证券代码：688630 证券简称： 芯碁微装 公告编号：2024-008
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
2023 年度业绩快报公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依
法承担法律责任。
重要内容提示：
本公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计
师事务所审计，具体数据以合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下
简称“公司”）2023 年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2023 年度主要财务数据和指标
单位：元、股、元/股
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅
度（％）
营业总收入 828,855,419.07 652,276,571.62 27.07
营业利润 197,242,232.00 142,962,066.71 37.97
利润总额 197,537,295.11 148,395,257.94 33.12
归属于母公司所有者的净利润 181,444,466.12 136,585,006.80 32.84
归属于母公司所有者的扣除非
160,046,805.90 116,364,699.20 37.54
经常性损益的净利润
基本每股收益（元） 1.45 1.13 28.32
下降 1.34 个
加权平均净资产收益率 12.30% 13.64%
百分点
项目 本报告期末 本报告期初 增减变动幅
度（％）
总 资 产 2,480,911,046.59 1,546,661,496.51 60.40
归属于母公司的所有者权益 2,034,542,427.73 1,049,104,818.57 93.93
股 本 131,419,086 120,800,000 8.79
归属于母公司所有者的每股净
11.78 8.29 42.10
资产（元）
注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
2.以上财务数据及指标以合并报表数据填制，但未经审计，最终结果以公司
2023 年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
报告期内，公司实现营业收入 82,885.54 万元，同比增长 27.07%；
实现归属于母公司所有者的净利润 18,144.45 万元，同比增长
32.84%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
16,004.68 万元，同比增长 37.54%；基本每股收益为 1.45 元每股，
同比增长 28.32%；报告期末，公司总资产 248,091.10 万元，较期初
增长 60.40%；归属于母公司的所有者权益为 203,454.24 万元，较期
初增长 93.93%。
报告期内，受益于 PCB 市场中高端化趋势，公司不断提升 PCB 线
路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设
备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的
高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使
得产品市场渗透率快速增长。
在泛半导体领域，公司业务多线并进，深化拓展了在载板、先进
封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用，
与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，进一步提
升产业国产化率，加快了自身研发及市场推广进程。
（二）主要财务数据指标增减变动幅度达 30%以上主要原因：
项目 增减变动幅度（％） 变动原因
营业利润 37.97 报告期内，公司持续优化产品
结构和性能，积极开拓全球市场，
PCB 直接成像设备与泛半导体直写
利润总额 33.12
光刻设备收入均有所增长，客户满
意度和市场认可度不断提升。
归属于母公司所有者的净利润 32.84 公司销售收入持续增长、产品
归属于母公司所有者的扣除非 体系的高端化升级及内部精益化管
37.54 理，共同提升了产品利润水平。
经常性损益的净利润
定增募投资金到账，相应流动
总 资 产 60.40
资产增加，总资产增加。
归属于母公司的所有者权益 93.93 主要系报告期内完成定增发行
股票，资本规模在 2023 年度显著上
归属于母公司所有者的每股净
42.10 升以及利润增长所致。
资产（元）
三、风险提示
公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本
公告所载 2023 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务
所审计，具体数据以公司 2023 年年度报告为准，敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
2024 年 2 月 24 日
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