联系客服

688630 科创 芯碁微装


首页 公告 芯碁微装:关于部分募投项目延期的公告

芯碁微装:关于部分募投项目延期的公告

公告日期:2023-04-20

芯碁微装:关于部分募投项目延期的公告 PDF查看PDF原文
证券代码:688630  证券简称:芯碁微装  公告编号:2023-023
          合肥芯碁微电子装备股份有限公司

            关于部分募投项目延期的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”或“公
司”)于 2023 年 4 月 19 日召开第二届董事会第六次会议和第二届监
事会第五次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意公司根据实际情况,综合考虑当前募集资金投资项目的实施进度等因素,将募集资金投资项目未结项部分的预定可使用状态日期延长至2023 年 5 月。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见,保荐机构海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。本事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下:

    一、 募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]350 号)的批准,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)股票 3,020.2448万股,募集资金总额人民币 459,983,283.04 元,募集资金净额为人
民币 416,358,195.95 元。上述资金已于 2021 年 3 月 29 日全部到位,
并存放于公司开设的募集资金专项账户内。容诚会计师事务所(特殊
普通合伙)对前述事项进行了审验,并出具《合肥芯碁微电子装备股
份有限公司验资报告》(容诚验字【2021】230Z0034 号)。

  公司已按相关规定对募集资金进行专户存储,并与保荐机构、存
放募集资金的银行签署了募集资金三方监管协议。具体情况详见公司

于 2021 年 3 月 31 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)

的《合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票科创板上市
公告书》。

    二、 募集资金投资项目情况

  截至 2022 年 12 月 31 日,公司首次公开发行股票募集资金投资

项目及募集资金具体使用情况如下:

                                          单位:人民币万元

序                          调整前拟投  调整后拟投  截止 2022 年 12  投资
号        项目名称        入募集资金  入募集资金  月31 日累计投入  进度
                                                      募集资金总额

 1  高端 PCB 激光直接成像    20,770.00  20,770.00    14,358.48    已结项
    (LDI)设备升级迭代项目

 2  晶圆级封装(WLP)直写光  9,380.00    5,880.00      3,678.05    62.55%
    刻设备产业化项目

 3  平板显示(FPD)光刻设备  10,836.00  8,630.82      4,966.96    57.55%
    研发项目

 4  微纳制造技术研发中心建    6,355.00    6,355.00      1,884.70    29.66%
    设项目

          合计              47,341.00  41,635.82    24,888.19      -

  公司募投项目实施进展情况详见公司于 2023 年 4 月 20 日在上

海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2022 年度募集资金
存放与实际使用情况的专项报告》。

    三、 本次募投项目延期的具体情况及原因


    (一)本次募投项目延期的具体情况

  公司基于审慎性原则,结合当前募投项目实际进展情况,在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下,拟将首发募投未结项部分达到预定可使用状态的日期进行调整,具体如下:

 序        项目名称        原计划达到预定可使用  调整后达到预定可使
 号                              状态日期            用状态日期

 1  晶圆级封装(WLP)直写      2023 年 2 月          2023 年 5 月

    光刻设备产业化项目

 2  平板显示(FPD)光刻设      2023 年 2 月          2023 年 5 月

    备研发项目

 3  微纳制造技术研发中心      2023 年 2 月          2023 年 5 月

    建设项目

  除上述变更外,公司募投项目的投资总额、建设内容等未发生其他变更。
(二)本次募投项目延期的主要原因

  本次募投项目延期主要系新冠疫情影响,项目的施工作业、物料采购、基础建设、设备运输等均受到了一定程度的影响,致使项目实施进展未达预期。公司为严格把控项目整体质量,维护全体股东和公司利益,经审慎评估和综合考量,在不改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体的前提下,结合募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度,公司决定将募投项目未结项部分的预定可使用状态延期
由 2023 年 2 月延至 2023 年 5 月。

    四、 本次募投项目延期对公司的影响

  本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定,未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等,不会对募投项目的实施造成实质性的影响。本次调整不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形,不会对公司的正常经营产生重
大不利影响,符合公司长期发展规划,符合有关法律、法规和《公司章程》的相关规定。

    五、审议程序及专项意见

    (一)审议程序

  公司于2023年4月19日召开第二届董事会第六次会议和第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意将未结项募投项目预定可使用状态的日期延期至 2023 年 5 月,公司监事会、独立董事发表了明确同意的意见,保荐机构海通证券股份有限公司对本事项出具了明确同意的核查意见。该事项不属于募集资金用途变更的情形,无需提交公司股东大会审议。

    (二)独立董事意见

  独立董事认为:公司本次募集资金投资项目延期是公司根据募投项目实施过程的内外部实际情况做出的审慎决定,符合公司实际经营情况,不会对公司的正常经营产生重大不利影响。该延期事宜仅涉及募集资金投资项目达到预计可使用状态日期的变化,不涉及项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更,不存在改变或变相改变募集资金投向情形,不存在损害公司和全体股东尤其是中小股东利益的情形,本次变更的决策及审批程序符合相关法律法规和规范性文件的规定。综上,我们同意将公司未结项募投项目进行延期。

    (三)监事会意见

  监事会认为:公司在保持募集资金投资项目的实施主体、投资总额和资金用途等均不发生变化的情况下,根据募集资金投资项目当前的实际建设进度,将公司首次公开发行股票募集资金投资项目未结项部分达到预定可使用状态的时间延长至 2023 年 5 月。综上,我们同意将公司未结项募投项目进行延期。


    (四)保荐机构核查意见

  保荐机构认为:本次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定,项目的延期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体,不会对募投项目的实施造成实质性的影响;本次募投项目延期不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形;本次募投项目延期已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事已出具了同意的独立意见,履行了必要的决策程序,符合相关法律、法规、规范性文件的要求。综上,本保荐机构对公司本次未结项募投项目延期事项无异议。

    特此公告。

                      合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
                                          2023 年 4 月 20 日
[点击查看PDF原文]