证券代码：688691 证券简称：灿芯股份 公告编号：2024-027
灿芯半导体（上海）股份有限公司
关于公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情况
的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会于 2024 年 1 月 17 日出具的《关于同意灿芯半导
体（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]106 号）批准同意，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）首次公开发行人民币普通股 3,000.00 万股，本次发行募集资金总额 59,580.00 万元；扣除发行费用后，募集资金净额为 52,129.49 万元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于 2024
年 4 月 8 日出具了《验资报告》（容诚验字[2024]200Z0016 号），验证募集资金已
全部到位。上述募集资金已经全部存放于经董事会批准的募集资金专户管理，公司及灿芯半导体（苏州）有限公司已与保荐机构海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》。
（二）2024 年半年度募集资金使用情况及结余情况
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司已使用募集资金人民币 2,456,739.69 元，募
集资金专项账户余额为 525,455,829.35 元（包括累计收到的利息收入）。具体情
单位：人民币元
项目 金额
募集资金总额 595,800,000.00
减：应支付的全部发行费用 74,505,111.01
募集资金净额 521,294,888.99
加：尚未支付的发行费用 1,262,431.78
加：尚未置换的发行费用 4,488,490.56
减：募集资金累计投入募投项目金额 2,456,739.69
加：利息收入净额（扣除手续费） 866,757.71
募集资金专项账户余额 525,455,829.35
二、募集资金管理情况
（一）募集资金的管理情况
为规范公司募集资金管理，提高募集资金使用效率，保护中小投资者利益，本公司根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律法规、规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《灿芯半导体（上海）股份有限公司募集资金管理制度》，对募集资金的存放、使用、管理以及监督等作出了具体明确的规定。
本公司及灿芯半导体（苏州）有限公司已与保荐机构海通证券股份有限公司、存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监管协议》。
上述监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异，截至 2024年 6 月 30 日，监管协议履行正常。本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行上述协议，保证专款专用。
（二）募集资金专户存储情况
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司与子公司募集资金专项账户的存储情况如
下：
单位：人民币元
公司 开户银行名称 银行账号 金额
灿芯半导体（上海） 招商银行股份有限
股份有限公司 公司上海分行营业 121907617210001 182,488,953.76
部
灿芯半导体（上海） 浙商银行股份有限 290000021012010017992
股份有限公司 公司上海陆家嘴支 8 259,175,546.77
行
灿芯半导体（上海） 南京银行股份有限 0301230000009378 82,330,235.14
股份有限公司 公司上海分行
灿芯半导体（苏州） 中国建设银行股份
有限公司 有限公司苏州湖东 32250198814609888888 1,461,093.68
新街口支行
合计 525,455,829.35
三、本报告期募集资金的实际使用情况
（一）募投项目的资金使用情况
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司募集资金实际使用情况详见“附表 1：募集
资金使用情况对照表”。
（二）募投项目先期投入及置换情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司尚未以募集资金置换预先投入募投项目的自筹
资金及已支付发行费用。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的
情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司不存在对闲置募集资金进行现金管理，投资
相关产品情况。
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还
银行贷款的情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包
括收购资产等）的情况。
（七）节余募集资金使用情况
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司募集资金尚在投入过程中，不存在将募投项
目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
1、使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目
2024 年 5 月 15 日，公司召开第二届董事会第一次会议及第二届监事会第一
次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金向募集资金投资项目“工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台”的实施主体灿芯苏州提供借款以实施募投项目。具
体内容详见公司于 2024 年 5 月 16 日在披露在上海证券交易所网站
（www.sse.som.cn）的《灿芯半导体（上海）股份有限公司关于使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告》（公告编号：2024-013）。
2、调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额
2024 年 5 月 31 日，公司召开第二届董事会第二次会议及第二届监事会第二
次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额的议案》，同意公司根据实际募集资金净额结合实际情况调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额。上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审批。公司监事会发表了明确同意的意见，保荐机构海通证券股份有限公司对上述
事项出具了明确同意的核查意见。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 1 日披露在
上海证券交易所网站（www.sse.som.cn）的《灿芯半导体（上海）股份有限公司关于调整募集资金投资项目拟使用募集资金金额的公告》（公告编号：2024-019）。本次调整后，公司募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元
序号 项目名称 总投资额 调整前拟投入募 调整后拟投入募
集资金金额 集资金金额
1 网络通信与计算芯片定制化解 29,929.32 29,929.32 26,002.19
决方案平台
2 工业互联网与智慧城市的定制 20,540.57 20,540.57 17,843.92
化芯片平台
3 高性能模拟 IP 建设平台 9,534.86 9,534.86 8,283.38
合计 60,004.75 60,004.75 52,129.49
四、变更募投项目的资金使用情况
报告期内，本公司募集资金投资项目未发生变更。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
报告期内，本公司已严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国 证券法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相 关法律法规的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履行相关 信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。
本公司董事会认为，本公司已披露的相关信息及时、真实、准确、完整地 反映了本公司 2024 年半年度募集资金的存放和实际使用情况。
特此公告。
灿芯半导体（上海）股份有限公司董事会
2024 年 8 月 29 日
附表1：
募集资金使用情况对照表
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