公司代码：688608 公司简称：恒玄科技
恒玄科技（上海）股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.6 元（含税），不送红股、不以资本公积金转增股本。
截至年报披露日，公司总股本为 120,034,708 股，以总股本为基准，扣减回购专用证券账户中
股份总数 836,736 股，以此计算公司拟派发现金红利 19,071,675.52 元（含税），占公司 2023 年度
合并报表归属于上市公司股东净利润的 15.43%。
根据《上市公司股份回购规则》等有关规定：上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。2023 年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份 154,235 股，支付的资金总额为人民
币 18,454,712.92 元，占 2023 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 14.93%。
综上，2023 年度公司合计分红金额 37,526,388.44 元，占 2023 年度合并报表归属于上市公司
股东净利润的 30.35%。
如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。
公司 2023 年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十次会议审议及第二届监事会第十次
会议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。
7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 恒玄科技 688608 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李广平 凌琳
办公地址 上海浦东新区金科路2889号长泰广 上海浦东新区金科路2889号长泰广
场B座201室 场座201室
电话 021-6877 1788*6666 021-6877 1788*6666
电子信箱 ir@bestechnic.com ir@bestechnic.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为智能音视频 SoC 芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT 场景下低功耗
无线边缘智能主控平台芯片，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能家居芯片。公司智能音视频 SoC 芯片集成多核 CPU、Wi-Fi/BT 基带和射频、电源管理、存储、声学和音频系统、图像和视觉系统、嵌入式 AI 处理器等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。
公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能音视频终端。在智能可穿戴市场，公司主要为 TWS 耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供主控、音频、屏显及
无线连接类芯片。
公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo 等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，3）阿里、百度、谷歌等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
(二) 主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的 Fabless 模式。在 Fabless 模式
下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA 的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件分销商。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是智能音视频 SoC 芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业
分类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
（一）行业发展阶段及基本特点
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片，处于产业链的上游。我国自 2000 年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的快
2023 年，根据 SIA（美国半导体行业协会）数据，受全球宏观经济和半导体周期影响，全球
半导体行业销售额总计 5268 亿美元，较 2022 年创历史新高的 5741 亿美元下滑 8.2%。根据国家
统计局数据，2023 年中国的集成电路产量为 3514 亿块，同比增长 6.9%，而集成电路进出口量均
有所下滑，2023 年，我国集成电路进口数量总额 4796 亿块，同比下降 10.9%；出口数量总额 2678
亿块，同比下降 2%，国产替代成为行业大趋势。
从细分行业来看，根据 Canalys 的数据，2023 年全年全球 TWS 耳机出货量约为 2.936 亿台，
相比 2022 年全年的 2.877 亿台增长约 2%左右，市场逐步恢复中。根据 IDC 报告数据，2023 年国
内蓝牙耳机市场销量约 8,552 万台，同比增长 7.5%。其中，TWS 耳机市场销量 6,090 万台，同比
增长 5.1%。用户对舒适度要求的提升，带动开放式耳机这一细分市场迅速增长，2023 年国内开放式耳机市场销量 652 万台，同比增长 130.2%。
全球可穿戴腕带设备分析预测数据显示，2023 年该品类的总销量为 1.86 亿台，增长 2%。而
其增长的主要动力是新兴市场（尤其是印度），其基础手表的出货量大幅增长 22%。展望未来，可穿戴腕带设备即将迈入更加持续的增长阶段。Canalys 预测，2024 年可穿戴腕带设备的增长率将达到 10%。全球对智能手表的兴趣回升推动这一积极趋势，预计出货量将增长 17%。
（二）技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品主要为 SoC 主控芯片。SoC 芯片结构
复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频 SoC 芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC 芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频 SoC 主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及
专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。
公司下游客户遍布全球及各行业，包括主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司重视技术创新，在低功耗多核异构 SoC 技术、蓝牙和 Wi-Fi 连接技术、声学和音频系统、
智能手表平台解决方案技术、先进工艺下的全集成射频技术、可穿戴平台智能检测和健康监测技术及音视频存储高速接口技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
TWS 耳机方面，随着技术的不断进步，双耳传输、主动降噪、语音唤醒等功能已逐步成为标配，用户对耳机在音质、佩戴舒适度、智能交互等方面提出了更高要求，主要体现在：①耳机智能化趋势：可穿戴设备智能化将是长期趋势，未来耳机需要实现在复杂场景下的精确识别和交互，实现空间音频等创新应用，同时随着耳机内置各类传感器的普及和增加，可以为消费者提供健康检测、助听等更为
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