公司代码：688601 公司简称：力芯微
无锡力芯微电子股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准
确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人（会计主管人员）董红声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 9
第四节 公司治理 ...... 33
第五节 环境与社会责任 ...... 34
第六节 重要事项 ...... 36
第七节 股份变动及股东情况 ...... 61
第八节 优先股相关情况 ...... 68
第九节 债券相关情况 ...... 69
第十节 财务报告 ...... 70
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖
备查文件目录 章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、力芯微 指 无锡力芯微电子股份有限公司
高级管理人员 指 本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人
董监高 指 公司的董事、监事和高级管理人员
控股股东、亿晶投资 指 无锡亿晶投资有限公司
中盛昌 指 深圳市中盛昌电子有限公司
科泰微、韩国子公司 指 科泰微电子有限公司，코어텍 마이크로일렉트로닉
유한회사
力芯微（上海）、上海子公司 指 力芯微（上海）电子有限公司
矽瑞微 指 无锡矽瑞微电子股份有限公司
赛米垦拓、垦拓微 指 无锡赛米垦拓微电子股份有限公司
赛米星能 指 无锡赛米星能投资合伙企业（有限合伙）
钱江集成电路 指 浙江钱江集成电路技术有限公司
迈尔斯通 指 无锡迈尔斯通集成电路有限公司
芯和基金 指 无锡芯和集成电路产业投资中心（有限合伙）
安芯同盈 指 苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）
中科芯动能 指 无锡中科产发芯动能投资合伙企业（有限合伙）
鑫昌基金、共青城鑫昌 指 共青城鑫昌股权投资合伙企业（有限合伙）
欧思微 指 深圳市欧思微电子有限公司
芯赞微 指 无锡芯赞微电子技术研发有限公司
力鼎基金 指 无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限合伙）
晟日通 指 无锡晟日通电子有限公司
证监会 指 中国证券监督管理委员会
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》、《章程》 指 《无锡力芯微电子股份有限公司章程》
本报告期、本年度 指 2024 年 1 月 1 日-2024 年 6 月 30 日
报告期末 指 2024 年 6 月 30 日
股东大会 指 无锡力芯微电子股份有限公司股东大会
董事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司董事会
监事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司监事会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
上交所、交易所 指 上海证券交易所
TI 指 TexasInstruments（德州仪器），系全球领先的半导体跨
国公司。
ON Semi 指 ON Semiconductor，系全球知名的电源管理集成电路和
标准半导体等产品的供应商。
DIODES 指 DiodesInc.，系活跃于分立、逻辑及模拟半导体市场的全
球领先的高质量产品的制造商及供应商。
Richtek 指 Richtek Technology Company，系国际级的模拟 IC 设计
公司。
MPS 指 Monolithic Power Systems，系专注于设计并制造高性能
的模拟集成电路和混合信息集成电路产品的企业。
矽力杰 指 矽力杰股份有限公司，系全球少数能生产小封装、高压
大电流之 IC 设计公司之一。
IC 指 集成电路、芯片
模拟芯片 指 指由电容、电阻、晶体管等集成在一起用来处理模拟信
号的集成电路。
晶圆、圆片 指 指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的载
体。
圆片管芯 指 晶圆制造完成后，晶圆未切割分离的芯片。
裸芯 指 晶圆制造完成后，一般已经中测后处于封装之前状态的
管芯。
MASK、光罩、掩膜版、光刻 指 芯片制造过程中使用的图形模板。
版
Fabless 指 无生产加工线、专注于设计的模式。
IDM 指 IntegratedDeviceManufacture，即包含设计、制造、封装
测试的经营模式。
Foundry 指 无设计业务，专门负责制造芯片的厂家，即晶圆制造企
业。
在充电前段通过高功率充电（即恒流充电），让电池在
短时间内充至额定电压；剩余容量则通过恒压充电逐渐
快速充电 指 减小电流的方式完成，从而实现对锂电池的快速充电。
该技术需要充电管理电路实现精准的电压、电流检测能
力。
产品在客户贴片生产时的失效比例。DPPM 是每百万颗
上线失效率、DPPM 指 产品失效个数，是芯片质量可靠性、稳定性的直接体现，
也是客户选择芯片设计企业和产品最重要的指标之一。
其数值越低，则说明产品质量管控越好。
LDO 指 即 Lowdropoutregulator，低压差线性稳压器，一种电源
转换芯片。
AC/DC 指 即 AC-DC converter，交流-直流转换器，一种电源转换
芯片。
DC/DC 指 即 DC-DC converter，直流-直流转换器，一种电源转换
芯片。
即 Over VoltageProtection，一种保护芯片，集成了瞬变
OVP 指 抑制模块，开关模块，检测模块等，可以在电路中起到
对直接电压，瞬变电压的快速关断或抑制功能。
即 TransientVoltageSuppressor，一种保护芯片，由稳压
TV
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