688655 科创 迅捷兴

公司代码：688655                                          公司简称：迅捷兴
      深圳市迅捷兴科技股份有限公司

            2023 年年度报告


                                  重要提示

  一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确
  性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

  三、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。

  四、 公司全体董事出席董事会会议。

  五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  六、 公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）陈丽
  娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为13,469,654.44元。经公司第三届董事会第十九次会议审议通过，公司2023年度利润分配预案为：

  公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.75元(含税)，截至2023年12月31日，公司总股本为13,339万股，以此为基数计算，预计派发现金红利总额为10,004,250.00 元，占公司2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的74.27%，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。

  若在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配现金红利金额不变，相应调整分配总额；该利润分配预案尚需提交股东大会审议通过。

  八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项

  □适用 √不适用

  九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


  十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

  否

  十一、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

  否

  十二、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

  十三、  其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析 ......11
第四节    公司治理 ...... 55
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 73
第六节    重要事项 ...... 92
第七节    股份变动及股东情况 ...... 124
第八节    优先股相关情况 ...... 131
第九节    债券相关情况 ...... 131
第十节    财务报告 ...... 131

            载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务会计报表

备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件

            报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的公司所有文件正本及公告的原稿


                        第一节  释义

一、  释义

  在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、迅  指  深圳市迅捷兴科技股份有限公司
捷兴、深圳迅捷兴

信丰迅捷兴          指  信丰迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司

珠海迅捷兴          指  珠海市迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司

香港迅捷兴          指  迅捷兴科技（香港）有限公司，为公司全资子公司

吉顺发投资          指  深圳市吉顺发投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台

莘兴投资            指  深圳市莘兴投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台

高新投投资          指  深圳市高新投创业投资有限公司，为公司股东

人才二号基金        指  深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），
                        为公司股东

粤开资本            指  粤开资本投资有限公司，曾用名联讯资本投资有限公司，公司股
                        东

华拓至远            指  深圳市华拓至远贰号投资企业（有限合伙）

联讯德威            指  惠州联讯德威投资合伙企业（有限合伙），为公司股东

公司章程            指  《深圳市迅捷兴科技股份有限公司公司章程》

                        英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板，是在
印制电路板/PCB    指  通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又可
                        称为“印制线路板”、“印刷线路板”

双面板              指  英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图案的
                        PCB，两面间一般有适当的导孔（via）相连

                        英文名称“Multi-Layer Boards”，即具有更多层导电图形的 PCB，
多层板              指  生产中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要
                        求通过适当的导孔（via）互联

                        英文名称“RigidPCB”，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材
刚性板              指  制成的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供一
                        定的支撑，又称为“硬板”

挠性板/挠性电路板  指  英文名称“Flexible PCB”，由柔性基材制成的印制电路板，其优点
                        是可以弯曲，便于电器部件的组装，又称为“软板”

刚挠结合板          指  英文名称“Rigid-flex PCB”，由刚性板和挠性板有序地层压在一起，
                        并以金属化孔形成电气连接的电路板，又称为“软硬结合板”

                        英文名称“Metal base PCB”，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘基
金属基板            指  层和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面附上绝
                        缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安
                        装电子元器组件；目前应用最广泛的是铝基板

                        英文名称“High Density Interconnect”，通常指孔径在 0.15mm(6mil)
HDI 板              指  以下（大部分为盲孔）、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔，
                        接点密度在 130 点/平方英寸以上，布线密度在 117 英寸/平方英
                        寸以上的多层印制电路板

厚铜板              指  任何一层铜厚为 3OZ 及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电
                        流和高电压，同时既具有良好的散热性能

高频高速板          指  在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序
                        或者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速


                        传输领域

                        直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、
封装基板            指  组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能
                        及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的

                        英文名称“Copper Clad Laminate”，为制造 PCB 的基本材料，具有
覆铜板/基板/基材    指  导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复
                        合基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大类

                        又称为“PP 片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，主要由树
半固化片/PP        指  脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等
                        几种类型。制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做
                        增强材料

                        连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的
盲孔                指  顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线
                        路的连接

                        连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号
埋孔                指  互连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续
                        性，并节约走线空间，适用于高密高速的印制电路板

电镀                指  一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体表
                        面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸

OZ                指  盎司，作为长度单位时，1OZ 代表 PCB 的铜箔厚度约为 36um

Mil                指  PCB 行业的一种长度计量单位，1mil＝0.025mm

BGA              指  焊球阵列封装（Ball Grid Array），指在封装体基板的底部制作阵
                        列

IC                  指  集成电路，Integrate Circuit 的缩写

IPC                指  国际电子工业联接协会，Institute of Printed Circuits 的缩写

CPCA              指  中国电子电路行业协会

报告期              指  2023 年 1 月至 2023 年 12 月

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称              深圳市迅捷兴科技股份有限公司

公司的中文简称              迅捷兴

公司的外文名