公司代码：688595 公司简称：芯海科技
芯海科技（深圳）股份有限公司
2025 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 经营情况讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人卢国建、主管会计工作负责人谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。
公司2025年度利润分配方案已经2026年3月27日召开的第四届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
√适用 □不适用
截至 2025 年 12 月 31 日，母公司期末可供分配利润为人民币-7,581.52 万元。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......13
第四节 公司治理、环境和社会......46
第五节 重要事项......65
第六节 股份变动及股东情况......85
第七节 债券相关情况......93
第八节 财务报告......95
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计
主管人员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的
正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、母 指 芯海科技（深圳）股份有限公司
公司、芯海科技
芯联智合 指 宿迁芯联智合企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东，公
司员工持股平台
合肥芯海 指 合肥市芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
西安芯海 指 西安芯海微电子科技有限公司，系芯海科技控股子公司
香港芯海 指 香港芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司
成都芯海 指 成都芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
上海芯海 指 上海芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
北京芯海 指 北京芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯海创芯 指 深圳市芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯崛科技 指 深圳市芯崛科技有限公司，系芯海科技全资子公司
芯联海智 指 西安芯联海智商务信息咨询合伙企业（有限合伙），系芯海科技控制的有
限合伙企业，西安芯海的员工持股平台
康柚健康 指 深圳康柚健康科技有限公司，系芯海科技控股子公司
香港芯海 指 HONG KONG CHIPINNO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LIMITED 系芯海科技
全资子公司
新加坡芯海 指 CHIPNNO ELECTRONIC TECHNOLOGY PTE.LTD.系芯海科技全资子公司
资管计划 指 中信证券芯海科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
玄同微 指 深圳市玄同微科技有限公司，系芯海科技投资企业
火眼曦和 指 海南火眼曦和股权投资私募基金合伙企业（有限合伙），系芯海科技投资
企业
安耐科 指 深圳市安耐科电子技术有限公司，系芯海科技投资企业
vivo 指 维沃移动通信有限公司
OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司
华米 指 安徽华米智能科技有限公司
华为 指 华为技术有限公司
香山衡器 指 广东香山衡器集团股份有限公司
荣耀 指 荣耀终端有限公司
小米 指 小米科技有限责任公司
飞科 指 上海飞科电器股份有限公司
汉威 指 汉威科技集团股份有限公司
TI、德州仪器 指 Texas Instruments 的英文缩写，即德州仪器，是美国一家集成电路设计
公司
ADI、亚德诺半导 指 Analog Devices, Inc.的英文缩写，即亚德诺半导体技术有限公司，是美
体 国一家集成电路设计公司
ST、意法半导体 指 STMICROELECTRONICS N.V.的英文缩写，即意法半导体有限公司，是欧洲
一家集成电路设计公司
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
信号链 指 模拟信号在系统中经历的连续处理环节，包括采集、调理、转换、传输及
执行等步骤，最终将物理世界信号转化为数字系统可处理的数据。例如，
温度传感器→放大器→ADC→MCU→执行器的流程即构成一条完整信号链。
Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处
MCU 指 理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至
驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。
AIoT 指 人工智能物联网，是 AI 技术与物联网基础设施的结合，以实现更高效的
物联网运营，改善人机交互并增强数据管理和分析。
Automotive Safety Integrity Level-B 的英文缩写，即汽车安全完整性
ASIL-B 指 B 级，代表 ISO 26262 汽车功能安全标准中定义的中级风险和安全完整
性。
Automotive Safety Integrity Level-D 的英文缩写，即汽车安全完整性
ASIL-D 指 D 级，代表 ISO 26262 汽车功能安全标准中定义的最高级别的风险和安全
完整性。
ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC 是模/数转换器或者模
拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号。
BLE 指 Bluetooth Low Energy 的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、低成
本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低功耗。
Battery Management System 的英文缩写，即电池管理系统，是一套保护
BMS 指 电池使用安全的控制系统，时刻监控电池的使用状态，通过必要措施缓解
电池组的不一致性。
EC 指 Embedded Controller 的英文缩写，即嵌入式控制器，负责在设备内执行
特定功能的微控制器。
Edge Baseboard Management Controller 的缩写，即边缘基板管理控制
edge BMC 指 器。它是传统服务器 BMC 的轻量化变体，专为边缘计算场景优化，提供独
立于主系统的远程监控、控制与故障诊断能力。
Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、
封装和测试环节分别委托给专业厂商完成；也代指此种商业模式。
Integrated Product Development 的英文缩写，即集成产品开发，是一
IPD 指 种先进的产品开发模式、理念与方法，旨在通过整合企业内部资源、流程
和跨部门协作，优化产品生命周期管理，提升整体研发效率与市场响应速
度。
PD 指 指电力传送及快速充电（Power Delivery），是被广泛采用的快速充电协
议，允许将更高功率传送至设备，从而缩短充电时间。
PPG 指 Photoplethysmography 的英文缩写，即光电容积
