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霍莱沃:关于部分募集资金投资项目增加实施地点的公告

公告日期:2024-12-21


 证券代码:688682        证券简称:霍莱沃      公告编号:2024-055
    上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司

  关于部分募集资金投资项目增加实施地点的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司(以下简称“公司”、“霍莱沃”)
于 2024 年 12 月 19 日召开第三届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于部
分募集资金投资项目增加实施地点的议案》,现将相关情况公告如下:

    一、募集资金情况

  根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 3 月 21 日出具的《关于同意上海霍
莱沃电子系统技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕893 号),公司获准向社会公开发行人民币普通股 9,250,000 股,每股发行价格为人民币 45.72 元,募集资金总额为 42,291.00 万元;扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他交易费用共计 5,239.99 万元后,募集资金净额为 37,051.01万元。上述资金已全部到位,经中汇会计师事务所(特殊普通合伙)审验,于 2021
年 4 月 15 日出具了中汇会验[2021]2027 号《验资报告》。

  募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司已与保荐机构海通证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)、存放
募集资金的商业银行签署了募集资金三方/四方监管协议。截至 2024 年 6 月 30
日,公司募集资金使用情况如下表所示:

                                                          单位:万元

  序                募投项目                承诺投资总额  截至 2024 年 6 月

  号                                                        30 日累计投入金额

  1  数字相控阵测试与验证系统产业化项目        16,148.28            288.71

  2  5G 大规模天线智能化测试系统产业化项目      6,835.66          2,559.46

  3  研发中心升级建设项目                      10,348.39          5,055.33

  4  补充流动资金                                3,000.00          3,000.00

  5  超募资金                                      718.68      不适用

                    合计                        37,051.01        10,903.50

  注:经公司 2024 年第二次临时股东大会审议,公司 IPO 募投项目“5G 大规模天线智能
化测试系统产业化项目”终止,剩余募集资金(含利息收入)永久性补充流动资金,公司已办理完成相应募集资金账户的注销手续。


  截至 2024 年 6 月 30 日,公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的尚未到
期的金额为 22,200.00 万元。

    二、本次募投项目增加实施地点的情况

  为满足募投项目的实际开展需要,优化公司资源配置,提高募集资金使用效率,应对快速变化的市场需求与竞争环境,增加实施场地,公司拟新增四川省成都市金牛区作为募投项目“研发中心升级建设项目”的实施地点,其他内容不发生变更。本次新增实施地点情况如下:

  募投项目      本次新增实施地点前        本次新增实施地点后

                实施主体    实施地点    实施主体    实施地点

 研发中心升级 霍莱沃、莱天 上海市浦东新 霍莱沃、莱天 上海市浦东新
 建设项目    (西安)信息 区、西安市高 (西安)信息 区、西安市高
              技术有限公司 新区        技术有限公司 新区、成都市
                                                        金牛区

  注:莱天(西安)信息技术有限公司为公司全资子公司。

    三、本次募投项目增加实施地点对公司的影响

  公司本次部分募集资金投资项目增加实施地点,有利于提升募集资金的使用效果与募投项目的实施质量,符合公司实际生产经营需要,有效提高公司资源的综合利用效率,总体上未改变募集资金的投资方向和项目建设内容,不会对募投项目产生实质性的影响。

  公司本次募投项目增加实施地点事项,不改变募集资金的用途及实施方式,不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东合法利益的情形,符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定。

    四、本次募投项目增加实施地点的审议程序

  公司于 2024 年 12 月 19 日召开第三届董事会第二十一次会议,审议通过了
《关于部分募集资金投资项目增加实施地点的议案》,同意公司募集资金投资项目“研发中心升级建设项目”增加四川省成都市金牛区作为实施地点。本次募集资金投资项目增加实施地点事项无需提交公司股东大会审议。

    五、专项意见说明

  (一)监事会意见

  公司监事会经审议认为,公司本次部分募集资金投资项目增加实施地点事项的决策程序符合相关法律法规的规定,不改变或变相改变募集资金用途,不影响
募集资金投资计划的正常进行,不存在损害公司及公司股东合法利益的情形,同意本次募集资金投资项目增加实施地点事项。

  (二)保荐机构核查意见

  经核查,保荐机构认为,公司本次增加部分募投项目实施地点事项符合首次公开发行股票并上市之募投项目实施的实际需要,有利于保障募投项目的顺利实施,并按规定履行了审批程序,无需履行股东大会审议程序;符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等相关规定;公司本次事项未改变募集资金投资的实质内容,符合公司整体发展战略和实际经营情况,不存在变相改变募集资金投向和故意损害股东利益的情形。

  保荐机构对公司本次增加部分募投项目实施地点事项无异议。

  特此公告。

                                    上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司
                                                            董 事 会
                                                    2024 年 12 月 21 日