公司代码：688620 公司简称：安凯微
广州安凯微电子股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与
分析”中的“四、风险因素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），截至2023年12月31日，公司总股本392,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利11,760,000.00元(含税)。本年度公司现金分红总额占2023年度归属于上市公司股东净利润的43.81%。
如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述事项已获公司第二届董事会第三次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 安凯微 688620 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李瑾懿 曾丽美
办公地址 广州市黄埔区博文路107号 广州市黄埔区博文路107号
电话 020-32219000 020-32219000
电子信箱 ir@anyka.com ir@anyka.com
2 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
（1）主营业务
公司主要从事物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。
公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI 网关、工业显控屏等。
（2）主要产品及服务
1）公司产品概览
公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属 SoC 芯片。SoC 芯片通常集
成了 CPU、系统控制外设接口、人机接口等，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC 芯片还需要集成特定的功能 IP，内部结构复杂，对芯片设计以及软硬件协同开发技术要求较
高。与单功能芯片相比，SoC 芯片集成度高、架构复杂，是当前集成电路设计研发的主流方向之一，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。
公司设计的物联网智能硬件核心 SoC 芯片除常用 IP 外，还集成了 ISP、视频编解码器、音频
编解码器、加密模块、存储模块等多个功能 IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。在人工智能迅速发展的大趋势下，公司部分芯片集成NPU，助力终端产品实现“智能化”，向智能物联网（AIoT）的大方向继续迈进。
公司依托长期、雄厚的技术积淀和持续的技术创新形成了物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两条主要的产品线。
2）物联网摄像机芯片
公司现有物联网摄像机芯片分为第二代、第三代与第四代系列等，主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等物联网摄像机产品中。随着人工智能技术的持续推广和应用以及边侧端智能化的发展趋势，第四代系列芯片进一步集成神经网络处理器（NPU），具备轻量级算力，支持人形检测和人脸识别等算法。该产品在 2023 年度大量出货，广受市场认可。第二代、第三代系列芯片凭借“PPA”的良好平衡、ISP 处理能力、功耗低等特点，在客户端的认可度持续提升，继续担当公司报告期内销售的主力。第四代系列单芯片支持双目芯片推出后也取得了市场的认可。
3）物联网应用处理器芯片
公司物联网应用处理器芯片包括 HMI 芯片和 BLE 芯片，主要应用于楼宇可视对讲、智能门禁
考勤、HMI 网关和智能门锁等产品。
①HMI（Human-Machine Interface，人机交互）芯片
公司第三代应用处理器 HMI 芯片，凭借高集成度、低功耗以及较强的图形加速性能，在楼宇可视对讲和智能门禁考勤领域开拓了众多客户。该类产品基于市场需求和技术的持续迭代，已经推出第四代芯片系列，在 CPU 运算处理、图像编解码能力、功耗和音频等性能指标上逐渐提升，产品的竞争力持续巩固。
公司部分 HMI 芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低等特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片，部分已经应用于工业显控屏终端设备，未来在工业芯片领域的国产替代前景向好。
②BLE（Bluetooth Low Energy，低功耗蓝牙）芯片
公司第一代 BLE 应用处理器芯片系列，支持低功耗蓝牙（BLE）、具有指纹识别加速器、屏幕
品。
2023 年，公司推向市场的第二代 BLE 应用处理器芯片系列采用了 40nm 工艺制程，进一步降
低功耗水平、提高集成度，将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上，实现多功能合一，有效降低下游智能门锁厂商的开发成本和生产成本，助力其提升产品市场竞争力。
4）其他
公司内部设立了智能锁产品线，基于安凯微芯片为下游厂商提供包括半自动、全自动及多种开锁模式在内的智能锁完整的软硬件解决方案。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片，也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品。随着公司第二代 BLE 应用处理器芯片的迭代升级完成，一些新项目已进入应用推广阶段。
2.2 主要经营模式
（1）盈利模式
公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、设计、终测和销售环节。公司芯片制造过程中的晶圆制造、芯片封装分别由晶圆制造企业、封装企业代工完成。公司取得代工后的芯片将对其终测，并将通过测试的芯片销售给客户，获得收入、现金流和利润。公司的经营模式具体如下：
晶圆制造企业 晶圆 芯片封装企业
晶圆采购订单 芯片封装订单
安凯微电子 芯片
（芯片设计）
芯片
安凯微电子
（芯片终测）
芯片
客户
（2）采购模式和生产模式
公司芯片研发设计完成后，通过向晶圆制造企业采购定制加工生产的晶圆，向芯片封装企业采购芯片封装服务来完成芯片的生产。
公司运营部根据市场部、销售部提出的销售预测和库存量制定相应的采购计划和生产计划，并向晶圆制造企业下达生产订单；晶圆制造企业在完成晶圆生产后将其发往封装企业进行芯片的封装；封装企业完成封装后将芯片成品发送至公司；公司运营部对芯片成品进行终测，通过终测的芯片成品才能够发往客户。此外，公司还外采了存储、PHY 等芯片，用于公司部分芯片的配套封装，提高芯片的集成度。
在采购和委外生产方面，公司制定了《芯片外包供应商认证流程及标准》《芯片外包生产流程规范》等完善的采购和委外生产管理制度。公司结合供应商的工艺技术、产能、质量、价格、交期等因素综合评定审核，确定合格供应商。
在芯片终测方面，公司自主开发测试系统，制定了完善的质量控制和溯源规则，能够有效提升芯片测试效率和成功率，进一步保障公司产品质量。
（3）销售模式
公司产品采用“经销、直销相结合”的销售模式。
直销模式下，公司和品牌商、方案商等客户签署销售协议。上述客户与公司协商产品价格、数量后直接向公司下订单，并由公司向其提供售后服务和技术支持。
经销模式是芯片行业常见的销售模式。经销商模式下，公司与经销商采用买断式经销模式。经销商根据下游客户的需求向公司下单，并以买断的形式向公司采购产品。经销商通过多年运营在行业内积累了丰富的客户资源和行业信息，一方面可以帮助公司快速建立销售渠道，扩大市场份额；另一方面可以提供部分技术支持。
（4）研发模式
鉴于公司主要产品 SoC 芯片集成度较高，公司采用了多部门联合研发模式，由项目管理委员会、市场部、产品部、研发部门等多个部门共同参与，其中项目管理委员会是公司研发项目管理的最高机构，负责项目的决策评审、项目变更及项目资源协调。
2.3 所处行业情况
（1）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为物联网智能硬件核心 SoC 芯片的研发、设计、终测和销售。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016 版），公司产品属于“1 新一代信息技术产业—1.3 电子核心产业—1.3.1 集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业—1.3 新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4 新型信息技术服务（6520 集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心 SoC 芯片的设计研发，属于国家重点
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