688655 科创 迅捷兴

公司代码：688655                                  公司简称：迅捷兴
  深圳市迅捷兴科技股份有限公司

        2021 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
    整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”五、风险因素。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）刘望兰声
    明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

    报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析 ...... 10
第四节    公司治理 ...... 32
第五节    环境与社会责任 ...... 34
第六节    重要事项 ...... 41
第七节    股份变动及股东情况 ...... 64
第八节    优先股相关情况 ...... 69
第九节    债券相关情况 ...... 69
第十节    财务报告 ...... 70

            载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告
备查文件目录

            报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
迅捷兴、公司、本公司、 指  深圳市迅捷兴科技股份有限公司
发行人、深圳迅捷兴

信丰迅捷兴            指  信丰迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司

珠海迅捷兴            指  珠海市迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司

香港迅捷兴            指  迅捷兴科技（香港）有限公司，为公司全资子公司

深圳顺兴              指  深圳市顺兴电子有限公司，公司全资子公司，现已注销

吉顺发                指  深圳市吉顺发投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台

莘兴投资              指  深圳市莘兴投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台

高新投投资            指  深圳市高新投创业投资有限公司，公司股东

人才二号基金          指  深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），
                            公司股东

粤开资本              指  粤开资本投资有限公司，曾用名联讯资本投资有限公司，公司
                            股东

联讯德威              指  惠州联讯德威投资合伙企业（有限合伙），公司股东

联讯宏泰              指  惠州联讯宏泰投资合伙企业（有限合伙），公司股东

瑞宏凯银              指  珠海横琴瑞宏凯银玖号股权投资基金企业（有限合伙），公司
                            股东

共创缘                指  深圳市共创缘投资咨询企业（普通合伙），公司股东

华拓至远              指  深圳市华拓至远贰号投资企业（有限合伙），公司股东

                            英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的
印制电路板/PCB        指  基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的
                            印制板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”

单面板                指  英文名称“Single-Sided  Boards”，即仅在绝缘基板的一
                            侧表面上形成导体图形，导线只出现在其中一面的 PCB

双面板                指  英文名称“Double-Sided  Boards”，即在基板两面形成导
                            体图案的 PCB，两面间一般有适当的导孔（via）相连

                            英文名称“Multi-Layer  Boards”，即具有更多层导电图形
多层板                指  的 PCB，生产中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并
                            根据设计要求通过适当的导孔（via）互联

                            英文名称“Rigid  PCB”，由不易弯曲、具有一定强韧度的
刚性板/刚性电路板    指  刚性基材制成的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子
                            元件提供一定的支撑，又称为“硬板”

挠性板/柔性板/柔性电  指  英文名称“Flexible  PCB”，由柔性基材制成的印制电路板，
路板                        其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装，又称为“软板”

                            英文名称“Rigid-flex  PCB”，由刚性板和挠性板有序地层
刚挠结合板            指  压在一起，并以金属化孔形成电气连接的电路板，又称为“软
                            硬结合板”

                            英文名称“Metal  base PCB”，其基材是由电路层（铜箔）、
金属基板              指  绝缘基层和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表
                            面附上绝缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜
                            面上可以安装电子元器组件；目前应用最广泛的是铝基板

                            英文名称“High  Density Interconnect”，通常指孔径在
HDI 板                指  0.15mm(6mil) 以 下 ( 大 部 分 为 盲 孔 ） 、 孔 环 之 环 径 在
                            0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在 130 点/平方英寸以
                            上，布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板


厚铜板                指  任何一层铜厚为 30Z 及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大
                            电流和高电压，同时既具有良好的散热性能

                            在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分
高频高速板            指  工序或者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率
                            与高速传输领域

                            直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、
封装基板              指  组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性
                            能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的

                            英文名称“Copper  Clad Laminate”，为制造 PCB 的基本材
覆铜板/基板/基材      指  料，具有导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、
                            玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大
                            类

                            又称为“PP 片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，
半固化片/PP          指  主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、
                            复合材料等几种类型。制作多层印制板所使用的半固化片大多
                            采用玻纤布做增强材料

                            连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板
盲孔                  指  的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内
                            层线路的连接

                            连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信
埋孔                  指  号互连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的
                            连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的印制电路板

电镀                  指  一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体
                            表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸

OZ                    指  盎司，作为长度单位时，1OZ 代表 PCB 的铜箔厚度约为 36um

Mil                  指  PCB 行业的一种长度计量单位，1mil＝0.025mm

IPC                  指  国际电子工业联接协会，Institute of Printed Circuits 的
                            缩写

BGA                  指  焊球阵列封装（Ball  Grid Array），指在封装体基板的底
                            部制作阵列

CPCA                  指  中国电子电路行业协会

Prismark              指  美国 Prismark  Partners LLC，是印制电路板及其相关领域
                            知名的市场分析机构，其发布的数据在 PCB