688608 科创 恒玄科技

公司代码：688608                                          公司简称：恒玄科技
      恒玄科技（上海）股份有限公司

            2020 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、  重大风险提示

    公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、 公司负责人 Liang Zhang、主管会计工作负责人李广平及会计机构负责人（会计主管人员）
  李广平声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司利润分配预案为：拟以2020年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.68元（含税）。以目前总股本测算，合计拟派发现金红利人民币20,160,000.00元（含税），占公司2020年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润比例为10.16%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股。

    公司2020年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十二次会议审议及第一届监事会第六次会议通过，尚需提交公司股东大会审议。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
□适用 √不适用
九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节    公司业务概要 ...... 12
第四节    经营情况讨论与分析 ...... 21
第五节    重要事项 ...... 34
第六节    股份变动及股东情况 ...... 60
第七节    优先股相关情况 ...... 69
第八节    董事、监事、高级管理人员和员工情况 ...... 70
第九节    公司治理 ...... 79
第十节    公司债券相关情况 ...... 82
第十一节  财务报告 ...... 83
第十二节  备查文件目录 ...... 194

                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 恒玄科技/公司/本公司  指  恒玄科技（上海）股份有限公司

 证监会/中国证监会    指  中国证券监督管理委员会

 报告期                指  2020 年度

 集成电路、芯片、IC    指  Integrated Circuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中
                            所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在
                            一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
                            内，成为具有所需电路功能的微型结构

 晶圆                  指  经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，
                            经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为有特定
                            电性功能的集成电路产品

 晶圆代工厂            指  提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等

 封装                  指  将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用
                            导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，
                            起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用

 测试                  指  集成电路晶圆测试及成品测试

 Fabless                指  无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶
                            圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

 物联网                指  Internet of Things 的简称，一个动态的全球网络基础设施，它
                            具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚
                            拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，
                            并与信息网络无缝整合

 人工智能、AI          指  Artificial Intelligence 的简称，研究、开发用于模拟、延伸和
                            扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学

 智能物联网、万物智联、 指  人工智能（AI）技术与物联网（IoT）整合应用，物联网采集底层
 AIoT                      数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相
                            互促进，应用领域广泛

 WiFi、无线局域网      指  Wireless Fidelity 的简称，是一种无线传输规范，通常工作在
                            2.4GHz ISM 或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区域
                            的无线连接技术

 蓝牙、BT              指  Bluetooth 的简称，一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）的无
                            线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电
                            脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信
                            息交换

 CPU                  指  Central Processing Unit 的简称，微处理器，是一台计算机的运
                            算核心和控制核心

 CMOS                指  Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半
                            导体）的简称，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种
                            技术制造出来的芯片

 SoC                  指  System on Chip 的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系统关
                            键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路

 射频、RF              指  Radio Frequency 的简称，指可辐射到空间的电磁波频率，频率范
                            围在 300KHz-300GHz 之间，包括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输技术、
                            FM 等技术


真无线、TWS          指  True Wireless Stereo 的简称，耳机的两个耳塞不需要有线连接，
                          左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统

Type-C                指  一种 USB 接口形式，特点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度以
                          及更强的电力传输。除此之外，Type-C 支持双面都可插入接口的
                          设计

电源管理单元、PMU    指  Power Management Unit 的简称，是一种高度集成、针对便携式产
                          品应用的电源管理方案，即将传统分立的若干类电源管理器件整
                          合设计进单颗芯片，从而实现更高集成度和更小芯片尺寸以适应
                          面积受限的 PCB 空间

音频 CODEC            指  音频编解码器，一种能够对数字音频流进行编码和解码，以实现模
                          拟音频信号和数字音频信号相互转换的电路模块

主动降噪、ANC        指  Active Noise Cancellation 的简称，一种用于耳机降噪的方法。
                          通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵消，从而
                          实现降噪的效果

前馈主动降噪          指  前馈麦克风位于耳机外部，与喇叭隔离，以实现噪声消除

反馈主动降噪          指  反馈麦克风位于耳机内部，位置接近喇叭，以实现噪声消除

混合主动降噪          指  前馈与反馈相结合，兼具两个位置的麦克风，降噪效果好

ADC/DAC              指  ADC（Analog-to-Digital Converter）是将模拟输入信号转换成数
                          字信号的电路或器件，DAC（Digital-to-Analog Converter）是把
                          数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件

MCU                  指  Micro Controller Unit 的简称，即微控制单元，是把 CPU 的频率
                          与规格作适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动
                          电路整合在单一芯片中，形成芯片级的计算机

存储、Memory        指  按照相对于 CPU 的位置，分为寄存器、内存、外存；按掉电后是否
                          会丢失数据，分易失性内存（Volatile memory）、非易失性内存
                          （Non-Volatile memory）

转发方案              指  传统的蓝牙真无线技术，该技术使蓝牙信号先从手机传到主耳塞，
                          再由主耳塞转发到