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688536 科创 思瑞浦


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688536:2021年年度报告

公告日期:2022-03-14

688536:2021年年度报告 PDF查看PDF原文

                                                            公司代码:688536
公司简称:思瑞浦

  思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
            2021 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

  公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报

  告。
六、 公司负责人 ZHIXU ZHOU、主管会计工作负责人文霄及会计机构负责人(会计主管人员)
  文霄声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2021年年度利润分配预案为:

  经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2021年12月31日,公司期末可供分配利润为648,455,549.76元。2021年度,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基
数分配利润,具体如下:

  公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.14元(含税)。以公司截至2021年12月31日的总股本80,235,848股为基数测算,合计拟派发现金红利49,264,810.67元(含税)。本年度公司现金分
红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为11.11%。

  在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间,若公司总股本发生变动,公司将维持每股分配比例不变,相应调整拟分配的利润总额。

  上述2021年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第二次会议及第三届监事会第二次会议审议通过,尚待公司2021年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者理性投资,注意风险。
十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 5
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 10
第三节    管理层讨论与分析 ...... 14
第四节    公司治理 ...... 57
第五节    环境、社会责任和其他公司治理 ...... 83
第六节    重要事项 ...... 90
第七节    股份变动及股东情况...... 114
第八节    优先股相关情况 ...... 123
第九节    公司债券相关情况 ...... 124
第十节    财务报告 ...... 125

                  (一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主
  备查文件目录  管人员)签名并盖章的财务报表。

                  (二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

                  (三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、本公司、思    指    思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司

 瑞浦、股份公司

 香港思瑞浦          指    思瑞浦微电子科技(香港)有限公司,本公司全资子公司

 成都思瑞浦          指    成都思瑞浦微电子科技有限公司, 本公司全资子公司

 屹世半导体          指    屹世半导体(上海)有限公司,本公司全资子公司

 思瑞浦上海          指    思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司,本公司全资子公司

 杭州思瑞浦          指    杭州思瑞浦微电子科技有限公司,本公司全资子公司

 思瑞浦北京          指    思瑞浦微电子科技(北京)有限公司,本公司全资子公司

 桉拓(香港)        指    桉拓(香港)有限公司,本公司全资子公司

 华芯创投            指    上海华芯创业投资企业,本公司第一大股东

 金樱投资            指    苏州工业园区金樱投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 哈勃科技创业        指    哈勃科技创业投资有限公司,本公司股东,更名前为“哈勃科
                          技投资有限公司”

 安固创投            指    苏州安固创业投资有限公司,本公司股东

 嘉兴君齐            指    嘉兴君齐投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 惠友创嘉            指    惠友创嘉创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 惠友创享            指    深圳市惠友创享创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 元禾璞华            指    元禾璞华(苏州)投资管理有限公司-江苏疌泉元禾璞华股权
                          投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 宁波诺合            指    宁波诺合投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 平潭华业            指    平潭华业成长投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 合肥润广            指    合肥润广股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 棣萼芯泽            指    嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业(有限合伙),本公司股东,
                          更名前为“苏州棣萼芯泽投资管理企业(有限合伙)

 嘉兴相与            指    嘉兴相与企业管理合伙企业(有限合伙),本公司股东,更名
                          前为“苏州工业园区德方商务咨询企业(有限合伙)”

 证监会              指    中国证券监督管理委员会

 保荐机构、海通证    指    海通证券股份有限公司

 券

 会计师事务所        指    普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)

 A股                指    获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以
                          人民币认购和进行交易的普通股股票

 《公司章程》        指    《思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司章程》

 《证券法》          指    《中华人民共和国证券法》

 《公司法》          指    《中华人民共和国公司法》

 发改委              指    中华人民共和国国家发展和改革委员会

 工信部              指    中华人民共和国工业和信息化部

 财政部              指    中华人民共和国财政部

 海关总署            指    中华人民共和国海关总署

 IC Insights          指    国外知名的半导体行业研究机构

 SEMI              指    国际半导体设备材料产业协会

 WSTS              指    World Semiconductor Trade Statistic,世界半导体贸易统计,一


                          家半导体行业数据统计公司,成员包括全球主要的半导体制造
                          企业

IBM                指    International Business Machines Corporation

IBS                指    International Business Strategies,国际商业战略公司

                          无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行
Fabless              指    芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试
                          外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商

模拟集成电路        指    用来处理模拟信号的集成电路

数字集成电路        指    用来处理数字信号的集成电路

LDO                指    Low Dropout Regulator,低压差线性稳压器的英文缩写

半导体              指    常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

                          Integrated Device Manufacturer 的缩写,即垂直整合制造模式,
IDM                指    涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节,形
                          成一体化的完整运作模式

                          Integrated Circuit 的缩写,即集成电路,是一种通过一定工艺把
                          一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件
IC、集成电路、芯    指    及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基
片                        片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型
                          电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集
                          成电路

半导体 IP            指    SemiconductorIntellectualProperty的缩写,指已验证的、可重复
                          利用的、具有某种确定功能的集成电路模块

EDA                指    电子设计自动化(Electronics Design Automation)工具

BCD                指    是一种结合了 BJT、CMOS 和 DMOS的单片 IC 制造工艺

BJT                指    双极结型晶体管(Bipolar Junction Transistor)

                          互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 ( Complementary Metal Oxide
CMOS              指    Semiconductor)的英文缩写,它是指制造大规模集成电路芯片
                          用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片
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