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锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告

公告日期:2023-09-12

锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:688693          证券简称:锴威特          公告编号:2023-006
          苏州锴威特半导体股份有限公司

关于使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资
          金并以募集资金等额置换的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 9 月 11 日召
开第二届董事会第九次会议及第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》,同意公司(含分公司)在募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)后续实施期间,根据实际情况使用自有资金及银行承兑汇票方式支付部分募投项目所需资金,之后定期以募集资金等额置换,并从募集资金专户划转至公司自有资金账户,该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。公司独立董事、监事会及保荐机构华泰联合证券有限责任公司(以下简称“保荐机构”)对上述事项发表了明确的同意意见。现将具体情况公告如下:

    一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 7 月 7 日出具的《关于同意苏州锴
威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可﹝2023﹞
1512 号),公司获准向社会公开发行人民币普通股 A 股 1,842.1053 万股,每股
发行价格为人民币 40.83 元,募集资金总额为 75,213.16 万元;扣除发行费用共计 8,733.27 万元(不含增值税金额)后,募集资金净额为 66,479.89 万元,上述资金已全部到位,经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于 2023 年 8 月14 日出具了《验资报告》(大华验字[2023]000479 号)。

金专用账户。募集资金到账后,已全部存放于募集资金专项账户内,公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
  二、募集资金投资项目情况

  根据公司披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,本次首次公开发行股票募投项目情况计划如下:

                                                                    单位:万元

 序号                项目名称                  投资总额      拟使用募集资金

  1    智能功率半导体研发升级项目                  14,473.27          14,473.27

  2    SiC 功率器件研发升级项目                    8,727.85            8,727.85

  3    功率半导体研发工程中心升级项目              16,807.16          16,807.16

  4    补充营运资金                                13,000.00          13,000.00

                  合计                          53,008.28          53,008.28

    三、使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的原因

  (一)根据中国人民银行《人民币银行结算账户管理办法》规定,人员工资、奖金等薪酬费用应通过公司基本存款账户进行支付。若以募集资金专户直接支付募投项目涉及的人员薪酬,会出现公司通过不同账户支付人员薪酬的情况,不符合银行相关规定的要求。

  (二)根据国家税务局、社会保险及税金征收机关的要求,公司及分公司每月社保费用的汇缴及各项税费的缴纳等均通过银行托收的方式进行,同时考虑到员工住房公积金由公司账户统一划转,通过多个银行账户支付在操作上存在不便,需以自有资金先行垫付。

  (三)募投项目涉及部分差旅费、交通费、办公费、水电费、房租物业等小额零星开支,较为繁琐且细碎,若所有费用从募集资金专户直接支付,操作性较差,便利性较低,影响公司运营效率。

  (四)公司募投项目未来若涉及从境外采购的材料、设备和软件等业务,其相关涉税支出需由公司与海关及税务部门绑定的银行账户统一支付,无法通过募
集资金专户直接支出。公司拟根据实际需要以自有资金先行垫付上述相关支出。
  (五)为加快公司票据周转速度,提高资金使用效率,降低财务成本,公司拟根据实际需要以自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所涉款项(如应付设备采购款、材料采购款以及其他相关所需资金等),在银行承兑汇票到期后再以募集资金进行等额置换。

    四、使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的操作流程

  (一)根据募投项目建设进度,由经办部门在签订合同时确认具体支付方式,履行相应审批程序后,签订相关合同。

  (二)根据募投项目实际需求,达到付款条件时,由经办部门填制付款申请单,注明付款方式,按公司规定的资金使用审批程序逐级审核;

  (三)财务部根据审批后的付款申请单,根据经办部门提供的付款方式信息,以自有资金或承兑汇票方式进行款项支付,收集相关支付单据,逐笔登记相应付款信息,形成自有资金/承兑汇票支付募集项目明细表;

  (四)财务部按月统计未置换的以自有资金及银行承兑汇票支付的募投项目款项,并按募集资金支付的有关审批流程,在审核、批准后,按以下方式操作:对于银行承兑汇票支付的款项,在银行承兑汇票到期后从募集资金账户中等额转入公司自有资金账户;对于自有资金支付的款项,从募集资金专用账户中等额转入公司自有资金账户,并通知保荐机构;

  (五)保荐机构可以定期或不定期对公司采取现场核查、书面问询等方式行使监管权,公司和存放募集资金的银行应当配合保荐机构的核查与问询。

    五、对公司的影响

  公司(含分公司)拟在募投项目后续实施期间,基于募投项目实施情况及款项支付的实际需求,使用自有资金及银行承兑汇票支付部分募投项目款项并以募集资金等额置换,有利于提高公司运营管理效率、加快公司票据的周转速度、降低公司财务成本及提高募集资金使用效率,符合公司和股东的利益,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券
交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定,不会影响公司募投项目的正常实施,不存在改变或变相改变募集资金投向和损害上市公司及股东利益的情形。

    六、审议程序及专项意见说明

  (一) 审议程序

  公司使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案已于2023年9月11日通过了第二届董事会第九次会议及第二届监事会第四次会议的审议。独立董事已发表了明确同意的独立意见。该事项在董事会审批权限范围内,无需提交股东大会审批。

    (二)独立董事意见

  经综合考虑公司的实际经营需要,公司使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换,已制定了相应的操作流程,有利于提高公司运营管理效率、加快公司票据的周转速度,降低公司财务成本及提高募集资金的使用效率。未影响公司募集资金投资项目的正常进行,不存在变相改变募集资金投向和损害股东特别是中小股东利益的情况。上述事项及审议程序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定。因此,我们一致同意公司使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的事项。

    (三)监事会意见

  公司本次使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的事项,内容及审议程序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关法律法规、规章及其他规范性文件和《苏州锴威特半导体股份有限公司募集资金管理制度》的规定,不会影响募投项目的正常建设,符合公司和全体股东的利益。监事会同意公司使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的事项。

    (四)保荐机构核查意见


  经核查,保荐机构认为:公司本次使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的事项已经公司董事会和监事会审议通过,独立董事发表了同意意见,履行了必要的审批程序,不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度的规定。本保荐机构对公司本次使用自有资金、银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的事项无异议。

  特此公告。

                                        苏州锴威特半导体股份有限公司
                                                              董事会
                                                    2023 年 9 月 12 日
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