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688691 科创 灿芯股份


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灿芯股份:2024年半年度报告

公告日期:2024-08-29

灿芯股份:2024年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688691                                      公司简称:灿芯股份
    灿芯半导体(上海)股份有限公司

          2024 年半年度报告


                          重要提示

一、  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
  真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个
  别和连带的法律责任。
二、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“五、风险因素”部分内容。
三、  公司全体董事出席董事会会议。
四、  本半年度报告未经审计。
五、  公司负责人庄志青、主管会计工作负责人彭薇及会计机构负责人(会计主管
  人员)彭薇声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、  前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、  是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和
  完整性

十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义......4
第二节  公司简介和主要财务指标......4
第三节  管理层讨论与分析......12
第四节  公司治理......33
第五节  环境与社会责任......36
第六节  重要事项......38
第七节  股份变动及股东情况......100
第八节  优先股相关情况......108
第九节  债券相关情况......109
第十节  财务报告......110

                  载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会
  备查文件目录  计主管人员)签名并盖章的财务报表。

                  报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
一、基本术语
 常用词语释义
 本公司、公司、 指 灿芯半导体(上海)股份有限公司
 灿芯股份

 庄志青        指 ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青),公司董事长兼总经理

 上海灿成      指 上海灿成企业管理中心(有限合伙),公司的员工激励平台

 上海维灿      指 上海维灿企业管理中心(有限合伙),公司的员工激励平台

 上海灿质      指 上海灿质企业管理中心(有限合伙),公司的员工激励平台

 上海灿谦      指 上海灿谦企业管理中心(有限合伙),公司的员工激励平台

 上海灿玺      指 上海灿玺企业管理中心(有限合伙),公司的员工激励平台

 上海灿炎      指 上海灿炎企业管理中心(有限合伙),公司的员工激励平台

 上海灿奎      指 上海灿奎企业管理中心(有限合伙),公司的员工激励平台

 上海灿洛      指 上海灿洛企业管理中心(有限合伙),公司的员工激励平台

 上海灿青      指 上海灿青软件咨询中心(有限合伙),公司的员工持股平台

 上海灿巢      指 上海灿巢软件咨询中心(有限合伙),公司的员工持股平台

 庄志青及其一 指 ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青)、上海灿成、上海维灿、
 致行动人、第    上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、上海灿炎、上海灿奎、上海
 一大股东        灿洛、上海灿青、上海灿巢的合称

 SMIC、中芯国 指 中芯国际集成电路制造有限公司,英文名 Semiconductor
 际              Manufacturing International Corporation

 中芯控股      指 中芯国际控股有限公司

 NVP          指 NORWEST VENTURE PARTNERS X, LP

 嘉兴君柳      指 嘉兴君柳投资合伙企业(有限合伙)

 BRITE        指 BRITE EAGLE HOLDINGS, LLC

 EAGLE

 GOBI        指 GOBI LINE0 Limited

 IPV HK      指 IPV Capital I HK Limited

 辽宁中德      指 辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 湖州赟通      指 湖州赟通股权投资合伙企业(有限合伙)

 海通创新      指 海通创新证券投资有限公司

 江苏疌泉      指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)

 广西泰达      指 广西泰达新原股权投资有限公司

 青岛戈壁      指 青岛戈壁赢昇股权投资中心(有限合伙)

 上海戈壁      指 上海戈壁企灵创业投资合伙企业(有限合伙)

 湖北小米      指 湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)

 上海金浦      指 上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 火山石        指 上海火山石一期股权投资合伙企业(有限合伙)

 盈富泰克      指 盈富泰克(深圳)环球技术股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 嘉兴临潇      指 嘉兴临潇股权投资合伙企业(有限合伙)


 共青城临晟    指 共青城临晟股权投资合伙企业(有限合伙)

 灿芯苏州      指 灿芯半导体(苏州)有限公司,本公司的控股子公司

 创意电子      指 创意电子股份有限公司(3443.TW)

 智原科技      指 智原科技股份有限公司(3035.TW)

 芯原股份      指 芯原微电子(上海)股份有限公司(688521.SH)

 ARM        指 ARM Limited 及其附属公司

 报告期        指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日

 《公司章程》  指 现行有效的《灿芯半导体(上海)股份有限公司章程》
 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语

                  Integrated Circuit 的缩写,即集成电路,是一种通过一定的工
 IC、集成电      艺将电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容、电感等元
 路、芯片      指 器件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片
                  或介质基片上,然后封装在一个管壳中,成为具有所需电路
                  功能的微型电子器件或部件

 数字信号      指 自变量是离散的,因变量也是离散的信号,通过信号的强弱
                  是否高于某一特定阈值判断信号的有无,常用“0”、“1”表示。

                  无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进
 Fabless 模式  指 行芯片的研发设计、应用和销售,晶圆制造和封装测试环节
                  通过委外加工完成

                  垂直整合制造模式(Integrated Device Manufacturer),涵盖集
 IDM 模式    指 成电路设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节的一体化
                  运作模式

 摩尔定律      指 英特尔创始人之一戈登摩尔的经验总结,即处理器的性能在
                  大约每两年翻一倍

 制程工艺      指 制作过程中集成电路的精细度,制程越小,生产工艺越先进

                  包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设

 芯片设计      指 计、绘制和验证、设计数据校验、流片方案设计等流程的集
                  成电路设计过程

                  把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工
 芯片封装      指 成含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密
                  封、保护芯片和增强电热性能的作用

                  为了验证集成电路设计是否成功,需要进行流片,即将电路
                  图转换为光罩数据生产光罩后进行晶圆(芯片)的制作的全
 流片          指 过程,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所
                  需要的性能和功能。如果流片成功,就可以大规模地制造芯
                  片;反之,则需找出其中的原因,并进行相应的优化设计

 良率          指 被测试电路经过全部测试流程后,测试结果为良品的电路数
                  量占据全部被测试电路数量的比例

 DSP          指 “Digital Signal Process”的缩写,即数字信号处理


                电子设计自动化(Electronic Design Automation)工具,是指
EDA 工具    指 利用计算机辅助设计软件,来完成集成电路的功能设计、综
                合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检
                查等)等流程的设计方式

AR          指 增强现实(Augmented Reality)的英文简称

半导体 IP、IP  指 已验证的、可重复利用的、具有某种特定功能的集成电路模
                块

数字 IP      指 用来处理数字信号的 IP

模拟 IP      指 基于晶圆厂工艺的,用于处理连续性的光、声音、速度、温
                度等然模拟信号的 IP

SerDes        指 Serializer(串行器)/Deserializer(解串器),是一种主流的时
                分多路复用、点对点的串行通信技术

DDR        指 “Double Data Rate SDRAM”的缩写,即双倍速率同步动态随机
                存储器

                “Analog-to-Digital Converter”的缩写,模/数转换器或者模拟/数
ADC        指 字转换器,是将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号
                的器件

PLL          指 “Phase Locked Loop”(锁相环)的缩写,是一种用于控制
                频率和相位的电路

IP Merge      指 将多个 IP 模块进行整合,形成完整的设计文件

电感          指 一类电子元器件,可将电能转化为磁能储存起来

电容          指 一类电子元器件,可以存储电量和电能

晶体管        指 一类电子元器件,具备检波、整流、放大、开关、稳压、信
                号调制等多种功能

二极管        指 用半导体材料制成的一种电子器件,具有单向导电性能,即
       
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