公司代码:688608 公司简称:恒玄科技
恒玄科技(上海)股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人赵国光、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人(会计主管人员)李广平
声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 1.6 元(含税),不送红股、不以资本公积金转增股本。
截至年报披露日,公司总股本为 120,034,708 股,以总股本为基准,扣减回购专用证券账户
中股份总数 836,736 股,以此计算公司拟派发现金红利 19,071,675.52 元(含税),占公司
2023 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 15.43%。
根据《上市公司股份回购规则》等有关规定:上市公司以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式回购股份的,当年已实施的股份回购金额视同现金分红,纳入该年度现金分红的相关比例计算。2023 年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股份 154,235 股,支付的资金总额为人
民币 18,454,712.92 元,占 2023 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 14.93%。
综上,2023 年度公司合计分红金额 37,526,388.44 元,占 2023 年度合并报表归属于上市公
司股东净利润的 30.35%。
如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的,则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数,按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整,并将另行公告具体调整情况。
公司 2023 年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十次会议审议及第二届监事会第十次
会议通过,本次分配预案还须经股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 8
第三节 管理层讨论与分析...... 13
第四节 公司治理 ...... 44
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 65
第六节 重要事项 ...... 70
第七节 股份变动及股东情况...... 97
第八节 优先股相关情况 ...... 105
第九节 债券相关情况 ...... 106
第十节 财务报告 ...... 106
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公
告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
恒玄科技/公司/本 指 恒玄科技(上海)股份有限公司
公司
证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit 的简称,是采用一定的工艺,将一个电路中所
需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小
块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为
具有所需电路功能的微型结构
晶圆 指 经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经
切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性
功能的集成电路产品
晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商,如台积电、中芯国际等
封装 指 将芯片转配为最终产品的过程,即把晶圆上的半导体集成电路,用导
线及各种连接方式,加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着
安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用
测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试
Fabless 指 无晶圆生产设计企业,指企业只从事集成电路研发和销售,而将晶圆
制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成
物联网 指 Internet of Things 的简称,一个动态的全球网络基础设施,它具
有基于标准和互操作通信协议的自组织能力,其中物理的和虚拟的
“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口,并与信
息网络无缝整合
人工智能、AI 指 Artificial Intelligence 的简称,研究、开发用于模拟、延伸和扩
展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学
AIoT 指 人工智能(AI)技术与物联网(IoT)整合应用,物联网采集底层数
据,人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能,两项技术相互促
进,应用领域广泛
屏显 指 屏幕显示技术,计算机图形用户界面中最重要的组成部分。屏显可以
将计算机处理的数据和信息以图形化的方式呈现给用户,让用户更加
直观地了解计算机的状态、运行情况以及操作结果。
Wi-Fi 指 Wireless Fidelity 的简称,是一种无线传输规范,通常工作在
2.4GHz ISM 或 5GHz ISM 射频频段,用于家庭、商业、办公等区域的
无线连接技术
Wi-Fi6 指 即第六代无线网络技术,是 Wi-Fi 标准的名称。是 Wi-Fi 联盟创建于
IEEE 802.11 标准的无线局域网技术。WiFi6 将允许与多达 8 个设备
通信,最高速率可达 9.6Gbps
蓝牙、BT 指 Bluetooth 的简称,一种支持设备短距离通信(一般 10m 内)的无线
电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无
线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换
BLE 指 Bluetooth Low Energy(蓝牙低功耗)的简称,是蓝牙技术联盟设计
和销售的一种个人局域网技术,旨在用于医疗保健、运动健身、信标、
安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙,低功耗蓝牙旨在
保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本
DSP 指 Digital Signal Processing 的缩写,即数字信号处理,将信号以数
字方式表示并处理的理论和技术。
CPU 指 Central Processing Unit 的简称,微处理器,是一台计算机的运算
核心和控制核心
2.5D GPU 指 graphics processing unit 的简称,图形处理器,是一种专门在个
人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备(如平板电脑、智能手机等)
上做图像和图形相关运算工作的微处理器。2.5D GPU 可令图像渲染
具有立体感。
DDR 指 Double Data Rate 的缩写,指双倍速率同步动态随机存储器,其数
据传输速度为系统时钟频率的两倍,由于速度增加,其传输性能优于
传统的 SDRAM
DSI/CSI 指 display interface,显示接口/Camera Serial Interface,相机
串行接口。CSI 接口与 DSI 接口同属一门,都是 MIPI(移动产业处理
器接口联盟)制定的一种接口规范
SoC 指 System on Chip 的简称,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键
部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor 的简称,中文名鳍式场效应晶体管,
是一种新的互补式金氧半导体晶体管。在 FinFET 的架构中,控制电
流通过的闸门成类似鱼鳍的