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688536 科创 思瑞浦


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688536:2021年半年度报告

公告日期:2021-08-05

688536:2021年半年度报告 PDF查看PDF原文

 公司代码:688536                                        公司简称:思瑞浦
思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
        2021 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
  整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人 ZHIXU ZHOU、主管会计工作负责人文霄及会计机构负责人(会计主管人员)
  文霄声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、其他
□适用 √不适用


                            目 录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节    管理层讨论与分析......11
第四节    公司治理......36
第五节    环境与社会责任......38
第六节    重要事项......39
第七节    股份变动及股东情况......58
第八节    优先股相关情况......63
第九节    债券相关情况......65
第十节    财务报告......66

                    载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
    备查文件目录    盖章的财务报表。

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、本公司、思瑞  指  思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司

 浦、股份公司

 香港思瑞浦          指  思瑞浦微电子科技(香港)有限公司, 本公司全资子公司

 成都思瑞浦          指  成都思瑞浦微电子科技有限公司,本公司全资子公司

 屹世半导体          指  屹世半导体(上海)有限公司,本公司全资子公司

 思瑞浦上海          指  思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司,本公司全资子公司

 华芯创投            指  上海华芯创业投资企业,本公司第一大股东

 金樱投资            指  苏州工业园区金樱投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 棣萼芯泽            指  苏州棣萼芯泽投资管理企业(有限合伙),本公司股东

 哈勃科技            指  哈勃科技投资有限公司,本公司股东

 安固创投            指  苏州安固创业投资有限公司,本公司股东

 嘉兴君齐            指  嘉兴君齐投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 合肥润广            指  合肥润广股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 德方咨询            指  苏州工业园区德方商务咨询企业(有限合伙),本公司股东

 平潭华业            指  平潭华业成长投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 宁波诺合            指  宁波诺合投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 惠友创嘉            指  深圳市惠友创嘉创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 惠友创享            指  深圳市惠友创享创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 元禾璞华            指  江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东

 证监会              指  中国证券监督管理委员会

 证券交易所          指  上海证券交易所

 保荐机构、海通证券  指  海通证券股份有限公司

 A 股                指  获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人
                          民币认购和进行交易的普通股股票

 《公司章程》        指  《思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司章程》

 《证券法》          指  《中华人民共和国证券法》

 《公司法》          指  《中华人民共和国公司法》

 发改委              指  中华人民共和国国家发展和改革委员会

 工信部              指  中华人民共和国工业和信息化部

 财政部              指  中华人民共和国财政部

 海关总署            指  中华人民共和国海关总署

 IC Insights          指  国外知名的半导体行业研究机构

 SEMI              指  国际半导体设备材料产业协会

 WSTS              指  World Semiconductor Trade Statistic,世界半导体贸易统计,一家
                          半导体行业数据统计公司,成员包括全球主要的半导体制造企业

 赛迪智库            指  赛迪顾问股份有限公司,直属于工业和信息化部中国电子信息产
                          业发展研究院

 安森美              指  ON Semiconductor

 德州仪器            指  Texas Instruments Incorporated,简称 TI

 亚德诺              指  Analog Devices, Inc,简称 ADI

 英飞凌              指  Infineon Technologies

 思佳讯              指  Skyworks Solutions,Inc.


恩智浦              指  NXP Semiconductors

意法半导体          指  STMicroelectronics

美信                指  Maxim Integrated Products, Inc.

                        无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯
Fabless              指  片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给
                        专业的晶圆代工、封装和测试厂商

模拟集成电路        指  用来处理模拟信号的集成电路

数字集成电路        指  用来处理数字信号的集成电路

LDO                指  Low Dropout Regulator, 低压差线性稳压器的英文缩写

半导体              指  常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

                        IntegratedCircuit 的缩写,即集成电路,是一种通过一定工艺把一
                        个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布
IC、集成电路、芯片  指  线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,
                        然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件
                        或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

BCD                指  是一种结合了 BJT、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺

BJT                指  双极结型晶体管(Bipolar Junction Transistor)

                        互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 ( Complementary Metal Oxide
CMOS              指  Semiconductor)的英文缩写,它是指制造大规模集成电路芯片用
                        的一种技术或用这种技术制造出来的芯片

DMOS              指  双 扩 散 金 属 氧 化 物 半 导 体 ( Double-diffusion Metal Oxide
                        Semiconductor)

晶圆                指  Wafer,指经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成
                        电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品

封测                指  即封装和测试

                        把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含
封装                指  外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯
                        片和增强电热性能的作用

测试                指  集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作

5G                  指  5th-Generation,即第五代移动电话行动通信标准

基站                指  公用移动通信基站,是移动设备接入互联网的接口设备

模拟信号            指  指用连续变化的物理量表示的信息

数字信号            指  指自变量是离散的、因变量也是离散的信号

ADC                指  Analog to Digital Converter,模数转换器

DAC                指  Digital to Analog Converter,数模转换器

电源管理            指  指如何将电源有效分配给系统的不同组件

放大器              指  能把输入讯号的电压或功率放大的装置

信号链              指  一个系统中信号从输入到输出的路径,从信号的采集、放大、传
                        输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程

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