思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
一、前次募集资金情况
根据中国证券监督管理委员会于 2020 年 8 月 18 日签发的证监许可
[2020]1824 号文《关于同意思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）获准向境内投资者首次公开发行人民币普通股 20,000,000 股，每股发行价格为人民币 115.71 元，股款以人民币缴足，募集资金总额为人民币 2,314,200,000.00 元。公司共计支付承销保荐费用含增值税金额为人民币 161,901,432.00 元(不含增值税金额为人民币 152,737,200.00 元)，扣除此项承销保荐费用（含增值税金额）后，实际收到募集资金人民币 2,152,298,568.00 元(以下简称“前次募集资金”)，
存入募集资金专户，上述资金于 2020 年 9 月 15 日到位，业经普华永道中天会计
师事务所(特殊普通合伙)予以验证并出具了普华永道中天验字(2020)第 0818 号验资报告。
截至2022年6月30日，上述募集资金在专项账户中的余额为人民币1,067,423,916.07元(含募集资金利息收入扣减手续费净额)。具体情况如下：
单位：人民币元
项目 金额
实际收到募集资金总额 2,152,298,568.00
减：直接投入募集资金项目的金额 (697,923,667.25)
使用超募资金永久补充流动资金 (386,795,700.00)
加：募集资金利息收入扣减手续费净额 1,494,551.38
用于现金管理的收益 98,350,163.94
减：用于现金管理金额 (100,000,000.00)
募集资金专户期末余额 1,067,423,916.07
为规范募集资金的管理和使用，公司根据实际情况制定了《思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司募集资金管理制度》。根据该制度，公司对募集资金实行专户存储，截至2022年6月30日，尚未使用的前次募集资金存放专项账户的余额
如下：
单位：人民币元
募集资金专户开户行 账号 存款方式 余额
招商银行股份有限公司上海分行 512907605910318 活期 986,982,622.30
上海浦东发展银行股份有限公司金桥支行 98840078801300002605 活期 -
苏州银行股份有限公司高新技术产业开发
51295400000882 活期 927.57
区支行
招商银行股份有限公司苏州分行园区支行 512907605910901 活期 64,131,581.08
上海浦东发展银行股份有限公司金桥支行 96100078801700000793 活期 16,308,785.12
总计 1,067,423,916.07
注：截至本报告披露日，上述募集资金专户“98840078801300002605”及“51295400000882” 内的募集资金已按规定使用完毕，并完成了专户的注销手续。
二、前次募集资金实际使用情况
根据《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司首次公开发行股票并在科创 板上市招股说明书》，公司计划使用募集资金人民币 850,000,000.00 元投资建设 首次公开发行募投项目“模拟集成电路产品开发与产业化项目”、“研发中心建设
项目”，并补充流动资金。公司于 2022 年 6 月 14 日召开第三届董事会第五次会
议及第三届监事会第五次会议，并于 2022 年 6 月 30 日召开 2022 年第二次临时
股东大会，审议通过《关于使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资 金的议案》(以下简称“《超募资金使用议案》”)，同意使用超募资金 97,637.65 万 元(含利息及现金管理收益)投资建设“车规级模拟芯片研发及产业化项目”及“高 性能电源芯片研发及产业化项目”两个新项目，并使用超募资金 38,679.57 万元
(不包含利息及现金管理收益)用于永久补充流动资金。截至 2022 年 6 月 30 日
止，公司实际投入所涉及使用募集资金项目款项总计人民币 1,084,719,367.25 元。
1、前次募集资金使用情况对照表
截至 2022 年 6 月 30 日，公司前次募集资金使用情况如下：
单位：人民币元
募集资金总额： 2,145,746,574.65 已累计使用募集资金总额 1,084,719,367.25
变更用途的募集资金总额： - 各年度使用募集资金总额： 1,084,719,367.25
变更用途的募集资金总额比例： - 2020 年： 51,786,954.99
2021 年： 438,102,797.95
2022 年 1 至 6 月期间： 594,829,614.31
投资项目 募集资金投资总额 截至 2022 年 6 月 30 日止募集资金累计投资额 项目达到预定可
募集前承诺投资 募集后承诺投资 募集前承诺投 募集后承诺投资 实际投资金额与募集后使用状态日期(或
序号 承诺投资项目 实际投资项目 金额 金额 实际投资金额 资金额 金额 实际投资金额 承诺投资金额的差额截止日项目完工
程度)
承诺投资项目
模拟集成电路产品开发模拟集成电路
1 与产业化项目 产品开发与
产业化项目 360,000,000.00 360,000,000.00 259,793,947.83 360,000,000.00 360,000,000.00 259,793,947.83 (100,206,052.17) 2023 年 9 月
研发中心建设项目 研发中心建设
2 项目 2023 年 9 月
235,000,000.00 235,000,000.00 180,304,262.77 235,000,000.00 235,000,000.00 180,304,262.77 (54,695,737.23)
补充流动资金项目 补充流动资金
3 项目 不适用
255,000,000.00 255,000,000.00 257,825,456.65 255,000,000.00 255,000,000.00 257,825,456.65 2,825,456.65
承诺投资项目小计 850,000,000.00 850,000,000.00 697,923,667.25 850,000,000.00 850,000,000.00 697,923,667.25 (152,076,332.75) -
超募资金投资项目
永久补充流动资金 永久补充流动
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