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688601 科创 力芯微


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力芯微:2022年年度报告

公告日期:2023-04-13

力芯微:2022年年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688601                                        公司简称:力芯微
      无锡力芯微电子股份有限公司

            2022 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、
  准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带
  的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第三节、管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、 公司负责人袁敏民、主管会计工作负责人董红及会计机构负责人(会计主管人员)
  董红声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司第五届董事会第十六次会议、第五届监事会第十六次会议、2022年第二次临时股东大会审议通过了《关于2022年半年度资本公积转增股本预案的议案》。公司于2022年9月26-28日实施并完成2022年半年度资本公积转增股本方案,以资本公积金向全体股东每10股转增4股,公司总股本由64,000,000股变更为89,600,000股。

  公司第五届董事会第二十一次会议、第五届监事会第二十一次会议审议通过了《关于公司<关于2022年度利润分配及资本公积转增股本预案>的议案》。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为公司2022年度财务报告出具了标准无保留意见的审计报告,经审计,截止2022年12月31日,归属于公司股东的净利润为145,964,069.11元,母公司期末可供分配利润为355,881,650.24元,公司预计未来短期内不存在重大投资计划或重大现金支出,公司2022年度具备现金分红的条件。


  公司2022年度利润分配预案为:拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币5.00元(含税),预计派发现金红利人民币44,800,000.00元(含税),占公司2022年度归属于上市公司股东净利润的30.69%。
  公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.9股。截至2022年12月31日,公司总股本89,600,000股,合计转增43,904,000股,转增后公司总股本增加至133,504,000股。
  上述2022年度利润分配中现金分红金额暂按公司2022年12月31日的总股本89,600,000股计算,实际派发现金红利总额将以2022年度权益分派股权登记日登记的总股本为计算基础,如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配金额,并将另行公告具体调整情况。

  上述事项尚需提交公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整
  性

十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义......4

第二节    公司简介和主要财务指标 ......7

第三节    管理层讨论与分析 ......12

第四节    公司治理 ......51

第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ......73

第六节    重要事项 ......80

第七节    股份变动及股东情况 ...... 116

第八节    优先股相关情况 ......129

第九节    债券相关情况 ......129

第十节    财务报告 ......130

              载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主
              管人员)签名并盖章的财务报表。

 备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

              年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及
              公告的原稿。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、本公司、力芯微    指  无锡力芯微电子股份有限公司

 高级管理人员            指  本公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务
                              负责人

 董监高                  指  公司的董事、监事和高级管理人员

 控股股东、亿晶投资      指  无锡亿晶投资有限公司

 中盛昌                  指  深圳市中盛昌电子有限公司

 矽瑞微                  指  无锡矽瑞微电子股份有限公司

 垦拓微                  指  无锡赛米垦拓微电子股份有限公司

 钱江集成电路            指  浙江钱江集成电路技术有限公司

 迈尔斯通                指  无锡迈尔斯通集成电路有限公司

 芯和基金                指  无锡芯和集成电路产业投资中心(有限合伙)

 安芯同盈                指  苏州安芯同盈创业投资合伙企业(有限合伙)

 中科芯动能              指  无锡中科产发芯动能投资合伙企业(有限合伙)

 证监会                  指  中国证券监督管理委员会

 《证券法》              指  《中华人民共和国证券法》

 《公司法》              指  《中华人民共和国公司法》

 《上市规则》            指  《上海证券交易所科创板股票上市规则》

 《公司章程》、《章程》    指  《无锡力芯微电子股份有限公司章程》

 本报告期、本年度        指  2022 年 1 月 1 日-2022 年 12 月 31 日

 报告期末                指  2022 年 12 月 31 日

 股东大会                指  无锡力芯微电子股份有限公司股东大会

 董事会                  指  无锡力芯微电子股份有限公司董事会

 监事会                  指  无锡力芯微电子股份有限公司监事会

 工信部                  指  中华人民共和国工业和信息化部

 发改委                  指  中华人民共和国国家发展和改革委员会

 科技部                  指  中华人民共和国科学技术部

 上交所、交易所          指  上海证券交易所

 保荐机构                指  光大证券股份有限公司

 TI                      指  Texas Instruments(德州仪器),系全球领先的半
                              导体跨国公司。

 ON Semi                指  ON Semiconductor,系全球知名的电源管理集成
                              电路和标准半导体等产品的供应商。

 DIODES                指  Diodes Inc.,系活跃于分立、逻辑及模拟半导体市
                              场的全球领先的高质量产品的制造商及供应商。

 Richtek                  指  RichtekTechnologyCompany,系国际级的模拟 IC
                              设计公司。

 MPS                    指  Monolithic Power Systems,系专注于设计并制造
                              高性能的模拟集成电路和混合信息集成电路产


                            品的企业。

矽力杰                  指  矽力杰股份有限公司,系全球少数能生产小封
                            装、高压大电流之 IC 设计公司之一。

IC                      指  集成电路、芯片

模拟芯片                指  指由电容、电阻、晶体管等集成在一起用来处理
                            模拟信号的集成电路。

晶圆、圆片              指  指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,是芯片
                            的载体。

圆片管芯                指  晶圆制造完成后,晶圆未切割分离的芯片。

裸芯                    指  晶圆制造完成后,一般已经中测后处于封装之前
                            状态的管芯。

MASK、光罩、掩膜版、光  指  芯片制造过程中使用的图形模板。
刻版

Fabless                  指  无生产加工线、专注于设计的模式。

IDM                    指  IntegratedDeviceManufacture,即包含设计、制造、
                            封装测试的经营模式。

Foundry                  指  无设计业务,专门负责制造芯片的厂家,即晶圆
                            制造企业。

                            在充电前段通过高功率充电(即恒流充电),让
                            电池在短时间内充至额定电压;剩余容量则通过
快速充电                指  恒压充电逐渐减小电流的方式完成,从而实现对
                            锂电池的快速充电。该技术需要充电管理电路实
                            现精准的电压、电流检测能力。

                            产品在客户贴片生产时的失效比例。DPPM 是每
                            百万颗产品失效个数,是芯片质量可靠性、稳定
上线失效率、DPPM      指  性的直接体现,也是客户选择芯片设计企业和产
                            品最重要的指标之一。其数值越低,则说明产品
                            质量管控越好。

LDO                    指  即 Lowdropoutregulator,低压差线性稳压器,一
                            种电
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