公司代码:688589 公司简称:力合微
深圳市力合微电子股份有限公司
2021 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细描述可能存在的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人贺臻、主管会计工作负责人周世权及会计机构负责人(会计主管人员)李海霞声 明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......30
第五节 环境与社会责任......32
第六节 重要事项......34
第七节 股份变动及股东情况......55
第八节 优先股相关情况......59
第九节 债券相关情况......59
第十节 财务报告......60
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
备查文件目录 的财务报表
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文
及公告的原稿
第一节 释义
在本报告中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
本公司、公司、力合微、力 指 深圳市力合微电子股份有限公司
合微电子
力合科创集团有限公司,发起人之一,系公司持股 5%以上的股东;
力合科创 指 其投资设立力合微有限公司时的名称为深圳市清华创业投资有限
公司,后更名为深圳力合创业投资有限公司,2015 年 10 月更名为
力合科创集团有限公司
古树园投资 指 上海古树园投资管理有限公司,发起人之一,系公司持股 5%以上
的股东
立元创投 指 杭州立元创业投资股份有限公司,原名为杭州立元创业投资有限公
司,公司机构股东之一
目标创新 指 深圳市目标创新投资合伙企业(有限合伙),公司机构股东之一,
员工持股平台
志行正恒 指 深圳市志行正恒投资合伙企业(有限合伙),公司机构股东之一,
员工持股平台
华峰集团 指 华峰集团有限公司,公司机构股东之一
力合泓鑫 指 深圳力合泓鑫创业投资合伙企业(有限合伙),公司机构股东之一
主要股东 指 直接持有公司 5%以上股份的股东,即力合科创、LIU KUN、古树
园投资
利普信通 指 深圳市利普信通科技有限公司,公司全资子公司
无锡景芯微 指 无锡景芯微电子有限公司,公司全资子公司
力合微国际 指 力合微电子国际有限公司,公司全资子公司
成都力合微 指 成都力合微电子有限公司,公司全资子公司
长沙力合微 指 长沙力合微智能科技有限公司,公司全资子公司
国网、国网公司、国家电网 指 国家电网有限公司
南网、南网公司、南方电网 指 中国南方电网有限责任公司
《招股说明书》 指 《深圳市力合微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上市招股说明书》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 现行有效的《深圳市力合微电子股份有限公司章程》
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日
元 指 人民币元
万元 指 人民币万元
专业术语释义
在本报告中,主要指物联网通信物理层及网络层技术,例如调制解
基础技术 指 调、信道编码解码、收发机架构、信道均衡技术、正交频分复用
(OFDM)技术、网络路由技术、多址接入技术等
底层算法 指 在本报告中,主要指将基础技术在超大规模集成电路中实现的算法
芯片 指 内含集成电路的硅片
集成电路英文为 Integrated Circuit,简称 IC;把完成特定功能和算
集成电路、IC 指 法的晶体管电路以高度集成的半导体工艺制造在硅片上,形成高度
集成的微小电路,通常也称为集成电路
超大规模集成电路 指 英文 VeryLargeScale Integrated circuit,简称 VLSI;指芯片上所
集成的电路的规模较大,复杂度较高
IP 指 在集成电路领域,IP 指具有特定电路功能的电路版图或硬件描述
语言程序等设计模块
指多产品晶圆,是晶圆代工厂给客户提供的一种低成本芯片验证方
MPW 指 法。不同客户的芯片设计制造在同一晶圆上,共同分担成本。通常,
MPW 是一种芯片实现批量生产前的工程样品验证和生产测试的方
法,可以使用相对较少的成本来验证芯片设计的功能和性能
SoC 指 System-on-Chip,特指将一个一定规模的应用系统高度集成到单
颗芯片上,该类芯片含有可运行系统软件的处理器
PLC 指 电力线通信,即将信息数据调制到合适的载波频率上,以电力线作
为物理介质进行传输,实现在数据终端之间的通信或控制
公司推出的一整套完整电力线通信协议规范,包括物理层(窄带及
PLBUS 指 高速)、数据链路层以及应用支持层,其底层协议技术遵循由电力
线通信国家标准 GB/T31983.31-2017
现场可编程门阵列(Field Programmable GateArray),一种可以
FPGA 指 现场编程的集成电路,其本身可以当作集成电路使用。由于其逻辑
功能可以现场重新编程、修改,因此也广泛被集成电路设计公司用
于对所设计的芯片进行仿真验证
MCU 指 Micro-controllerUnit,专指单片微型计算机芯片或单片机芯片,可
运行程序,实现处理或控制功能
Digital Signal Processing,指数字信号处理,或 Digital Signal
DSP 指 Processor,指数字信号处理器。数字信号处理器专指一种可运行
程序,实现数字信号处理功能的高速运算芯片
物理层 指 专指国际标准化组织 ISO 七层通信协议模型中的物理层,包含通
过物理介质实现通信信号传输的技术、算法、协议、指标要求等
专指国际标准化组织 ISO 七层通信协议模型中的介质访问控制层
MAC 层 指 (MediumAccessControl),主要包括信道访问控制技术、算法、
协议等
网络层 指 专指国际标准化组织 ISO 七层通信协议模型中的网络层,通常包
括路由控制、流量控制、网络连接控制等技术、协议等
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 深圳市力合微电子股份有限公司
公司的中文简称 力合微
公司的外