688608 科创 恒玄科技

公司代码：688608                                          公司简称：恒玄科技
      恒玄科技（上海）股份有限公司

            2021 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人 Liang Zhang、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）
  李广平声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司利润分配预案为：拟以2021年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币3.40元（含税）。以目前总股本测算，合计拟派发现金红利人民币40,800,000.00元（含税），占公司2021年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润比例为10.01%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股。

  公司2021年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十八次会议审议及第一届监事会第十二次会议通过，尚需提交公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标...... 8
第三节    管理层讨论与分析...... 13
第四节    公司治理 ...... 40
第五节    环境、社会责任和其他公司治理...... 58
第六节    重要事项 ...... 63
第七节    股份变动及股东情况...... 90
第八节    优先股相关情况 ...... 99
第九节    公司债券相关情况...... 100
第十节    财务报告 ...... 101

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
                    的财务报表

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                    年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公
                    告的原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 恒玄科技/公司/本公司  指  恒玄科技（上海）股份有限公司

 证监会/中国证监会    指  中国证券监督管理委员会

 报告期                指  2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日

 集成电路、芯片、IC    指  Integrated Circuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电路
                          中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制
                          作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个
                          管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

 晶圆                  指  经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆
                          片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为
                          有特定电性功能的集成电路产品

 晶圆代工厂            指  提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等

 封装                  指  将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，
                          用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成
                          品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用

 测试                  指  集成电路晶圆测试及成品测试

 Fabless              指  无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将
                          晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

 物联网                指  Internet of Things 的简称，一个动态的全球网络基础设施，
                          它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和
                          虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接
                          口，并与信息网络无缝整合

 人工智能、AI          指  Artificial Intelligence 的简称，研究、开发用于模拟、延伸
                          和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学

 智能物联网、万物智联、 指  人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集底
 AIoT                      层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技
                          术相互促进，应用领域广泛

 WiFi、无线局域网      指  Wireless Fidelity 的简称，是一种无线传输规范，通常工作在
                          2.4GHz ISM 或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区
                          域的无线连接技术

 WiFi6、802.11ax      指  即第六代无线网络技术，是 Wi-Fi 标准的名称。是 Wi-Fi 联盟创
                          建于 IEEE 802.11 标准的无线局域网技术。Wi-Fi 6 将允许与多
                          达 8 个设备通信，最高速率可达 9.6Gbps

 蓝牙、BT              指  Bluetooth 的简称，一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的
                          无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上
                          电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无
                          线信息交换

 BLE                  指  Bluetooth Low Energy（蓝牙低功耗）的简称，是蓝牙技术联盟
                          设计和销售的一种个人局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健
                          身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙，
                          低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本

 RTOS 操作系统          指  Real time operating system（实时操作系统）的简称,是一个
                          可以在有限确定的时间内对异步输入进行处理并输出的信息系
                          统，主要特点是提供及时响应和高可靠性


Sensorhub            指  传感器控制中心,是一种基于低功耗 MCU 和轻量级 RTOS 操作系
                          统之上的软硬件结合的解决方案，其主要功能是连接并处理来自
                          各种传感器设备的数据。

CPU                  指  Central Processing Unit 的简称，微处理器，是一台计算机的
                          运算核心和控制核心

GPU                  指  graphics processing unit 的简称，图形处理器，是一种专门
                          在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智
                          能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器

SoC                  指  System on Chip 的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统
                          关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路

FinFET                指  Fin Field-Effect Transistor 的简称，中文名鳍式场效应晶体
                          管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管。在 FinFET 的架构中，
                          控制电流通过的闸门成类似鱼鳍的叉状 3D 架构，可于电路的两
                          侧控制电路的接通与断开。这种设计可以大幅改善电路控制并减
                          少漏电流（leakage），也可以大幅缩短晶体管的栅长

BECO                  指  BES Convolution 的缩写，公司自主研发的嵌入式神经网络处理
                          器名称

ESD                  指  Electro-Static discharge 的缩写，指静电释放，引起的热效
                          应会使器件的 P-N 结受损

SDIO                  指  Secure Digital Input and Output 的缩写，即安全数字输入输
                          出，在 SD 标准上定义了一种外设接口。

PCIE3                指  PCI Express 技术标准组织研发的一个串行接口标准，数据传输
                          率可达 8