688584 科创 上海合晶

公司代码：688584                                                公司简称：上海合晶
      上海合晶硅材料股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人刘苏生、主管会计工作负责人管继孟及会计机构负责人（会计主管人员）陈重光
  声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司于2024年4月25日召开第二届董事会第十二次会议审议通过了《关于2023年度利润分配方案的议案》，2023年度利润分配方案为每10股派发现金红利3元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。截至2024年3月31日，公司总股本为662,060,352股，以此计算拟派发现金红利198,618,105.60元（含税），本次利润分配现金分红金额占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的80.46%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标...... 7
第三节    管理层讨论与分析...... 11
第四节    公司治理 ...... 35
第五节    环境、社会责任和其他公司治理...... 54
第六节    重要事项 ...... 59
第七节    股份变动及股东情况...... 95
第八节    优先股相关情况 ...... 101
第九节    债券相关情况 ...... 101
第十节    财务报告 ...... 101

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
                    财务报表

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

  公司、本公

  司、股份公  指  上海合晶硅材料股份有限公司

 司、上海合晶

  合晶有限    指  上海合晶硅材料有限公司，公司前身，曾先后用名“上海晶华电子科技有限
                  公司”、“晶华电子材料有限公司”

    STIC      指  SiliconTechnologyInvestment （Cayman） Corp.（注册于开曼群岛），公
                  司控股股东

  合晶科技    指  合晶科技股份有限公司（注册于中国台湾地区），其股票在中国台湾地区
                  证券柜台买卖中心挂牌交易

    WWIC    指  Wafer Works Investment Corp.（注册于萨摩亚），STIC 控股股东

  荣冠投资    指  荣冠投资有限公司（注册于中国香港，英文名称为 FameCrownInvestment
                  Limited），公司股东

  美国绿捷    指  美国绿捷股份有限公司（注册于美国加利福尼亚州，英文名称为 Green
                  Expedition LLC），公司股东

  兴港融创    指  河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙），公司股东

  中电中金    指  中电中金（厦门）智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司股
                  东

  厦门联和    指  厦门联和集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司股东

 厦门联和二期  指  厦门联和二期集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司股
                  东

  厦门金创    指  厦门市金创集智创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东

  双百贤才    指  厦门双百贤才创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东

    比亚迪    指  比亚迪股份有限公司，公司股东

  华虹虹芯    指  上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙），公司股东

  上海盛雍    指  上海盛雍国企改革新势能私募投资基金合伙企业（有限合伙），公司股东

  瀚思博投    指  厦门瀚思博投企业管理合伙企业（有限合伙），公司股东

  深圳众晶    指  深圳众晶投资合伙企业（有限合伙），公司股东

  盛美上海    指  盛美半导体设备（上海）股份有限公司，公司股东

  创启开盈    指  深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东

  郑州兴晶旺  指  郑州兴晶旺企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司股东

  上海聚芯晶  指  上海聚芯晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司股东

  上海海铸晶  指  上海海铸晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司股东

  扬州芯晶阳  指  扬州市芯晶阳科技咨询服务合伙企业（有限合伙），公司股东

  郑州兴芯旺  指  郑州兴芯旺企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司股东

  上海安之微  指  上海安之微企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司股东

  上海海崧兴  指  上海海崧兴企业管理咨询合伙企业（有限合伙），公司股东

 上海合晶松江  指  上海合晶位于上海市松江区石湖荡镇长塔路 558 号的生产基地

  厂、松江厂

  上海晶盟    指  上海晶盟硅材料有限公司，公司全资子公司

  扬州合晶    指  扬州合晶科技有限公司，公司全资子公司

  郑州合晶    指  郑州合晶硅材料有限公司，公司全资子公司

  空港合晶    指  郑州空港合晶科技有限公司，公司曾经的全资子公司

上海有色硅材  指  上海市有色金属总公司硅材料厂，合晶有限曾经的股东

    料厂

  美国汉崧    指  美国汉崧国际有限公司（注册于美国加利福尼亚州，英文名称为 Helitek
                  Company Ltd.），合晶有限曾经的股东

  锐正有限    指  锐正有限公司（注册于中国香港，英文名称为 Sharp Right Limited）

 意法半导体  指  ST Microelectronics N.V.及其下属企业

 威世半导体  指  Vishay Intertechnology, Inc.及其下属企业

  台积电    指  台湾积体电路制造股份有限公司及其下属企业

  华虹宏力    指  华虹半导体有限公司及其下属企业

  力积电    指  力晶积成电子制造股份有限公司及其下属企业

  华润微    指  华润微电子有限公司及其下属企业

  德州仪器    指  Texas Instruments Incorporated 及其下属企业

    达尔      指  Diodes Incorporated 及其下属企业

  芯联集成    指  绍兴芯联集成电路制造股份有限公司

  信越化学    指  Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  日本胜高    指  Sumco Corporation

  环球晶圆    指  环球晶圆股份有限公司

  德国世创    指  Siltronic AG

 SK Siltron  指  SK Siltron Co., Ltd.

    元      指  人民币元

    万元      指  人民币万元

    亿元      指  人民币亿元

  单晶硅    指  硅的单晶体，是一种良好的半导体材料

  多晶硅    指  单质硅的一种形态，可作拉制单晶硅的原料

    晶棒      指  硅晶棒，是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成的圆
                  柱状的单晶硅晶棒

抛光片、衬底  指  经过抛光工艺形成的半导体硅片，作为外延片的原材料时也被称为衬底片
    片

  外延片    指  在抛光片的基础上，经过外延工艺形成的半导体硅片

  功率器件    指  用于电力设备的电能变换和控制电路方面的大功率电子器件

  模拟芯片    指  对连续性模拟信号进行传输、变换、处理、放大和测量的集成电路芯片

 CIS、图像传  指  CMOSImageSensor，即 CMOS 图像传感器，是一种典型的固体成像传感
    感器          器，可将光像转换为与光像成相应比例关系的电信号

  MOSFET    指  Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，金属-氧化物半导体场效
                  应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管

  IGBT    指  Insulated Gate Bipolar Translator，绝缘栅双极型晶体管

 PMIC、电源  指  PowerManagementIC，电源管理集成电路，是在单片芯片内包括了多种电
  管理芯片        源轨和电源管理功能的集成电路

  外延炉    指  用于外延生长的设备，使用高频感应炉或者红外辐射照加热，对衬底片进
                  行外延生长

    IDM      指  Integrated Device Manufacture，垂直整合制造，指垂直整合制造商独自完
                  成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节

  晶圆代工    指  半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他 IC
 (Foundry)        设计公司委托制造，自身不从事设计

    5G      指  第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通信技术

    mm      指  毫米，0.001 米

    μm      指  微米，0.000001 米

    SPC      指  Statistical