公司代码：688662 公司简称：富信科技
广东富信科技股份有限公司
2021 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关的内容。
三、 公 司全体董事 出席董事会会议。
四、 本 半年度报告 未经审计。
五、公司负责人刘富林、主管会计工作负责人刘春光及会计机构负责人（会计主管人员）徐
洁颖声明：保证半年 度报告中财务报告的真实、准确、完 整。
六、董事会决议通过 的本报告期利润分配预案或公积金转 增股本预案
无
七、是否存在公司治 理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风 险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股 股东及其关联方非经营性占用资金情 况
否
十、是否存在违反规 定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数 以上董事无法保证公司所披露半年度 报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......5
第二节 公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......8
第三节 管理层讨论与分析...... 11
第四节 公司治理......49
第五节 环境与社会责任......50
第六节 重要事项......52
第七节 股份变动及股东情 况 ...... ...... ......65
第八节 优先股相关情况......71
第九节 债券相关情况......71
第十节 财务报告......72
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并
备查文件目录 盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公司、富信科 指 广东富信科技股份有限公司
技
万士达 指 成都万士达瓷业有限公司，系发行人的控股子公司
天亿投资 指 上海天亿实业控股集团有限公司，曾用名上海天亿投资（集团）
有限公司
绰丰投资 指 Richly World Investment Limited，即绰丰投资有限公司
联升投资 指 Allied Rising Investment Limited，即联升投资有限公司
东升国际 指 东升国际发展有限公司
共青城富乐 指 共青城富乐投资管理合伙企业（有限合伙）
共青城地泽 指 共青城地泽投资管理合伙企业（有限合伙）
中泰证券、保荐人、保 指 中泰证券股份有限公司
荐机构、主承销商
外部董事 指 由非本公司员工担任的董事。其不在公司担任除董事和董事会
专门委员会有关职务外的其他职务，不负责执行层的事务，包
含持有公司股份 5%以 上 法人股 东委派 的董事 Robert Frank
DoddsJr、赵涯、范卫星。
半导体热电器件 指 又称半导体热电组件、热电器件、半导体热电芯片，是一种由
导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线等
组成的，利用半导体材料的热电效应实现电能和热能直接相互
转换的电子器件，按照热电转换的方向不同，可分为半导体热
电制冷器件和半导体温差发电器件。
半导体热电制冷器件 指 Thermoelectric Cooling Modules，又称 TEC、热电制冷器件、
半导体热电制冷组件、制冷片、半导体热电制冷芯片，是一种
利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltier effect）实现制冷或加热
的电子器件。公司 TEC 产品包括单级热电制冷器件、微型热
电制冷器件、多级热电制冷器件等类型。
半导体温差发电器件 指 Thermoelectric Power Generator，又称 TEG、温差发电器件、
半导体温差发电组件，是一种利用 半导体材料的 泽贝克效应
（Seebeck effect）实现发电的电子器件。
佩尔捷效应 指 Peltier effect，最早由法国人佩尔捷发现，是一种当直流电通过
两种不同导电材料构成的回路时，结点上将产生吸热或放热的
现象。
泽贝克效应 指 Seebeck effect，最早在 1821 年由德国科学家泽贝克发现，泽
贝克效应是佩尔捷效应的逆过程，是一种当两种不同导电材料
构成回路时，对其中一个结点加热，另一个结点保持低温，电
路中因为导电材料两结点存在温差而产生电动势、回路电流的
现象。
陶瓷基板 指 又称白片，为氧化铝含量为96%的，厚度约为0.25mm至1.2mm
的陶瓷基板。96%氧化铝陶瓷基板具有较高热导率和良好的绝
缘强度，耐高压、耐高温、防腐蚀，是制作陶瓷电路板的基础
材料。
覆铜板 指 覆铜陶瓷基板，是使用 DBC（Direct Bond Copper）技术将铜
箔直接烧结在陶瓷基板表面而制成的一种电子基础材料，具有
极好的耐热循环性，形状稳定、导热率高、可靠性高、电流容
量大、机械强度高。
ZT 值 指 无量纲热电性能优值 ZT，是一个由泽贝克系数、电导率、热
导率三种材料物性参数与对应温度计算获得的复合参数，是材
料热、电特性的综合体现，热电材料的 ZT 值越大，热电转换
效率越高。
热电转换效率 指 热能与电能两者之间的转换效率，根据热能到电能及电能到热
（冷）能转换方向的不同，具体分为发电效率和制冷效率。发
电效率定义为器件输出到负载的电功率与器件吸热功率之比，
即单位输入热能转换到负载的输出电能值。制冷效率定义为器
件制冷功率与输入电功率之比，即单位电能产生的冷能值。
碲化铋基材料 指 碲化铋（Bi2Te3）基热电材料在 20 世纪 50 年代被发现，该材
料在室温附近具有优异的热电性能，被广泛用于室温附近的制
冷及发电，是目前热电材料中唯一被广泛商业化应用的热电材
料体系。
p 型、n 型半导体 指 半导体的导电机构是自有电子和空穴。在半导体中价电子受到
原子核的束缚而不能在晶体中自有运动。自由电子和空穴是价
电子受热激发后改变运动状态所产生的。对于 n 型半导体，其
导电机构是自由电子，对于 p 型半导体，其导电机构是空穴，
与自由电子的区别是电荷相等且符号相反，
ODM 指 原始设计制造(Original Design Manufacture)，即生产商按照品
牌商意向或自主进行产品设计和开发，并按照客户订单生产制
造后，贴牌销售给品牌商。
GR-468-CORE 指 用于通信设备的光电子器件通用可靠性保证要求，国际通用可
靠性试验标准。
MIL-STD-883 指 微电子器件试验方法标准，美国国防部可靠性测试标准。该标
准主要讲述和规定军用微电子器件、元件、微电路的各种可靠
性试验方法和程序。
3C 认证 指
查看PDF原文
