证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2023-031
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余
募集资金永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023年 5 月 26 日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。公司独立董事对该事项发表了明确的同意意见。具体情况如下：
一、募集资金的基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》 （证监许可[2021]350号）
的批准，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 3,020.2448万股，募集资金总额人民币 459,983,283.04 元，募集资金净额为人
民币 416,358,195.95 元。上述资金已于2021 年 3 月 29 日全部到位，
并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具《合肥芯碁微电子装备股份有限公司验资报告》（容诚验字【2021】230Z0034 号）。
二、首次公开发行股票募集资金存放及管理情况
公司根据有关法律法规的规定，遵循规范、安全、高效、透明 的原则，制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、 使用、管理与监督做出了明确的规定，在制度上保证了募集资金的 规范使用。
为规范公司募集资金管理，保护公司股东特别是中小投资者的合法权益，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规要求，公司开立了募集资金专项账户（以下简称“专户”），对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构海通证券股份有限公司、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》(以下简称“三方监管协议”)。《三方监管协议》与证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，《三方监管协议》的履行不存在问题。详细情况请
参见公司已于 2021 年 3 月 31 日披露于上海证券交易所网站
（http://www.sse.com.cn）的《首次公开发行股票科创板上市公告书》。
三、募集资金投资项目的情况
由于公司首次公开发行实际募集资金净额少于拟投入的募集资
金金额，公司于 2021 年 4 月 6 日召开了第一届董事会第十次会议和
第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资 项目拟投入募集资金金额的议案》，对公司首次公开发行股票募投项 目的投资金额进行了相应的调整。
公司于2022年4月27日召开的公司第一届董事会第十七次会议、
2022 年 5 月 18 日召开的 2021 年年度股东大会审议通过了《关于首
次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动 资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“高 端 PCB 激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”结项并将节余募集 资金用于永久补充公司流动资金。
2023 年 4 月 19 日，公司召开第二届董事会第六次会议和第二届
监事会第五次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同 意公司根据实际情况，综合考虑当前募集资金投资项目的实施进度等 因素，将募集资金投资项目未结项部分的预定可使用状态日期延长至 2023 年 5 月。
经调整后，公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下：
单位：人民币万元
序 项目名称 调整前拟投 调整后拟投 调整后拟达到预
号 入募集资金 入募集资金 定可使用时间
1 高端 PCB 激光直接成像（LDI） 20,770.00 20,770.00 已结项
设备升级迭代项目
2 晶圆级封装（WLP）直写光刻 9,380.00 5,880.00 2023 年 5 月
设备产业化项目
3 平板显示（FPD）光刻设备研 10,836.00 8,630.82 2023 年 5 月
发项目
4 微纳制造技术研发中心建设 6,355.00 6,355.00 2023 年 5 月
项目
合计 47,341.00 41,635.82
四、本次结项募投项目募集资金的存储及节余情况
公司本次结项的募集资金投资项目为“晶圆级封装（WLP）直写
光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、
“微纳制造技术研发中心建设项目”。截至 2023 年 5 月 23 日，以上
项目均已基本完成投资，产线及设备已达到可使用状态并投入使用。
（一） 本次结项募集资金专户存储情况
本次结项募集资金投资项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备
产业化项目” 、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制
造技术研发中心建设项目”，截至 2023 年 5 月 23 日，募集资金存
储情况如下：
单位：人民币万元
项目名称 开户银行 银行账号 尚未使用的募集资
金金额
晶圆级封装（WLP）直 中信银行合肥分行营 1,895.00
写光刻设备产业化项 业部 8112301011000711239
目
平板显示（FPD）光刻 中国建设银行股份有
设备研发项目 限公司合肥政务文化 34050146480800002478 2,000.00
新区支行
微纳制造技术研发中 中国农业银行合肥分 12187001040099999 1,687.40
心建设项目 行营业部
（二） 本次结项项目募集资金节余情况
截至 2023 年 5 月 23 日，本次结项项目募集资金使用情况以及节
余情况如下：
单位：人民币万元
项目名称 募集资金拟投资 累计投入募集 利息收入扣除 尚未使用募集资
总额 资金金额 手续费后净额 金金额
项目名称 募集资金拟投资 累计投入募集 利息收入扣除 尚未使用募集资
总额 资金金额 手续费后净额 金金额
晶圆级封装（WLP）直写 5,880.00 4,292.90 307.90 1,895.00
光刻设备产业化项目
平板显示（FPD）光刻设
备研发项目 8,630.82 6,985.22 354.40 2,000.00
微纳制造技术研发中心
建设项目 6,355.00 4,941.83 274.23 1,687.40
注：募集资金预计剩余金额未包含尚未收到的银行利息收入，最
终转入公司自有资金账户的金额以资金转出当日专户余额为准。
五、募集资金节余主要原因
1、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目” 、“平板显
示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项
目”均已建设完毕，生产线能够稳定生产，且达到项目预定要求，
达到预定运行条件，可以结项。
2、在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保
证项目质量的前提下，坚持合理、节约、有效、谨慎的原则，加强
项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，合理降低项目总
支出。
3、因募集资金投资项目建设需要一定的周期，根据募集资金
投资项目建设进度，公司对短期内出现的部分闲置募集资金进行了
现金管理，有效提高了募资金的使用效率，增加了公司收益。
六、节余募集资金的使用计划
“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示
（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”
已基本完成投资，生产线能够稳定生产，且达到项目预定要求。为提高募集资金的使用效率，改善公司资金状况，降低公司财务费用，提升经济效益，公司拟将节余募集资金人民币 5,582.40 万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久性补充流动资金，用于公司日常经营活动。
节余募集资金转出后，公司将办理销户手续，注销相关募集资金账户，公司与保荐机构、项目实施主体、开户银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。
七、专项意见说明
（一）独立董事意见
独立董事认为：公司首次公开发行股票部分募投项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金，将进一步充盈公司主营业务的现金流，有利于公司主营业务发展、提高公司资金利用效率，符合公司和全体股东的利益，不存在损害公司或股东利益的情形。
该事项的内容和决策程序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规的规定，不存在变相改变募集资金投向和损害股东，特别是中小股东利益的情形。因此，公司独立董事同
意《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》所审议的事项。
（二）监事会意见
监事会认为：本次公司首次公开发行股票部分募投项目“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”、“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”、“微纳制造技术研发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易
查看PDF原文
