公司代码：688608 公司简称：恒玄科技
恒玄科技（上海）股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司利润分配预案为：拟以2021年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币3.40元（含税）。以目前总股本测算，合计拟派发现金红利人民币40,800,000.00元（含税），占公司2021年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润比例为10.01%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股。
公司2021年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十八次会议审议及第一届监事会第十二次会议通过，尚需提交公司股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 恒玄科技 688608 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李广平 凌琳
办公地址 上海浦东新区金科路2889号长泰广场 上海浦东新区金科路2889
B座201室 号长泰广场 B座201室
电话 021-6877 1788*6666 021-6877 1788*6666
电子信箱 ir@bestechnic.com ir@bestechnic.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为智能音视频 SoC 芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT 场景下具有语
音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、WiFi 智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。
公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司主要产品为蓝牙音频芯片、WiFi SoC 芯片，并逐步拓展到智能手表芯片。公司智能音视
频 SoC 芯片能够集成多核异构 CPU、WiFi/蓝牙基带和射频、音频 CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音 AI 和主动降噪等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。
(二) 主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的 Fabless 模式。在 Fabless 模式
下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA 的客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂；经销客户多为电子元器件分销商。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是智能音视频 SoC 芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业
分类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
（一）行业发展阶段及基本特点
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密集型行业。我国自 2000 年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。
随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元，2021 年中国集成电路产业销售额
为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.6%；制造业
销售额为 3,176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763 亿元，同比增长 10.1%。根据
海关统计，2021 年中国进口集成电路 6,354.8 亿块，同比增长 16.9%；进口金额 4,325.5 亿美元，
同比增长 23.6%。2021 年中国集成电路出口 3,107 亿块，同比增长 19.6%，出口金额 1,537.9 亿美
元，同比增长 32%。根据 WSTS 发布的半导体市场预测报告，2022 年半导体市场全球销售额将达到 6,014.9 亿美元，同比增长 8.8％，其中亚太地区（不含日本）增长将达到 8.4%。
根据 Canalys 的数据，2021 年全球 TWS 耳机出货 2.94 亿对，同比增长 15.34%；2021 年智
能音箱将销售 1.63 亿个，同比增长 21%。根据 Counterpoint 公布的 2021 年全球智能手表的出货
量情况，2021 年全球智能手表出货量为 1.275 亿支，同比增长 28.31%。根据 Gartner 的预测，2022
年可穿戴设备将有 15.2%的增速，相比较 2021 年销售额为 815 亿美元，2022 年销售额将会有 939
亿美元；其中智能手表销售额将达到 313 亿美元，同比增长 21.3%。
（二）技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭
代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品是 SoC 主控芯片。SoC 芯片结构复杂，
对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音视频 SoC 芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，SoC 芯片随着性能不断升级，功耗也越来越大，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频 SoC 主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及
专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于蓝牙耳机、智能手表、智能音箱等终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。
公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo 等全球主流安卓手机品牌，同时也进入
包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在阿里、百度、谷歌、安克创新等互联网及电商公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司重视技术创新，在低功耗多核异构 SoC 设计、蓝牙和 WiFi 连接技术、主动降噪与音频
AI 技术、先进工艺下的全集成射频技术、全集成人体检测触控技术及音视频存储高速接口技术等领域具备核心技术优势，公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
蓝牙 TWS 耳机方面，随着技术的不断进步，双耳传输技术及主动降噪功能逐步成为耳机标配，客户对耳机功能的要求也在进一步提升，如：①耳机智能化趋势：可穿戴设备智能化将是长
期趋势，未来耳机需要实现在复杂场景下的精确识别和交互，实现空间音频等创新应用，同时随着耳机内置各类传感器的普及和增加，可以为消费者提供健康检测、助听等更为丰富的功能，各类应用的加载都需要芯片算力进一步提升。②功耗及延时进一步降低：受限于耳机体积，在电池容量有限的前提下，既要保证较长时间的使用，又要实现语音交互、空间音频等更多功能，需要芯片算力更强、功耗更低，芯片向更先进工艺升级。目前业内主流芯片工艺为 22nm/28nm，公司已开发出新一代基于 12nm Finfet 工艺的可穿戴主控芯片；③主动降噪/通话降噪功能进一步升级：公司新一代自适应 ANC，集成了泄漏检测功能，增强开放式和入耳式耳机的降噪效果，可基于风噪进行自适应 ANC 调整以及基于耳道结构的个性化 ANC 功能，增强用户体验。④连接技术持续演进：随着终端功能不断推陈出新，耳机对高带宽解决方案的需求也越来越迫切，需要蓝牙 TWS
技术的持续演进，如蓝牙 TWS 的一拖 N 技术等，蓝牙与 WiFi 结合的方案也可能成为未来趋势。
智能手表方面，过去几年手表在续航、功能方面持续进步，以 Apple Watch 为代表的智能手
表和以华为 Watch GT 系列为代表的长续航运动手表成为智能
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