证券代码：688601 证券简称：力芯微 公告编号：2023-035
无锡力芯微电子股份有限公司
关于调整募投项目内部投资结构
及募投项目延期的公告
本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”、“力芯微”）于 2023 年 6 月
26 日召开第五届董事会第二十三次会议和第五届监事会第二十三次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构及募投项目延期的公告》，同意公司调整募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）内部结构，并同意调整募投项目的预定可使用状态日期至 2024 年 6 月。公司独立董事对该事项发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构光大证券股份有限公司对该事项出具了无异议的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意无锡力芯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]1593 号）同意，公司首次公开发行人
民币普通股 1,600.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价格为人民币 36.48
元，本次发行募集资金总额为人民币 583,680,000.00 元，扣除不含税的发行费用人民币 71,236,470.12 元，募集资金净额为人民币 512,443,529.88 元。上述募集资金到位情况经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具容诚验字[2021]230Z0102 号《验资报告》。
根据本公司《募集资金使用管理制度》，公司对募集资金采取专户存储管理。
2021 年 6 月 23 日，公司与保荐机构、募集资金专户所在银行交通银行股份有限
公司无锡新区支行、宁波银行股份有限公司无锡新区支行、招商银行股份有限公
司无锡新区支行和中信银行股份有限公司无锡新区支行签订了《资金专户存储三方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况
根据《无锡力芯微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露的首次公开发行股票募集资金投资项目计划，以及公司第五届董事会第六次会议、第五届监事会第六次会议根据公司实际募集资金净额调整
后的各募投项目拟投入募集资金情况及相关信息详见公司于 2021 年 8 月 10 日
披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金金额以及使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的公告》（公告编号：2021-003）。
截至 2022 年 12 月 31 日，公司募投项目进展情况如下：
（单位：万元）
序 项目投资 调整前拟 调整后拟 累计投入 投入进度
号 项目名称 总额 使用募集 使用募集 募集资金 （%）
资金金额 资金金额 金额
高 性 能 电 源
1 转 换 及 驱 动 17,889.96 17,889.96 15,448.05 8,222.14 53.22
芯 片 研 发 及
产业化项目
高 性 能 电 源
2 防 护 芯 片 研 17,036.17 17,036.17 14,734.66 4,047.89 27.47
发 及 产 业 化
项目
3 研 发 中 心 建 8,403.56 8,403.56 6,021.64 1,285.93 21.36
设项目
4 发 展 储 备 项 18,000.00 18,000.00 15,040.00 3,209.05 21.34
目
合计 61,329.69 61,329.69 51,244.35 16,765.01 /
三、本次募投项目内部投资结构调整的具体情况
1、调整募投项目内部投资结构的原因
为进一步提高募集资金使用效率、加快募投项目的实施进度，更加科学安排和调动资源，公司根据最新市场环境、募投项目实施情况以及未来资金投入规划，
公司需要扩大研发队伍，扩充项目产品线，加快推进新产品进入量产，同时受下游需求波动的影响，掩膜费用和试生产费相对募投项目规划时有所下降。在募集资金投资项目实施主体、募投项目总投资金额、募集资金投资用途不发生变更、不影响募投项目正常实施进展的情况下，对“高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目”“高性能电源防护芯片研发及产业化项目”“研发中心建设项目”的内部投资结构进行调整，主要调增了“人工费用”“铺底流动资金”，相应调减“固定资产”“无形资产”。
2、调整募投项目内部投资结构的具体情况如下：
单位：万元
项目名称 投资明细项目 原计划募集资 现拟募集资金 增减情况
金投入金额 投入金额
1.新增固定资产 2,682.49 482.49 -2,200.00
1.1.硬件设备购置费用 2,591.82 391.82 -2,200.00
1.2.装修费用 90.67 90.67 -
2.新增无形资产 779.74 179.74 -600.00
高性能电源 2.1.软件购置费用及安 779.74 179.74 -600.00
转换及驱动 装费用
芯片研发及 3.新增开发投资 10,089.19 11,489.19 1,400.00
产业化项目 3.1.人工费用 4,390.05 7,590.05 3,200.00
3.2.研发掩膜费用 3,108.62 2,308.62 -800.00
3.3.试生产费 2,590.52 1,590.52 -1,000.00
4.预备费 207.73 207.73 -
5.铺底流动资金 1,688.90 3,088.90 1,400.00
合计 15,448.05 15,448.05 -
1.新增固定资产 2,662.84 562.84 -2,100.00
1.1.硬件设备购置费用 2,597.97 437.97 -2,160.00
1.2.装修费用 64.87 124.87 60.00
2.新增无形资产 867.50 67.50 -800.00
高性能电源 2.1.软件购置费用及安 867.50 67.50 -800.00
防护芯片研 装费用
发及产业化 3.新增开发投资 9,398.05 10,598.05 1,200.00
项目 3.1.人工费用 3,689.68 7,189.68 3,500.00
3.2.研发掩膜费用 3,113.66 1,713.66 -1,400.00
3.3.试生产费 2,594.71 1,694.71 -900.00
4.预备费 211.82 211.82 -
5.铺底流动资金 1,594.45 3,294.45 1,700.00
合计 14,734.66 14,734.66 -
1.新增固定资产 3,379.85 2,579.85 -800.00
1.1.硬件设备购置费用 3,170.26 1,000.26 -2,170.00
1.2.装修费用 209.59 1,579.59 1,370.00
2.新增无形资产 698.83 1,498.83 800.00
2.1.软件购置费用及安 698.83 1,498.83 800.00
研发中心建 装费用
设项目 3.新增开发投资 1,698.24 1,698.24 -
3.1.人工费用 1,125.00 1,125.00 -
3.2.材料费用 573.24 573.24 -
4.预备费 244.72 244.72
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