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688630 科创 芯碁微装


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688630:2021年年度报告摘要

公告日期:2022-04-28

688630:2021年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:688630                            公司简称:芯碁微装
    合肥芯碁微电子装备股份有限公司

          2021 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。2  重大风险提示

  报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经公司第一届董事会第十七次会议审议,公司 2021 年度利润分配方案拟定如下:以本次权益分派股权登记日总股本120,800,000股为基数,向全体股东每10 股派发现金股利人民币2.00元(含税),共计分配现金股利人民币 24,160,000.00 元(含税),不送股、不以资本公积转增股本,剩余未分配利润结转至下一年度。

  上述利润分配预案已由独立董事发表独立意见,该利润分配预案需经公司 2021 年年度股东大会审议通过后实施。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

股票种类        股票上市交易所 股票简称          股票代码        变更前股票简称
                及板块


A 股            上海证券交易所 芯碁微装          688630          /

                科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

联系人和联系方式        董事会秘书(信息披露境内代表)    证券事务代表

姓名                    魏永珍                            刘琴

办公地址                合肥市高新区长宁大道789号          合肥市高新区长宁大道789
                                                          号

电话                    0551-63826207                      0551-63826207

电子信箱                yzwei@cfmee.cn                    qliu@cfmee.cn

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1、主要业务及主营产品

  公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

  主要产品及应用领域如下表所示:

    产品系列    产品型号    产品图示                    主要应用领域

                      MAS15                                类载板、软板/软硬结合
PCB                  MAS25                                板、HDI 板、多层板和单/
      MAS 系列                                              双面板等线路曝光制程。
 直                  MAS35

 接                  MAS40

 成                                                          高性能、卷对卷直接成像
 像                  RTR15                                系统,采用高精度的成像
 设    RTR 系列      RTR25                                和定位系统结合卷对卷上
 备                  RTR35                                下料系统,为 FPC 软板制
                                                            程提供完美的解决方案。

                                                            新一代的一款高性能防焊
                                                            DI 直接成像系统,采用大
                    NEX3T                                功率曝光光源设计,并结
      NEX 系列

                    NEX-W                                合高精度的成像和定位系
                                                            统,为阻焊制程提供解决
                                                            方案。

                                                            直接成像联机自动线,为
                                                            自动化和智能化 PCB 工厂
                                                            提供解决方案,适用于 IC
                  DILINE-MAS

                                                            封装载板、类载板、软板/
    DILINE 系列    DILINE-NEX

                                                            软硬结合板、HDI 板、多
                  DILINE-FAST35

                                                            层板和单双面板等线路及
                                                            阻焊制程,提高产能及效
                                                            率。

                                                            该系列是一款高产能、占
                                                            地尺寸小的高性能直接成
                                                            像 LDI 解决方案,采用高
      FAST 系列      FAST35                                速运动平台,并结合高精
                                                            度的成像和定位系统,为
                                                            PCB 黄光制程提供的解决
                                                            方案。

                                                            用于 IC 掩膜版制版、IC 芯


                                                            片、MEMS 芯片、生物芯


                                                            片等直写光刻,光刻精度
导                  LDWX6

      LDW 系列                                              能 够 达 到 最 小 线 宽
体                  LDWX9

                                                            350nm-500nm,能够满足


                                                            线宽 90nm-130nm 制程节


                                                            点的掩膜版制版需求。

                                                            自主研发生产的一款精巧
                                                            型光刻设备,广泛应用 IC
                                                            芯片、掩模版、MEMS 芯
                    MLL-C500

      MLL 系列                                              片、生物芯片微纳光刻加
                    MLL-C900

                                                            工领域的研究与生产,光
                                                            刻最小线宽 600nm,套刻
           
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