公司代码：688601 公司简称：力芯微
无锡力芯微电子股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人（会计主管
人员）董红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和
完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......32
第五节 环境与社会责任......33
第六节 重要事项......35
第七节 股份变动及股东情况......63
第八节 优先股相关情况......71
第九节 债券相关情况......71
第十节 财务报告......72
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章
备查文件目录 的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、力芯微 指 无锡力芯微电子股份有限公司
高级管理人员 指 本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人
董监高 指 公司的董事、监事和高级管理人员
控股股东、亿晶投资 指 无锡亿晶投资有限公司
中盛昌 指 深圳市中盛昌电子有限公司
科泰微 指 科泰微电子有限公司，
矽瑞微 指 无锡矽瑞微电子股份有限公司
赛米垦拓 指 无锡赛米垦拓微电子股份有限公司
赛米星能 指 无锡赛米星能投资合伙企业（有限合伙）
钱江集成电路 指 浙江钱江集成电路技术有限公司
迈尔斯通 指 无锡迈尔斯通集成电路有限公司
芯和基金 指 无锡芯和集成电路产业投资中心（有限合伙）
安芯同盈 指 苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）
中科芯动能 指 无锡中科产发芯动能投资合伙企业（有限合伙）
鑫昌基金 指 共青城鑫昌股权投资合伙企业（有限合伙）
证监会 指 中国证券监督管理委员会
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》、《章程》 指 《无锡力芯微电子股份有限公司章程》
本报告期、本年度 指 2023 年 1 月 1 日-2023 年 6 月 30 日
报告期末 指 2023 年 6 月 30 日
股东大会 指 无锡力芯微电子股份有限公司股东大会
董事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司董事会
监事会 指 无锡力芯微电子股份有限公司监事会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
上交所、交易所 指 上海证券交易所
保荐机构 指 光大证券股份有限公司
TI 指 Texas Instruments（德州仪器），系全球领先的半导体
跨国公司。
ON Semi 指 ON Semiconductor，系全球知名的电源管理集成电路和
标准半导体等产品的供应商。
DIODES 指 Diodes Inc.，系活跃于分立、逻辑及模拟半导体市场的
全球领先的高质量产品的制造商及供应商。
Richtek 指 Richtek Technology Company，系国际级的模拟 IC 设
计公司。
MPS 指 Monolithic Power Systems，系专注于设计并制造高性
能的模拟集成电路和混合信息集成电路产品的企业。
矽力杰 指 矽力杰股份有限公司，系全球少数能生产小封装、高压
大电流之 IC 设计公司之一。
IC 指 集成电路、芯片
模拟芯片 指 指由电容、电阻、晶体管等集成在一起用来处理模拟信
号的集成电路。
晶圆、圆片 指 指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的载
体。
圆片管芯 指 晶圆制造完成后，晶圆未切割分离的芯片。
裸芯 指 晶圆制造完成后，一般已经中测后处于封装之前状态的
管芯。
MASK、光罩、掩膜版、光刻版 指 芯片制造过程中使用的图形模板。
Fabless 指 无生产加工线、专注于设计的模式。
IDM 指 Integrated Device Manufacture，即包含设计、制造、
封装测试的经营模式。
Foundry 指 无设计业务，专门负责制造芯片的厂家，即晶圆制造企
业。
在充电前段通过高功率充电（即恒流充电），让电池在
短时间内充至额定电压；剩余容量则通过恒压充电逐渐
快速充电 指 减小电流的方式完成，从而实现对锂电池的快速充电。
该技术需要充电管理电路实现精准的电压、电流检测能
力。
产品在客户贴片生产时的失效比例。DPPM 是每百万颗产
上线失效率、DPPM 指 品失效个数，是芯片质量可靠性、稳定性的直接体现，
也是客户选择芯片设计企业和产品最重要的指标之一。
其数值越低，则说明产品质量管控越好。
LDO 指 即 Low dropout regulator，低压差线性稳压器，一种
电源转换芯片。
AC/DC 指 即 AC-DC converter，交流-直流转换器，一种电源转换
芯片。
DC/DC 指 即 DC-DC converter，直流-直流转换器，一种电源转换
芯片。
即 Over Voltage Protection，一种保护芯片，集成了
OVP 指 瞬变抑制模块，开关模块，检测模块等，可以在电路中
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