证券代码：688662 证券简称：富信科技 公告编号：2022-013
广东富信科技股份有限公司
关于使用自有资金追加部分募投项目投资暨部分
募投项目变更实施地点及延期的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
广东富信科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年3月25日召开第四届董事会第二次会议、第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用自有资金追加部分募投项目投资暨部分募投项目变更实施地点及延期的议案》，公司拟使用自有资金9,040.44万元对部分募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）增加投资，本次变更仅涉及募投项目实施地点以及总投资额的变更，使用募集资金的金额未发生变化。
一、募集资金基本情况
2021年2月24日，经中国证券监督管理委员会《关于同意广东富信科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕552号）同意，公司获准向社会公开发行人民币普通股2,206.00万股，每股发行价格为人民币15.61元，本次发行募集资金总额344,356,600.00元，扣除承销及保荐费用、律师费用、审计及验资费用、发行登记费用以及其他交易费用36,781,931.54元（不含税）后，净募集资金共计人民币307,574,668.46元。上述资金情况已经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具（众环验字[2021]0500004号）验资报告。
公司对募集资金专户存储，并与保荐机构中泰证券股份有限公司及存储募集资金的监管银行签订了募集资金专户监管协议。具体情况详见公司于2021年3月31日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《富信科技首次公开发行股票科创板上市公告书》。
二、募集资金投资项目情况
根据《广东富信科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票并上市募集资金调整前为50,290.88万元，根据公司实际发行结果，本次实际募集资金净额为30,757.47万元。根据公司生产经营需要，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票的募集资金在扣除发行费用后，将按照轻重缓急顺序投入以下项目建设：
单位：万元
序号 项目名称 总投资额 调整前拟使用募 调整后拟使用募
集资金 集资金
1 半导体热电器件及系统 13,838.90 13,838.90 13,838.90
产业化升级项目
2 半导体热电整机产品产能 15,905.68 15,905.68 11,372.27
扩建项目
3 研发中心建设项目 5,546.30 5,546.30 5,546.30
4 补充流动资金 15,000.00 15,000.00 -
合计 50,290.88 50,290.88 30,757.47
三、募集资金投资项目历史调整情况
2021 年 8 月 18 日，公司召开了第三届董事会第十八次会议、第三届监事
会第十七次会议，审议通过了《关于增加部分募投项目实施主体并使用部分募集资金向全资子公司增加注册资本的议案》，同意公司增加全资子公司——广东富信热电器件科技有限公司（以下简称“富信器件”）作为“半导体热电器件及系统产业化升级项目”中部分项目的实施主体，并使用募集资金 5,500 万元人民币向其增资。“半导体热电器件及系统产业化升级项目”变更后，具体情况如下：
单位：万元
募投项目 子项目 实施主体 达产后的产能 总投资额 拟使用募集
名称 万片（个）/年 资金
半导体热电 普通半导体热电 普通热电 600
器件及系统 器件及系统产业 富信科技 器件
产业化升级 8,338.90 8,338.90
项目 化升级项目 热电系统 300
募投项目 子项目 实施主体 达产后的产能 总投资额 拟使用募集
名称 万片（个）/年 资金
高端半导体热电 富信器件 高端热电 300 5,500.00 5,500.00
器件项目 器件
合计 13,838.90 13,838.90
四、本次拟追加投资额以及变更实施地点及延期的具体情况
（一）本次拟追加投资的募投项目及变更实施地点情况
2022 年 3 月 25 日，公司召开了第四届董事会第二次会议、第四届监事会
第二次会议，审议通过了《关于使用自有资金追加部分募投项目投资暨部分募
投项目变更实施地点及延期的议案》，公司拟使用自有资金 9,040.44 万元对部
分募投项目增加投资，本次变更仅涉及募投项目实施地点以及总投资额的变
更，使用募集资金的金额未发生变化。
单位：万元
募投项目名称 实施地点 原总投资额 现拟投入总 拟使用募集资金
金额
普通半导体热 容桂华口居委会
电器件及系统 华发路以东、昌 8,338.90 11,057.10 8,338.90
半导体热电 产业化升级项
器件及系统 目 业路以南地块
产业化升级 佛山市顺德高新
项目 高端半导体热 区（容桂）科苑 5,500.00 5,500.00 5,500.00
电器件项目 三路 20 号
半导体热电整机产品产能扩建 容桂华口居委会
项目 华发路以东、昌业 15,905.68 17,806.15 11,372.27
路以南地块
容桂华口居委会
研发中心建设项目 华发路以东、昌业 5,546.30 9,968.06 5,546.30
路以南地块
合计 35,290.88 44,331.32 30,757.47
（二）募集资金投资项目延期情况
本次涉及变更的募投项目因土建工程量较大，建设周期较长，公司本着审慎
和效益最大化的原则，结合当前募投项目的实施进度、实际建设情况及市场发展
前景，将募投项目进行延期，具体如下：
调整前预计达到 调整后预计
募投项目名称 可使用状态日期 达到可使用 延期原因
状态日期
普通半导体热电 因项目变更了实施地点，新
器件及系统产业 2023.3.31 2024.3.31 地点的土建工程量大，建设
化升级项目 周期长。
半导体热电器件
及系统产业化升
级项目 因产品开发技术难度大，
高端半导体热电 2023.3.31 2024.3.31 且需根据不同客户需求进
器件项目 行个性化开发，总体达产
周期延长。
因项目变更了实施地点，新
半导体热电整机产品产能扩建项目 2023.3.31 2024.3.31 地点的土建工程量大，建设
周期长。
五、本次变更的原因
公司正处于快速发展阶段，经营规模不断扩大，为保证公司未来发展战略规
划得以实施，公司经第三届董事会第十七次会议授权，成功竞拍了坐落于容桂华
口居委会华发路以东、昌业路以南的地块。具体情况详见公司于 2021 年 5 月 22
日披露于上
查看PDF原文
