688601 科创 力芯微

公司代码：688601                                                  公司简称：力芯微
              无锡力芯微电子股份有限公司

                  2022 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示

  公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司第五届董事会第十六次会议、第五届监事会第十六次会议、2022年第二次临时股东大会审议通过了《关于2022年半年度资本公积转增股本预案的议案》。公司于2022年9月26-28日实施并完成2022年半年度资本公积转增股本方案，以资本公积金向全体股东每10股转增4股，公司总股本由64,000,000股变更为89,600,000股。

  公司第五届董事会第二十一次会议、第五届监事会第二十一次会议审议通过了《关于公司<关于2022年度利润分配及资本公积转增股本预案>的议案》。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2022年度财务报告出具了标准无保留意见的审计报告，经审计，截止2022年12月31日，归属于公司股东的净利润为145,964,069.11元，母公司期末可供分配利润为355,881,650.24元，公司预计未来短期内不存在重大投资计划或重大现金支出，公司2022年度具备现金分红的条件。

  公司2022年度利润分配预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.00元（含税），预计派发现金红利人民币44,800,000.00元（含税），占公司2022年度归属于上市公司股东净利润的30.69%。

  公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.9股。截至2022年12月31日，公司总股本89,600,000股，合计转增43,904,000股，转增后公司总股本增加至133,504,000股。

  上述2022年度利润分配中现金分红金额暂按公司2022年12月31日的总股本89,600,000股计算，
实际派发现金红利总额将以2022年度权益分派股权登记日登记的总股本为计算基础，如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额，并将另行公告具体调整情况。

  上述事项尚需提交公司股东大会审议。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

      A股      上海证券交易所      力芯微          688601            /

                    科创板

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

  联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

        姓名                        毛成烈                        潘璠

      办公地址                无锡新区新辉环路8号          无锡新区新辉环路8号

        电话                    0510-85217779                0510-85217779

      电子信箱                lxwzqb@etek.com.cn            lxwzqb@etek.com.cn

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  本公司报告期内继续致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。报告期内公司继续深耕于消费电子，同时积极拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域。
(二) 主要经营模式

  公司采用集成电路行业典型的 Fabless 经营模式，专注于芯片研发及销售，晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵活高效等特点。


  研发方面，在 Fabless 模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨、高效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计等环节。报告期内公司进一步导入先进的项目管理理念，进一步加强研发阶段管理的数字化建设。

  销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报告期内公司积极拓展新的市场领域，并取得预期成效。
(三) 所处行业情况
1.  行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组织为中国半导体行业协会。

  公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。

  中国集成电路行业起始于上世纪末，自 2000 年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。

  经历 2021 年的高速增长之后，集成电路行业进入“总量下行，结构优化”的发展阶段。国民经济和社会发展统计公报数据显示，2022 年我国集成电路产量 3241.9 亿块，比上年下降 9.8%；集
成电路出口 2734 亿个，比上年下降 12%；集成电路进口 5384 亿个，比上年下降 15.3%。与此同
时，随着工业、汽车市场逐步向国产芯片开放大门，工规级、车规级芯片国产化渗透率呈上升趋势。

  集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发
出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。
2.  公司所处的行业地位分析及其变化情况

  公司聚焦消费电子领域的电源管理类产品，多年来坚持大客户战略，形成了包括三星、小米、海尔等在内的优质终端客户群并获得客户的高度认可。公司在电源管理芯片细分领域竞争力较强，在消费电子市场，特别是手机终端市场上已具备一定的品牌知名度，是主要的国产电源管理芯片供应商。公司主要的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国内竞标产品。

  公司在电源芯片方面致力于产品系列持续进一步完善，贴近客户需求，研发和提供市场急需的产品。基于前几年的研发 IP 积累，公司在报告期对 DCDC 方面进一步投入较多研发力量，快速推出多款低功耗 DCDC 及高压高效率 DCDC。这些产品分别采用最新低功耗低噪声模拟工艺和高压高可靠性 BCD 工艺。性能指标达到较高水平，并获得大客户认可。公司还会继续以国外同类产品最高性能水平为超越目标，继续耕耘这条产品线并形成较强的竞争力。

  公司将继续聚焦信号链产品线，在报告期已经推出多款性能指标达到国际先进水平的产品，并加快系列化产品推广，开始逐渐形成销售。公司也将持续在信号链产品上投入研发和技术力量，完善产品结构，逐步落实为客户提供完整解决方案，这也是公司未来阶段扩大市场领域的重点产品线。
3.  报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，注重技术创新和自主研发。

  报告期内，集成电路行业从 2021 年的全球芯片紧缺转为结构性和阶段性紧缺。虽然报告期内汽车芯片部分品类仍然持续紧缺，但是半导体行业在报告期内总体处于下行周期，对企业的经营挑战增大。特别是消费电子芯片价格和需求下行明显，部分细分领域芯片库存量堆积。在这种态势下，十分考验集成电路行业公司的应变及应急管理能力。公司未作过多观望，及时与上游制造及封装厂商沟通联络取得共识，调整生产计划及库存水位。同时与下游客户保持密切沟通，及时调整销售策略，尽力减少库存。目前全球经济及行业仍然属于趋势不完全明朗的格局，但仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司从研发开始加速产品转型，贴近新的应用领域的客户需求。市
场方面，公司聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控、医疗、汽车电子等高可靠应用场景积极开拓市场。
3  公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

                                                            单位：元 币种：人民币

                      2022年        2021年        本年比上年        2020年

                                                      增减(%)

总资产            1,252,951,003.71  1,117,328,369.73              12.14  418,627,612.46

归属于上市公司股  1,100,756,771.78  971,933,939.05              13.25  323,066,703.51
东的净资产

营业收入            767,517,180.06  773,564,616.86              -0.78  542,836,665.93

归属于上市公司股  145,964,069.11  159,244,270.45              -8.34    66,950,819.92
东的净利润
归属于上市公司股

东的扣除非经常性  128,963,155.86  142,076,473.97              -9.2