公司代码：688661 公司简称：和林微纳
苏州和林微纳科技股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）网站仔细阅读年度报告
全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.1元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本80,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利4,080万元（含税）。2021年度公司现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的39.48%。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见，该利润分配方案需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 和林微纳 688661 无
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 赵川 赵川
办公地址 苏州高新区峨眉山路80号 苏州高新区峨眉山路80号
电话 0512-87176306 0512-87176306
电子信箱 zqb@uigreen.com zqb@uigreen.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务概况
苏州和林微纳科技股份有限公司是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司拥有丰富的微型精密模具设计经验和微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力，参与国际市场竞争并取得良好市场口碑。
2021 年度公司主要业务仍集中在半导体芯片测试探针、MEMS 精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零组件。和往年比较，2021 在半导体芯片测试探针的研发制造基础上，持续扩展了高速高频测试探针产品，并实现量产；精微屏蔽罩方向，在屏蔽罩结构（如进音位置，不同材料复合，不同工艺的复合）等方面积累了一定的技术储备；精密结构件方向，2021 年在光学传感器结构件领域有了突破性技术积累，成功成为行业头部客户的合格供应商。
2、主要产品概况
公司的主要产品可分为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以
及精密结构件，主要应用于声学传感器（微型麦克风）、压力传感器等 MEMS 传感器；半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产品、射频芯片测试一体化探针、高频高速 50GHz 测试探针以及组件及引脚 0.15pitch 及以下微型测试探针等，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。产品主要针对高端电子产品及应用领域，客户主要为国际知名 MEMS产品、半导体芯片制造厂商以及半导体封测设备及服务供应商。
图：和林微纳主营产品
3、主要产品用途及应用领域
公司目前主要产品包括：半导体芯片测试探针、精微屏蔽罩等，应用领域如下：
（1）半导体芯片测试探针系列产品
半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于芯片检测环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。主要应用在芯片及半导体的封装测试领域。
（2）精微屏蔽罩
精微屏蔽罩是精密电子设备主板上的一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系统封装保护起来，防止外界的干扰电磁场及热能向内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效。
在公司精微屏蔽罩系列产品中，MEMS 屏蔽罩主要应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱、汽车轮胎等领域；医疗电子屏蔽罩主要应用在医疗助听器等领域；光学屏蔽罩主要应用在手机、汽车、安防等领域。
图：和林微纳的主要产品用途及应用领域
(二) 主要经营模式
1、行业特有的经营模式
公司所处行业的特殊经营模式主要包括产业链供应模式以及 VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零部件产品，并向组件厂商供应产品；在 VMI 业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
2、采购模式
公司采取“按需采购、以产定购”的采购模式，并设置采购部负责管理采购活动。公司的采购体系执行 ISO9001 标准，由采购部门根据各个产品的需求量、生产计划以及库存情况确定原材料的采购计划，采购价格的确定方式主要采用询价模式，质量部负责对采购商品和服务的检验工作，财务部门负责审核和监督采购预算及资金支付。
3、定制化开发模式
公司的微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品具有较高的定制化程度。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。
4、生产模式
公司在产品进入批量生产阶段后，对于采取非 VMI 业务模式的客户，采取“以销定产”的生产模式；对于采取 VMI 业务模式的客户，公司每月根据客户的产品领用、结算以及库存情况制定当期的生产计划并组织生产。
5、销售模式
公司主要通过客户介绍、现有客户挖掘、参加行业展会、主动拜访以及客户主动询价等方式获得业务机会，相关的销售活动和客户服务工作主要由市场及销售部和技术部负责执行。且由于公司的产品定制化程度较高、下游行业集中度较高，公司在报告期内基本采取直销的销售模式。
6、研发模式
公司自 2012 年成立伊始即专注于精微电子零部件及元器件的研发、设计和生产，在微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试领域内积累丰富的研发经验。公司制定了严格、规范的研发管理制度和研发流程，产品和工艺的研发主要包括了立项阶段、策划阶段、设计阶段、验证阶段和终试转量产阶段，涵盖了新产品和新工艺开发的所有主要环节。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司是一家国家级高新技术企业，深耕 MEMS 精微零部件及半导体芯片测试领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012 年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23号），公司属于“1.2 电子核心产业”中的“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。
MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成
和高可靠性。MEMS 产品通常可分为 MEMS 执行器和 MEMS 传感器，其中传感器的市场占比约为
70%左右。MEMS 执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见 MEMS 执行器包括微电动机、微开关等；MEMS 传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的 MEMS 传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
图：按器件划分细分市场规模及预测 来源：Yole
在诸多下游应用之中，消费电子是全球 MEMS 行业最大的应用市场，且在整个 MEMS 行业的
市场规模的占比越来越高，射频 MEMS、微型麦克风、压力传感器、加速度计、陀螺仪等 MEMS产品都广泛运用在以智能手机、平板电脑为代表的消费电子产品中。根据 Yole Development 数据，
2017 年消费类产品的出货规模在整个 MEMS 市场规模中的占比超过 50%，而到 2023 年将占据整
个 MEMS 行业 70%以上的市场空间。除了智能手机、平板电脑和笔记本电脑等主流消费电子产品外，近年来涌现出的智能家居和可穿戴设备等新兴应用领域也广泛使用了 MEMS 传感器产品，如智能手表安装了 MEMS 加速度计、陀螺仪、微型麦克风和脉搏传感器，TWS 耳机使用了较多的MEMS 麦克风。
图：半导体产业链概况 来源：Wind
半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分。半导体“封测”是半导体产品生产中的重要流程：“封装”是指将芯片的中的各个零部件、元器件及其他子系统粘贴、固定或连接在切割好的晶圆上，从而得到功能完善的独立芯片的加工工序；“测试”是指将芯片的引脚与测试
能和性能指标的有效性。
目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装后都需要进行相关测试保证产品质量。
图：半导体先进封装系列平台 来源：Yole
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