公司代码：688662 公司简称：富信科技
广东富信科技股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是√否
三、重大风险提示
报告期内，受全球经济下行等因素影响，国内外消费市场疲软导致公司营收较上年同期出现
较大回落，且由于公司近年来的重要客户 Sleepme Inc.启动 ABCs 程序，产生应收坏账 486.40 万
美元，导致公司 2023 年年度净利润大幅下滑，出现亏损。公司将继续开发新产品，拓展新应用场景，积极布局通信、储能、汽车等行业，以形成公司新的利润增长点。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人刘富林、主管会计工作负责人刘淑华及会计机构负责人（会计主管人员）徐洁颖声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第四届董事会第十三次会议审议通过，公司 2023 年度利润分配预案内容如下：
鉴于公司 2023 年度亏损，公司除 2023 年通过集中竞价交易方式回购公司股份外，拟不再进
行现金分红，不进行资本公积转增股本，不派送红股。
上述利润分配预案尚需经公司 2023 年年度股东大会审议通过后实施。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用□不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用√不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 9
第三节 管理层讨论与分析 ...... 13
第四节 公司治理 ...... 61
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 77
第六节 重要事项 ...... 85
第七节 股份变动及股东情况 ...... 101
第八节 优先股相关情况 ...... 110
第九节 债券相关情况 ...... 110
第十节 财务报告 ...... 110
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖
章的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件
报告期内在中国证监会制定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及
公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公司、 指 广东富信科技股份有限公司
富信科技
万士达 指 成都万士达瓷业有限公司，系公司的控股子公司
器件子公司 指 广东富信热电器件科技有限公司，系公司的控股子公司
绰丰投资 指 Richly World Investment Limited，即绰丰投资有限公司
联升投资 指 Allied Rising Investment Limited，即联升投资有限公司
东升国际 指 东升国际发展有限公司
共青城富乐 指 共青城富乐投资管理合伙企业（有限合伙）
共青城地泽 指 共青城地泽投资管理合伙企业（有限合伙）
会计师、审计机构 指 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）
公司章程 指 广东富信科技股份有限公司章程
董事会 指 广东富信科技股份有限公司董事会
监事会 指 广东富信科技股份有限公司监事会
由非本公司员工担任的董事。其不在公司担任除董事和董事会专门委员
外部董事 指 会有关职务外的其他职务，不负责执行层的事务，包含持有公司股份 5%
以上法人股东委派的第四届董事林东平。
又称半导体热电组件、热电器件、半导体热电芯片，是一种由导热绝缘
半导体热电器件 指 材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线等组成的，利用半导
体材料的热电效应实现电能和热能直接相互转换的电子器件，按照热电
转换的方向不同，可分为半导体热电制冷器件和半导体温差发电器件。
Thermoelectric Cooling Modules，又称 TEC、热电制冷器件、半导体热电
半导体热电制冷 指 制冷组件、制冷片、半导体热电制冷芯片，是一种利用半导体材料的佩
器件 尔捷效应（Peltier effect）实现制冷或加热的电子器件。公司 TEC 产品包
括单级热电制冷器件、微型热电制冷器件、多级热电制冷器件等类型。
佩尔捷效应 指 Peltier effect，最早由法国人佩尔捷发现，是一种当直流电通过两种不同
导电材料构成的回路时，结点上将产生吸热或放热的现象。
又称白片，为氧化铝含量为 96%的，厚度约为 0.25mm 至 1.2mm 的陶瓷
陶瓷基板 指 基板。96%氧化铝陶瓷基板具有较高热导率和良好的绝缘强度，耐高压、
耐高温、防腐蚀，是制作陶瓷电路板的基础材料。
覆铜陶瓷基板，是使用 DBC（Direct Bond Copper）技术将铜箔直接烧结
覆铜板 指 在陶瓷基板表面而制成的一种电子基础材料，具有极好的耐热循环性，
形状稳定、导热率高、可靠性高、电流容量大、机械强度高。
无量纲热电性能优值 ZT，是一个由泽贝克系数、电导率、热导率三种材
ZT 值 指 料物性参数与对应温度计算获得的复合参数，是材料热、电特性的综合
体现，热电材料的 ZT 值越大，热电转换效率越高。
热能与电能两者之间的转换效率，根据热能到电能及电能到热（冷）能
转换方向的不同，具体分为发电效率和制冷效率。发电效率定义为器件
热电转换效率 指 输出到负载的电功率与器件吸热功率之比，即单位输入热能转换到负载
的输出电能值。制冷效率定义为器件制冷功率与输入电功率之比，即单
位电能产生的冷能值。
碲化铋（Bi2Te3）基热电材料在 20 世纪 50 年代被发现，该材料在室温
碲化铋基材料 指 附近具有优异的热电性能，被广泛用于室温附近的制冷及发电，是目前
热电材料中唯一被广泛商业化应用的热电材料体系。
原始设计制造(Original Design Manufacture)，即生产商按照品牌商意向或
ODM 指 自主进行产品设计和开发，并按照客户订单生产制造后，贴牌销售给品
牌商。
GR-468-CORE 指 用于通信设备的光电子器件通用可靠性保证要求，国际通用可靠性试验
标准。
MIL-STD-883 指 微电子器件试验方法标准，美国国防部可靠性测试标准。该标准主要讲
述和规定军用微电子器件、元件、微电路的各种可靠性试验方法和程序。
中国强制性产品认证”，英文名称 China Compulsory Certification，缩写
3C 认证 指 CCC，是中国政府为保护消费者人身安全和国家安全、加强产品质量管
理、依照法律法规实施的一种产品合格评定制度。
由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器
RoHS 指 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。
主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健
康及环境保护。
欧盟法规《化学品的注册、评估、授权和限制》（Regulationcon cerning the
REACH 指 Registration,Evaluation,Authorization and Restriction of Chemicals）的简称，
是欧盟建立的化学品监管体系。
欧盟对进口产品的认证，通过认证的商品可加贴 CE（“CONFORMITE
CE 指 EUROPEENNE”缩写）标志，表示符合安全、卫生、环保和消费者保护
等一系列欧洲指令的要求。没有 CE 标志的商品，将不得进入欧盟各成员
国市场销售。
安全性已认证（Geprüfte Sicherheit，德语），GS 认证以德国产品安全法为
GS 指 依据，是按照欧盟统一标准 EN 或德国工业标准 DIN 进行检测的一种自
愿性认证，是欧洲市场公认的德国安全认证标志。
美国电子测试实验室（Electrical Testing Laboratories）的缩写，ETL 认证
ETL 指 是北美一项安全认证，代表已经达到美国及加拿大适用的电气及其他安
全标准的要求，
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