公司代码：688608 公司简称：恒玄科技
恒玄科技（上海）股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司利润分配预案为：拟以2020年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.68元（含税）。以目前总股本测算，合计拟派发现金红利人民币20,160,000.00元（含税），占公司2020年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润比例为10.16%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股。
公司2020年年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十二次会议审议及第一届监事会第六次会议通过，尚需提交公司股东大会审议。
7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 恒玄科技 688608 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 赵国光 黄律拯
办公地址 上海浦东新区金科路2889号长泰广场B 上海浦东新区金科路2889号
座201室 长泰广场B座201室
电话 021-6877 1788*6666 021-6877 1788*6666
电子信箱 ir@bestechnic.com ir@bestechnic.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，为客户提供 AIoT 场景下具有语音交
互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、WiFi 智能音箱等低功耗智能音频终端产品。
公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司主要产品为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C 音频芯片，并逐步拓展到
WiFi智能音频芯片。公司智能音频SoC芯片能够集成多核CPU、WiFi/蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音 AI 和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。(二) 主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的 Fabless 模式。在 Fabless 模式
下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA 的客户，该等客户多为方案商或模组厂；经销客户多为电子元器件分销商。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是智能音频 SoC 芯片设计、研发及销售。根据中国证监会《上市公司行业分
类指引》（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
（一）行业发展阶段及基本特点
我国自 2000 年起便开始陆续发布政策文件，从产业规划、财税减免、资本引入等多个方面鼓励集成电路设计行业的发展，发展集成电路设计行业多次被写入国家五年发展规划及政府工作报告中，体现出国家对该领域的持续高度重视和大力鼓励扶持。2014 年 6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。《纲要》将物联网领域的芯片设计工作列为主要任务和发展重点。2016 年，国家发改委联合四部门发布《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》，通知强调，将物联网芯片列为重点集成电路设计领域，反映出物联网芯片设计领域重要的战略地位和发展意义。
根据 SIA 发布的报告，2020 年半导体市场全球销售额达到 4390 亿美元，同比增长 6.5％；2020
年，中国仍然是半导体单一最大市场，销售额为 1517 亿美元，增长 5%。根据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8848 亿元，同比增长 17%。其中，设计业销售额为
3778.4 亿元，同比增长 23.3%。根据海关统计，2020 年度中国进口集成电路 5435 亿块，同比增长
22.1%%；进口金额 3500.4 亿美元，同比增长 14.6%。出口集成电路 2598 亿块，同比增长 18.8%；
出口金额 1166 亿美元，同比增长 14.8%。根据 WSTS 发布的半导体市场预测报告，2021 年半导体
市场全球销售额将达到 4694 亿美元，同比增长 8.4％。
根据 Counterpoint Research，2020 年 TWS 耳机出货 2.38 亿对，并且 2021 年将会有持续增长。
根据 Canalys 的数据，2021 年 TWS 耳机将同比增长 39%，达到 3.5 亿对；2021 年智能音箱将销售
1.63 亿个，同比增长 21%。根据 Gartner 的预测，2021 年手表将有 18.1%的增速，相比较 2020 年
销售额为 690 亿美元，2021 年销售额将会有 815 亿美元。
（二）技术门槛
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，并且集成电路设计行业产品更新换代及技术迭
代速度快。集成电路设计需要有深厚的技术和经验积累、持续的创新能力以及前瞻的产品定义和规划，才能从技术层面不断满足市场需求。同时，后入者的产品在技术、功能、性能及工艺平台建设上需要与行业中现有产品相匹配，也提高了行业的技术壁垒。行业内的后入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
除前述集成电路设计行业普遍性技术门槛外，公司产品是 SoC 主控芯片。SoC 芯片结构复杂，
对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，即需要各方面均衡发展，齐头并进。公司的智能音频 SoC 芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能；其次，公司通过提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求，以满足 SoC 芯片性能和功耗越来越高的要求，从而满足智能终端产品的升级以及智能语音技术普遍应用的需要。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于边缘智能音频 SoC 主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专利布局、持续的技
术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，已成为蓝牙耳机主控芯片的主要供应商，并逐步拓展到 WiFi 智能音频领域，在业内树立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。
公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米等全球主流安卓手机品牌，同时也进入包括哈曼、SONY、Skullcandy、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司的智能音频产品中得到应用。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：
主要 行业最高水平 行业主流水平 未来发展方向
指标
2016 年苹果发布 Airpods，采 目前行业从传统的转发方案向 未来 TWS 传输方式将是
TWS 用监听技术实现双路传输， 双路传输转变。恒玄科技的 LE Audio 与经典蓝牙双路
传输 副耳机信号不需要主耳机转 IBRT 、 高 通 的 TrueWireless 传输复合应用。经典蓝牙
方式 发，而是通过一定的规则监 Mirroring及联发科MCSync技术 与LE Audio双模将长期存
听手机所发出的信号，从接 在业内较早实现双路传输。 在。
收信号中找出主耳机和副耳
机各自的信号。
2019年3月苹果发布AirPods 高识别率语音唤醒要求芯片具
2，率先支持语音唤醒。同时 备较强的算法处理能力，语音
期其他TWS耳机采用触摸或 唤醒的难点是解决低功耗和高 未来语音唤醒的目标是
语音 者按键唤醒的方式来实现语 性能之间的矛盾。因此目前主 达到复杂场景下的精确
唤醒 音交互。 流 TWS耳机包括 AirPods 2均采 识别和交互，需要芯片算
苹果AirPods 2具较高的识别 取分立方案，即外加一颗或多 力更强、功耗更低、单芯
率，尤其在嘈杂环境和风噪 颗芯片实现语音唤醒。公司在 片集成。
环境中识别率高。 业内较早推出了集成语音唤醒
功能的蓝牙音频单芯片。
苹果 AirPods Pro 在支持主动 目前市场上主流品牌的主动降 未来趋势为蓝牙和主动
降噪的同时还具备透传功 噪蓝牙耳机多采用降噪芯片和 降
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