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688655:关于变更募集资金投资项目及向全资子公司增资以实施募投项目的公告

公告日期:2021-08-31

688655:关于变更募集资金投资项目及向全资子公司增资以实施募投项目的公告 PDF查看PDF原文

  证券代码:688655      证券简称:迅捷兴    公告编号:2021-018

        深圳市迅捷兴科技股份有限公司

 关于变更募集资金投资项目及向全资子公司增资以
              实施募投项目的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示:

    原募集资金投资项目:年产 30 万平方米高多层板及 18 万平方米 HDI 板
项目(以下简称“原募投项目”)

    变更后募集资金投资项目:年产 60 万平方米 PCB 智能化工厂扩产项目
    变更情况:公司原计划将首次公开发行募集资金净额 20,005.52 万元用
于全资子公司信丰迅捷兴电路科技有限公司(以下简称“信丰迅捷兴”)拟实施
的“年产 30 万平方米高多层板及 18 万平方米 HDI 板项目”。现拟将募集资金投
资项目变更为“年产 60 万平方米 PCB 智能化工厂扩产项目”(以下简称“变更后募投项目”),实施主体不变。

    为推动募投项目实施,公司将使用首次公开发行募集资金(包括其利息收入及理财收益等)对信丰迅捷兴进行增资,其中 9,000 万元计入注册资本,剩余部分计入资本公积,增资完成后,信丰迅捷兴注册资本将由 1,000 万元增至10,000 万元,公司仍持有其 100%股权。

    本次事项不涉及关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,上述事项尚须经股东大会审议通过后实施。

  深圳市迅捷兴科技股份有限公司(以下简称“公司”、“迅捷兴”)已于 2021年 8 月 30 日召开第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十五次会议,审议通过了《关于变更募集资金投资项目及向全资子公司增资以实施募投项目的议案》,上述议案尚须经股东大会审议通过后实施。现将有关事项公告如下:

    一、原募集资金投资项目计划及使用情况

    (一)募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市迅捷兴科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可﹝2021﹞961 号)同意注册,公司本次首
次公开发行人民币普通股(A 股)股票 3339 万股,发行价格为 7.59 元/股,募集
资金总额为人民币 25,343.01 万元,扣除发行费用人民币 5,337.49 万元,实际募集资金净额为人民币 20,005.52 万元。上述资金到位情况经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具天职业字[2021]21256 号《验资报告》。

  根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号—规范运作》等有关法律法规的要求,公司已将上述募集资金存放于募集资金专项账户,并与保荐机构、存放募集资金的银行签订了募集资金监管协议,对募集资金的存放和使用进行专户管理。

    (二)原募集资金投资项目

  经第二届董事会第十八次会议审议,同意公司将首次公开发行募集资金净额
20,005.52 万元全部投入“年产 30 万平方米高多层板及 18 万平方米 HDI 板项
目”,不足部分由公司自筹资金解决,具体如下:

                                                                单位:万元

 序号          募集资金投资项目          拟投资总额    拟投入募集资金

  1    年产 30 万平方米高多层板及 18 万      37,538.13          20,005.52
        平方米 HDI 板项目

  2    补充流动资金                        7,500.00                  0

                  合计                      45,038.13          20,005.52

  截至变更前,原募投项目尚未开工建设,尚未投入募集资金。

    (三)募集资金使用情况

  截至 2021 年 8 月 30 日,募集资金专户余额 25,464,572.27 元,募集资金使
用情况主要为:

  1、原募投项目使用金额 0 元;


  2、闲置募集资金暂时补充流动资金 0 元;

  3、暂时闲置募集资金用于现金管理金额 17,500,000 元;

  4、募集资金理财收益和利息收入合计 359,449.52 元。

    二、变更募集资金投资项目的情况说明

    (一)变更后募集资金投资项目

                                                                单位:万元

 序号        募集资金投资项目            拟投资总额    拟投入募集资金

  1  年产 60 万平方米 PCB 智能化工厂扩        32,314.07        20,005.52
      产项目

                合计                        32,314.07        20,005.52

    备注:最终拟使用募集资金投资金额包括利息收入及理财收益等,募集资金不足部分由公司自筹资金解决。

    (二)变更募集资金投资项目原因

  本次募集资金用途变更,主要是下游行业景气度高,客户需求旺盛,公司现有产能已无法满足订单快速增长的需要。为加快产能扩建,满足客户订单增长需求,同时加快向智能制造转型升级,公司拟将原募集资金投资项目由“年产 30
万平方米高多层板及 18 万平方米 HDI 板项目”变更为“年产 60 万平方米 PCB 智
能化工厂扩产项目”,变更募集资金投资项目主要原因有:

    1、突破产能瓶颈制约、加快提升产能,满足公司扩张需求

  受 PCB 下游行业景气度高、客户需求旺盛的影响,公司现有的产能已无法满足订单的快速增长。原募投项目需新建厂房,存在较长的项目建设周期,预计项目投产时间需要 2-3 年左右,短期内公司发展会受限于产能扩张速度。

  变更后募集资金投资项目的厂房已于 2020 年底竣工并交付使用,截至目前,该项目的规划设计以及前期调研等均已完成,预计 2022 年 6 月可开始投产。与原募投项目相比,变更后的募投项目有利于加快扩大公司的产能和提高短期内业务承接能力,更好地发挥公司规模效应,在巩固现有客户的基础上扩大客户群体,提升公司市场竞争力和盈利能力。


    2、提高募集资金使用效率,加快促进公司发展

  由于公司首次公开发行实际募集资金少于原募投项目资金需求,资金缺口较大。公司本次变更募集资金用途,可加快募投项目的实施从而获得投资项目收益,提高了募集资金的使用效率,进一步缓解了公司规模扩张过程中的资金压力从而加快促进公司发展,符合公司发展计划。

    3、加快向智能制造转型升级需要

  变更后的募投项目将利用 MES 平台集成大数据管理,采用“双辅料+大拼版”的生产方式,打造自动化互联水平更高、流程更优化、布局更科学、管理更完善的的智能化工厂,使得公司加快向智能制造转型升级。通过加快智能化工厂构建,进一步提高产线的自动化水平,降低生产成本、提高经营效率,助力公司快速步入发展快车道赶超同行。

    三、变更后募集资金投资项目情况

    (一) 项目概况

  1、 项目名称:年产 60 万平方米 PCB 智能化工厂扩产项目

  2、 项目实施主体:信丰迅捷兴电路科技有限公司

  3、 项目性质:产能扩建项目

  4、 项目建设地点:江西信丰电子器件产业基地内

  5、 项目投资金额:

  本项目预计投资金额是 32,314.07 万元,具体投资情况如下:

  序号        项目名称        投资金额(万元)          投资比例

  一        固定资产投资            27,637.93            85.53%

  1        设备设施投入            26,596.29            82.31%

  2          装修工程费              1,041.64              3.22%

  二          预备费                1,381.90              4.28%

  三        铺底流动资金            3,294.24            10.19%

  四        合    计            32,314.07            100.00%


  本项目资金筹措计划主要为拟使用公司募集资金 20,005.52 万元及其理财收益和利息收入等,剩余不足部分,由公司使用自筹资金解决。

  6、 项目建设期:

  项目建设期约 1 年。本项目分二期投入,因本项目厂房已于 2020 年底投入
使用,无需新建厂房,项目第一期计划于 2021 年 9 月启动设备购置等,2022 年
6 月预计可实现投产,投产产能为 25000 ㎡/月;第二期项目主要增加瓶颈工序设备以扩充产能,预计第四季度可实现投产,二期项目投产后,本项目年产能可达 60 万㎡。

  7、 项目主要内容:

  本项目将借鉴现代科技的力量建设一个“数据集成、自动互联、高效严谨、节能减排”的智能工厂,其基础是利用 MES 平台集成大数据库管理,通过工厂自动化设备互联互通,实现工厂全流程管理自动化、数字化、智能化,从而达到减少浪费、降低成本、提高工作效率、提高产品质量等。

  同时本项目将采用“双辅料+大拼版”生产方式,结合智能工厂的自动互联流程设计等,可以更有效地降低生产成本,增加单位工作板的生产面积,大幅提升工作效率,缩短生产周期,增强公司的竞争力。

  本项目智能化工厂的数字化生产车间布局,将由传统的分散性向集中的精益流水线式改进,实现生产各工序设备之间如流水线式的互相关联,AGV 流转实现物流自动化,通过自动化、智能化数据驱动减少对人员依赖并大幅减少人为失误、节约人员数量,并实现信息传送零时差、决策及问题处理零等待。通过智能制造还可实现设备数据化管理,利用大数据对各工厂设备的使用寿命、稼动率、配件使用寿命、物料消耗、产量、生产工艺参数和产品的特性进行实时统计,实现系统监控和优化。该项目将使公司成功向智能制造转型升级、进一步为打造智慧型工厂奠定坚实的基础和示范。

  8、 项目经济效益分析:

  本项目投产后可新增年产能 60 万平方米,预计项目投资内部收益率(税后)为 18.71%,税后静态投资回收期(含建设期)为 6.78 年,年均税后净利润为5,036.82 万元。
 (二)  项目背景


    1、PCB 行业持续健康发展、行业市场广阔

  PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,根据 PCB 行业研
究机构 Prismark 统计,2020 年全球 PCB 总产值约为 652.19 亿美元,同比增长
6.4%,全球 PCB 市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势,预计到 2025 年
全球 PCB 市场规模将达 863 亿美元;中国大陆 2020 年 PCB 总产值约为 350.54 亿
美元,同比增长 6.4%,到 2025 年中国大陆 PCB 总产值规模预计达到 461.2 亿美
元,2020-2025 年均复合增长率为 5.6%。

    2、国家产业政策的大力支持

  电子信息产业是我国优先发展的行业,是国民经济的战略性
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