688661 科创 和林微纳

公司代码：688661                                        公司简称：和林微纳
      苏州和林微纳科技股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人王军委及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声
    明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

  否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

  否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

  否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义                      ...... 4

第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6

第三节    管理层讨论与分析 ...... 10

第四节    公司治理 ...... 30

第五节    环境与社会责任 ...... 32

第六节    重要事项 ...... 34

第七节    股份变动及股东情况 ...... 66

第八节    优先股相关情况 ...... 70

第九节    债券相关情况 ...... 70

第十节    财务报告 ...... 71

        载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名
 备查文件 并盖章的财务报表

  目录  载有现任法定代表人签字和公司盖章的2023年半年度报告全文及摘要

        报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 和林微纳/公司/本  指  苏州和林微纳科技股份有限公司

 公司

 和林贸易          指  苏州和林微纳科技贸易有限公司,和林微纳全资子公司

 工业园区和林      指  苏州工业园区和林微纳科技有限公司，和林微纳全资子公司

 和乾贸易          指  苏州和乾科技贸易有限公司，和林微纳控股子公司

 苏州和阳          指  苏州和阳管理咨询合伙企业（有限合伙）

                      意法半导体（ST）集团，是世界知名的半导体公司之一，本文意法半
 意法半导体/ST    指  导体是指其在马耳他的附属公司，即 ST Microelectronics
                      (Malta) Ltd

 英伟达/NVIDIA    指  NVIDIA CORP，是一家位于美国加州的以设计智核芯片组为主的无晶
                      圆 IC 半导体公司，是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商

 英飞凌            指  英飞凌科技股份有限公司及其附属公司，一家全球领先的半导体公司
                      之一，总部位于德国慕尼黑

 霍尼韦尔          指  霍尼韦尔国际（Honeywell International）是一家多元化高科技制
                      造企业，总部位于美国新泽西州

 安靠公司/Amkor    指  Amkor,是一家位于美国亚利桑那州的公司，也是全球最大的半导体封
                      装和测试服务供应商

 楼氏电子/KNOWLES  指  KNOWLES CORP，是世界上领先的高灵敏、微型麦克风与扬声器的制造
                      商

 歌尔股份          指  歌尔股份有限公司及其附属公司，一家位于山东省潍坊市的上市公
                      司，是国内先进的电声设备制造商

 共达电声          指  共达电声股份有限公司，位于山东潍坊的上市公司，是国内电声电子
                      零组件的主要厂商之一

                      常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为
 半导体            指  集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通
                      信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业

                      System on Chip 的简称，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了
 SoC              指  功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统
                      级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC    集成了通用处理
                      器、硬件编解码单元、基带等

 Fabless          指  无生产线设计公司模式，采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶
                      圆制造和封装生产线，专注于技术和工艺研发，将生产环节全部外包

                      Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二
 IC                指  极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集
                      成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统

 晶圆              指  在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金
                      属化等特定工艺加工过程中的硅片

 晶圆厂            指  通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂
                      商

 芯片              指  集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结
                      果

 芯片制造          指  将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过
                      程，分为前道晶圆制造和后道封装测试

 前道、后道        指  芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、清洗、离子
                      注入、化学机械平坦等；后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA 植球、


                      检查、测试等

                      处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、
先进封装          指  圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均
                      被认为属于先进封装范畴

晶圆级封装        指  Wafer level packaging 将封装尺寸减小至集成电路芯片大小，以及
                      它可以晶圆形式成批加工制作，使封装降低成本

                      Circuit Probing、Chip Probing，也称为晶圆测试，测试对象是针
CP 测试            指  对整片 wafer 中的每一个 Die，目的是确保整片 wafer 中的每一个
                      Die 都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包括电压、电流、
                      时序和功能的验证。可以用来检测 fab 厂制造的工艺水平。

                      Final Test，是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好
FT 测试            指  的 chip，CP 测试之后会进行封装，封装之后进行 FT 测试。可以用来
                      检测封装厂的工艺水平。

                      主要应用于芯片的功能测试，使用 PCB 板+芯片搭建一个“模拟”的
基板级测试        指  芯片工作环境，利用芯处片的测试 socket 将芯片的接口都引出，检
                      测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。

                      High Density Interconnection”即高密度互连技术。HDI 是印刷电
HDI              指  路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元
                      器件等特点

                      Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路和微
MEMS              指  机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够
                      将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级
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