688601 科创 力芯微

公司代码：688601                                                    公司简称：力芯微
              无锡力芯微电子股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自 年度报告全文，为全面了解本公司的经营 成果、财务状况及未来发展规
  划， 投 资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大 风 险提示

    公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3  本公司董事会、监 事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承 担个别和连带的法律责任。
4  公司 全 体董事出席董 事会会议。
5    容诚会计师事务所（ 特殊普通合伙）为本公司出具了标准 无保留意见的审计报告。
6  公司 上 市时未盈利且 尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

    公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度财务报告出具了标准无保留意见的审计报告，经审计，截止2023年12月31日，归属于公司股东的净利润为200,508,679.29元，母公司期末可供分配利润为483,641,794.22元，公司预计未来短期内不存在重大投资计划或重大现金支出，公司2023年度具备现金分红的条件。

    公司2023年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币6元（含税），预计派发现金红利人民币80,215,620.00元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东净利润的40.01%。

    上述2023年度利润分配中现金分红金额暂按公司2023年12月31日的总股本133,692,700股计算，实际派发现金红利总额将以2023年度权益分派股权登记日登记的总股本为计算基础，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。

    上述事项尚需提交公司股东大会审议。

8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

      A股      上海证券交易所      力芯微          688601            /

                    科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

        姓名                        毛成烈                        潘璠

      办公地址                无锡新区新辉环路8号          无锡新区新辉环路8号

        电话                    0510-85217779                  0510-85217779

      电子信箱                lxwzqb@etek.com.cn            lxwzqb@etek.com.cn

2  报告期公司主要业务 简介
(一) 主要业务、主要产品 或服务情况

    报告期内，本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。我们致力于通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，我们也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。在智能组网延时管理单元方面，我们亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。

    报告期内，本公司继续深耕消费电子市场，并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。

    在报告期内，本公司积极致力于全球化业务的拓展，特别在韩国设立了全资子公司，以便更紧密地服务于韩国市场，包括关键客户三星电子。同时，本公司亦在资本运作方面表现积极，投
资了多个产业基金，进一步加强了产业对接与合作。
(二) 主要经营模式

    公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测
试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。

    研发方面，在 Fabless 模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高
效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的科学性和有效性。

    销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报告期内公司继续拓展新的市场领域，并取得预期成效。
(三) 所处行业情况
1.  行业的发展阶段、基 本特点、主要技术门槛

    公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。
    公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。

    中国集成电路行业自 2000 年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国
家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。

    2023 年，受宏观经济、半导体周期、地缘政治冲突等因素影响，全球半导体市场面临较大压
力，2023 年，中国集成电路进出口数量同比有所下滑，但集成电路产量有所提升。据中国海关总
署最新数据，2023 年中国累计进口集成电路 4795 亿颗，比上年下降 10.80%；进口金额 3494 亿
美元，比上年下降 15.40%；2023 年中国累计出口集成电路数量为 2678.3 亿颗，比上年下降 1.80%；
出口金额 9567.7 亿人民币，比上年下降 5.00%。据国家统计局数据显示，2023 年中国的集成电路产量为 3514.4 亿块，比上年增长 6.90%。

    集成电路行业作为高科技领域的佼佼者，其发展速度迅猛，新技术、新产品的涌现层出不穷。这既为市场带来了巨大的发展机遇，同时也使得市场格局日新月异。在集成电路设计领域，技术的持续革新和不断的研发投入，以及新产品的开发，都是保持企业竞争优势的关键所在。

    展望未来，新兴领域如人工智能、大数据、新能源、AI 智能通讯等将持续为半导体市场的增
长提供重要动力。同时，随着国内工业、汽车市场的国产替代进程加速，工规级、车规级芯片的国产化率不断提升，国内集成电路产品的国产替代已成为长期趋势。在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的共同作用下，国内集成电路企业的发展前景广阔，集成电路产业未来将具有较大的发展空间。
2.  公司所处的行业地位 分析及其变化情况

    公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略，服务包括三星、小米、LG、闻泰、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认可。在电源管理芯片细分市场，我们具有较强的竞争力，特别是在消费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商。我们的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。

    公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并供应市场急需的产品。凭借在研发 IP 方面的深厚积累，我们在报告期内继续对 DCDC 方面加大了研发投入，迅速推出了多款低功耗 DCDC 及高压高效率 DCDC，并逐步快速系列化。这些产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性 BCD 工艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市场上取得了良好的销售业绩。我们将继续以超越国外同类产品最高性能水平为目标，持续深耕这条产品线，以形成更强的竞争力。

    同时，本公司将继续聚焦于信号链产品线，报告期内已推出多款性能指标达到国际先进水平的产品，并加快了系列化产品的推广，开始形成销售。我们也将继续在信号链产品上投入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提供完整解决方案的目标。这是公司未来阶段扩大市场领域的关键产品线。

3.  报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。

    报告期内，虽然新能源汽车芯片部分品类仍然持续紧缺，但是半导体行业在报告期内总体处于景气低谷期，对企业的经营挑战增大。特别是部分细分领域芯片库存量仍处于高位和终端市场需求不如预期，消费类电子芯片价格竞争剧烈。公司继续与上游制造及封装厂商紧密合作，动态优化生产计划及库存水位，同时与下游客户保持密切沟通，及时提供技术支持并紧跟和引导客户需求，确保产品开发的时效性和准确性。另一方面，虽然目前全球经济及行业仍然较低迷，但芯片应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从研发开始加速产品转型，贴近新的应用领域的客户需求。市场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控、医疗、汽车电子等高可靠需求的应用场景积极开拓市场。
3  公司主要会计数据和 财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数 据和财务指标

                                                              单位：元  币种：人民币

                      2023年          2022年        本年比上年        2021年

                                                      增减(%)

总资产            1,466,856,407.79 1,252,940,774.70              17.07  1,117,337,273.22

归属 于上市公 司股 1,260,334,511.46  1,100,756,598.91              14.50  971,938,974.90
东的净资产

营