公司代码：688662 公司简称：富信科技
广东富信科技股份有限公司
2021 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人刘富林、主管会计工作负责人刘春光及会计机构负责人（会计主管人员）徐洁颖
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第四届董事会第二次会议审议通过，公司 2021 年度利润分配预案内容如下：
以本公告披露日登记的总股本 88,240,000 股为基数，拟向全体股东每 10 股派发现金红利 4
元（含税），合计派发现金红利 35,296,000.00 元（含税），占公司当年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为 39.94%。2021 年度，公司不派送红股，不以资本公积转增股本。
上述利润分配预案已由公司独立董事发表一致同意的独立意见，该利润分配预案需经公司
2021 年年度股东大会审议通过后实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 管理层讨论与分析 ...... 13
第四节 公司治理 ...... 62
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 79
第六节 重要事项 ...... 86
第七节 股份变动及股东情况 ...... 103
第八节 优先股相关情况 ......112
第九节 公司债券相关情况 ......113
第十节 财务报告 ......113
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖
章的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件
报告期内在中国证监会制定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及
公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公司、富信科技 指 广东富信科技股份有限公司
万士达 指 成都万士达瓷业有限公司，系公司的控股子公司
器件公司 指 广东富信热电器件科技有限公司，系公司的全资子公司
绰丰投资 指 Richly World Investment Limited，即绰丰投资有限公司
联升投资 指 Allied Rising Investment Limited，即联升投资有限公司
东升国际 指 东升国际发展有限公司
共青城富乐 指 共青城富乐投资管理合伙企业（有限合伙）
共青城地泽 指 共青城地泽投资管理合伙企业（有限合伙）
中泰证券、保荐人、保荐 指 中泰证券股份有限公司
机构、主承销商
律师 指 北京德和衡律师事务所
会计师、审计机构 指 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）
公司章程 指 广东富信科技股份有限公司章程
董事会 指 广东富信科技股份有限公司董事会
监事会 指 广东富信科技股份有限公司监事会
由非本公司员工担任的董事。其不在公司担任除董事和董事会
外部董事 指 专门委员会有关职务外的其他职务，不负责执行层的事务，包
含持有公司股份 5%以上法人股东委派的第三届董事 Robert
Frank DoddsJr、范卫星以及第四届董事林东平。
又称半导体热电组件、热电器件、半导体热电芯片，是一种由
导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线等
半导体热电器件 指 组成的，利用半导体材料的热电效应实现电能和热能直接相互
转换的电子器件，按照热电转换的方向不同，可分为半导体热
电制冷器件和半导体温差发电器件。
Thermoelectric Cooling Modules，又称 TEC、热电制冷器件、半
导体热电制冷组件、制冷片、半导体热电制冷芯片，是一种利
半导体热电制冷器件 指 用半导体材料的佩尔捷效应（Peltier effect）实现制冷或加热的
电子器件。公司 TEC 产品包括单级热电制冷器件、微型热电制
冷器件、多级热电制冷器件等类型。
Thermoelectric Power Generator，又称 TEG、温差发电器件、半
半导体温差发电器件 指 导体温差发电组件，是一种利用半导体材料的泽贝克效应
（Seebeck effect）实现发电的电子器件。
Peltier effect，最早由法国人佩尔捷发现，是一种当直流电通过
佩尔捷效应 指 两种不同导电材料构成的回路时，结点上将产生吸热或放热的
现象。
Seebeck effect，最早在 1821 年由德国科学家泽贝克发现，泽贝
克效应是佩尔捷效应的逆过程，是一种当两种不同导电材料构
泽贝克效应 指 成回路时，对其中一个结点加热，另一个结点保持低温，电路
中因为导电材料两结点存在温差而产生电动势、回路电流的现
象。
又称白片，为氧化铝含量为 96%的，厚度约为 0.25mm 至 1.2mm
陶瓷基板 指 的陶瓷基板。96%氧化铝陶瓷基板具有较高热导率和良好的绝缘
强度，耐高压、耐高温、防腐蚀，是制作陶瓷电路板的基础材
料。
覆铜陶瓷基板，是使用 DBC（Direct Bond Copper）技术将铜箔
覆铜板 指 直接烧结在陶瓷基板表面而制成的一种电子基础材料，具有极
好的耐热循环性，形状稳定、导热率高、可靠性高、电流容量
大、机械强度高。
无量纲热电性能优值 ZT，是一个由泽贝克系数、电导率、热导
ZT 值 指 率三种材料物性参数与对应温度计算获得的复合参数，是材料
热、电特性的综合体现，热电材料的 ZT 值越大，热电转换效率
越高。
热能与电能两者之间的转换效率，根据热能到电能及电能到热
（冷）能转换方向的不同，具体分为发电效率和制冷效率。发
热电转换效率 指 电效率定义为器件输出到负载的电功率与器件吸热功率之比，
即单位输入热能转换到负载的输出电能值。制冷效率定义为器
件制冷功率与输入电功率之比，即单位电能产生的冷能值。
碲化铋（Bi2Te3）基热电材料在 20 世纪 50 年代被发现，该材
碲化铋基材料 指 料在室温附近具有优异的热电性能，被广泛用于室温附近的制
冷及发电，是目前热电材料中唯一被广泛商业化应用的热电材
料体系。
半导体的导电机构是自有电子和空穴。在半导体中价电子受到
原子核的束缚而不能在晶体中自有运动。自由电子和空穴是价
p 型、n 型半导体 指 电子受热激发后改变运动状态所产生的。对于 n 型半导体，其
导电机构是自由电子，对于 p 型半导体，其导电机构是空穴，
与自由电子的区别是电荷相等且符号相反。
热电制冷器件尺寸指标 指 W 指制冷器件基板宽度，L1 指冷端基板长度，L2 指热端基板
长度，H 指制冷器件高度。
原
查看PDF原文
