公司代码：688536 公司简称：思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2022 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。五、公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人文霄及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数进行资本公积转增股本。资本公积转增股本预案如下：
公司拟以资本公积向全体股东每10 股转增4.9 股。截至2022 年6月30 日，公司总股本为80,235,848股，以此计算拟合计转增39,315,566股，转增后公司总股本将增加至119,551,414股（转增后总股本以实施完毕后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。
如至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股转增比例不变，相应调整转增总额，并将另行公告具体调整情况。另公司2022年半年度不派发现金红利、不送红股。
上述2022年半年度资本公积转增股本预案已经公司第三届董事会第七次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，尚须公司股东大会审议通过。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 9
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理......38
第五节 环境与社会责任......41
第六节 重要事项......43
第七节 股份变动及股东情况......65
第八节 优先股相关情况......70
第九节 债券相关情况......71
第十节 财务报告......72
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、思 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
瑞浦、股份公司
华芯创投 指 上海华芯创业投资企业，本公司第一大股东
金樱投资 指 苏州工业园区金樱投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
安固创投 指 苏州安固创业投资有限公司，本公司股东
惠友创嘉 指 惠友创嘉创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
元禾璞华 指 元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌泉元禾璞华股权投资
合伙企业（有限合伙），本公司股东
棣萼芯泽 指 嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业（有限合伙），更名前为“苏州棣萼
芯泽投资管理企业（有限合伙）
嘉兴相与 指 嘉兴相与企业管理合伙企业（有限合伙），更名前为“苏州工业园区
德方商务咨询企业（有限合伙）”
证监会 指 中国证券监督管理委员会
保荐机构、海通证 指 海通证券股份有限公司
券
会计师事务所 指 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
A 股 指 获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人民
币认购和进行交易的普通股股票
《公司章程》 指 《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司章程》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
财政部 指 中华人民共和国财政部
税务总局 指 国家税务总局
海关总署 指 中华人民共和国海关总署
IC Insights 指 国外知名的半导体行业研究机构
德州仪器 指 Texas Instruments Incorporated，简称 TI
亚德诺 指 Analog Devices,Inc，简称 ADI
英飞凌 指 Infineon Technologies
思佳讯 指 Skyworks Solutions,Inc.
恩智浦 指 NXP Semiconductors
意法半导体 指 ST Microelectronics
威讯联合半导体 指 Qorvo
安森美 指 ON Semi
瑞萨 指 Renesas
微芯 指 Microchip
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片
Fabless 指 的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专
业的晶圆代工、封装和测试厂商
模拟集成电路 指 用来处理模拟信号的集成电路
数字集成电路 指 用来处理数字信号的集成电路
LDO 指 Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
IC、集成电路、芯 指 IntegratedCircuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个
片 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互
连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封
装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路
EDA 指 电子设计自动化（Electronics Design Automation）工具
BCD 指 是一种结合了 BJT、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺
BJT 指 双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor）
互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）
CMOS 指 的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这
种技术制造出来的芯片
DMOS 指 双 扩 散 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Double-diffusion Metal Oxide
Semiconductor）
晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电
路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
封测 指 即封装和测试
把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外
封装 指 壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片
和增强电热性能的作用
测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
基站 指 公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备
模拟信号 指 指用连续变化的物理量表示的信息
数字信号 指 指自变量是离散的、因变量也是离散的信号
ADC 指 AnalogtoDigitalConverter，模数转换器，是用于将模拟形式的连续
信号转换为数字形式的离散信号的器件
DAC 指 DigitaltoAnalogConverter，数模转换器，是把数字信号转变成模拟
信号的器件
MicrocontrollerUnit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规格
MCU 指 做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口，甚至驱动电路
都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做
不同组合
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