内进行置换的规定。公司独立董事、监事会及保荐机构华泰联合证券有限责任公司(以下简称“保荐机构”)对上述事项发表了明确的同意意见,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具了鉴证报告。现将具体情况公告如下:

    一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 7 月 7 日出具的《关于同意苏州锴
威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可﹝2023﹞
1512 号),公司获准向社会公开发行人民币普通股 A 股 1,842.1053 万股,每股
发行价格为人民币 40.83 元,募集资金总额为 75,213.16 万元;扣除发行费用共计 8,733.27 万元(不含增值税金额)后,募集资金净额为 66,479.89 万元,上述
资金已全部到位,经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于 2023 年 8 月14 日出具了《验资报告》(大华验字[2023]000479 号)。

  为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后,已全部存放于募集资金专项账户内,公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
  二、募集资金投资项目情况

  根据公司披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,本次首次公开发行股票募投项目情况计划如下:

                                                                    单位:万元

 序号                项目名称                  投资总额      拟使用募集资金

  1    智能功率半导体研发升级项目                  14,473.27          14,473.27

  2    SiC 功率器件研发升级项目                    8,727.85            8,727.85

  3    功率半导体研发工程中心升级项目              16,807.16          16,807.16

  4    补充营运资金                                13,000.00          13,000.00

                  合计                          53,008.28          53,008.28

    三、自筹资金预先投入募投项目及已支付部分发行费用情况

  为了保障本次募投项目的顺利推进,公司在募集资金到位前,根据募投项目
的实际进展情况使用自筹资金对募投项目进行了预先投入。截至 2023 年 8 月 14
日,公司以自筹资金预先投入募投项目的实际投资金额为人民币 1,886.06 万元,以自筹资金预先支付部分发行费用金额为人民币 526.31 万元。本次拟置换总金额为人民币 2,412.37 万元。大华会计师事务所(特殊普通合伙)针对上述自筹资金的使用情况出具了《苏州锴威特半导体股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》(大华核字[2023]0015212 号),具体情况如下:

                                                                    单位:万元

序                                    已预先投              其中:

号              项目名称              入资金    房屋及装  设备、软件  预先支付的
                                                          修购置  购置及安装  发行费用

 1  智能功率半导体研发升级项目          266.33              266.33

 2  SiC 功率器件研发升级项目              98.18              98.18


序                                    已预先投              其中:

号              项目名称              入资金    房屋及装  设备、软件  预先支付的
                                                          修购置  购置及安装  发行费用

 3  功率半导体研发工程中心升级项目    1,521.55  1,121.57    399.98

    募投项目小计                      1,886.06  1,121.57    764.49

 4  预先支付的发行费用                  526.31                        526.31

              合 计                  2,412.37  1,121.57    764.49    526.31

    四、公司履行的审议程序及专项意见说明

    (一)审议程序

  公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金的相关议案已于2023年9月11日通过了第二届董事会第九次会议及第二届监事会第四次会议的审议,公司本次募集资金置换时间距募集资金到账时间未超过 6 个月,未违反中国证监会、上海证券交易所的相关规定。独立董事已发表了明确同意的独立意见。该事项在董事会审批权限范围内,无需提交股东大会审批。

    (二)独立董事意见

  公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金的时间距募集资金到账时间未超过 6 个月,本次置换不会与募投项目的实施计划相抵触,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定。因此,我们一致同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金的事项。

    (三)监事会意见

  公司本次使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金事项,内容及审议程序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律法规、规章及其他规范性文件和《苏州
锴威特半导体股份有限公司募集资金管理制度》的规定,不会影响募投项目的正常建设,符合公司和全体股东的利益。监事会同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付部分发行费用的自筹资金的事项。

    (四)会计师事务所鉴证结论

  我们认为,锴威特公司编制的《以自筹资金预先投入募集资金投资项目的专项说明》符合中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022 年修订)》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的有关规定,在所有重大方面公允反映了锴威特公司截止2023年8月14日以自筹资金预先投入募集资金投资项目的情况。

    (五)保荐机构核查意见

  经核查,保荐机构认为:锴威特本次用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用的自筹资金事项,已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事发表了同意意见,并经大华会计师事务所(特殊普通合伙)进行了专项审核,履行了必要的程序;募集资金的使用没有与募集资金投资项目的实施计划相抵触,不影响募集资金投资项目的正常进行,不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。本保荐机构对锴威特实施该事项无异议。

  特此公告。

                                        苏州锴威特半导体股份有限公司
                                                              董事会
                                                    2023 年 9 月 12 日
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