688582 科创 芯动联科

公司代码：688582                                                公司简称：芯动联科
    安徽芯动联科微系统股份有限公司

            2023 年年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人陈丙根、主管会计工作负责人白若雪及会计机构负责人（会计主管人员）栗艳声
  明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利人民币1.28元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本400,010,000.00股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币51,201,280.00元（含税）。

  公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第二次会议及第二届监事会第二次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，请投资者注意投资风险。

十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节    管理层讨论与分析 ......11
第四节    公司治理 ...... 35
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 54
第六节    重要事项 ...... 60
第七节    股份变动及股东情况 ...... 106
第八节    优先股相关情况 ......115
第九节    债券相关情况 ......115
第十节    财务报告 ......116

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
                    人员）签名并盖章的财务报表

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                    及公告的原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 公司、本公司、芯动联科              指  安徽芯动联科微系统股份有限公司

 MEMSLink                            指  MEMSLinkCorporation，注册地为开曼群岛，
                                            系公司股东

 北京芯动                            指  北京芯动联科微电子技术有限公司，系公司
                                            股东

 北方电子院                          指  北方电子研究院有限公司，系公司股东

 芯动致远                            指  北京芯动致远微电子技术有限公司，系公司
                                            全资子公司

 芯动科技                            指  芯动联科科技河北有限公司，系公司全资子
                                            公司

 Moving Star                          指  MovingStarLimited，注册地为中国香港，系
                                            公司全资子公司

 三会                                指  公司股东大会、董事会和监事会的统称

 股东大会                            指  安徽芯动联科微系统股份有限公司股东大会

 董事会                              指  安徽芯动联科微系统股份有限公司董事会

 监事会                              指  安徽芯动联科微系统股份有限公司监事会

                                            Micro-Electro-MechanicalSystem，即微机电系
                                            统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯
                                            片上的集成，通过采用半导体加工技术能够
 MEMS                              指  将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米
                                            级。MEMS 传感器中的 MEMS 芯片主要作用
                                            为感应外部待测信号并将其转化为电容、电
                                            阻、电荷等信号

                                            ApplicationSpecificIntegratedCircuit，即专用集
                                            成电路，MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要
 ASIC                                指  负责为 MEMS 芯片供应能量，并将 MEMS 芯
                                            片感应到的信号转化成电学信号并经控制、
                                            校准、补偿以提高传感器的测量精度

                                            陀螺仪是测量载体相对空间角速率的传感
 陀螺仪                              指  器，可以感知和测量载体的角运动状态和变
                                            化

 MEMS 陀螺仪                        指  微机电陀螺仪，采用微机电加工技术制造而
                                            成的陀螺仪

 加速度计                            指  测量载体线加速度的传感器，可以感知和测
                                            量载体的线运动状态和变化

 MEMS 加速度计                      指  微机电加速度计，采用微机电加工技术制造
                                            而成的加速度计

                                            惯性技术是惯性导航、惯性测量及惯性稳定
 惯性技术                            指  等技术的统称，是具有自主、连续特性、无环
                                            境限制的载体运动信息感知技术

                                            惯性技术运用的载体，用于计算被测量物体
 惯性系统                            指  的位置、速度、姿态、航向等变化的自主式系
                                            统


                                          硅半导体集成电路或MEMS器件制作所用的
晶圆/圆片                            指  硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆/圆
                                          片

                                          将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制
封装                                指  造厂商生产出来的芯片放在一块起承载作用
                                          的基板上，引出管脚，固定并包装成一个整体

标定                                指  确定惯性系统及惯性传感器误差和标度因数
                                          的过程

EDA                                指  ElectronicDesignAutomation，电子设计自动
                                          化，其中 EDA 软件多用于芯片设计

                                          InertialMeasurementUnit，即惯性测量单元，是
                                          测量物体三轴姿态角（或角速率）及加速度的
IMU                                  指  装置。一个 IMU 通常包含三个轴向的陀螺和
                                          三个轴向的加速度计，以测量物体在三维空
                                          间中的角速率和加速度

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