公司代码:688536 公司简称:思瑞浦
思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
2021 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人 ZHIXU ZHOU、主管会计工作负责人文霄及会计机构负责人(会计主管人员)
文霄声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
目 录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 8
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理......36
第五节 环境与社会责任......38
第六节 重要事项......39
第七节 股份变动及股东情况......58
第八节 优先股相关情况......63
第九节 债券相关情况......65
第十节 财务报告......66
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
备查文件目录 盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、本公司、思瑞 指 思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司
浦、股份公司
香港思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技(香港)有限公司, 本公司全资子公司
成都思瑞浦 指 成都思瑞浦微电子科技有限公司,本公司全资子公司
屹世半导体 指 屹世半导体(上海)有限公司,本公司全资子公司
思瑞浦上海 指 思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司,本公司全资子公司
华芯创投 指 上海华芯创业投资企业,本公司第一大股东
金樱投资 指 苏州工业园区金樱投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
棣萼芯泽 指 苏州棣萼芯泽投资管理企业(有限合伙),本公司股东
哈勃科技 指 哈勃科技投资有限公司,本公司股东
安固创投 指 苏州安固创业投资有限公司,本公司股东
嘉兴君齐 指 嘉兴君齐投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
合肥润广 指 合肥润广股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
德方咨询 指 苏州工业园区德方商务咨询企业(有限合伙),本公司股东
平潭华业 指 平潭华业成长投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
宁波诺合 指 宁波诺合投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
惠友创嘉 指 深圳市惠友创嘉创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
惠友创享 指 深圳市惠友创享创业投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),本公司股东
证监会 指 中国证券监督管理委员会
证券交易所 指 上海证券交易所
保荐机构、海通证券 指 海通证券股份有限公司
A 股 指 获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人
民币认购和进行交易的普通股股票
《公司章程》 指 《思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司章程》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
财政部 指 中华人民共和国财政部
海关总署 指 中华人民共和国海关总署
IC Insights 指 国外知名的半导体行业研究机构
SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会
WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistic,世界半导体贸易统计,一家
半导体行业数据统计公司,成员包括全球主要的半导体制造企业
赛迪智库 指 赛迪顾问股份有限公司,直属于工业和信息化部中国电子信息产
业发展研究院
安森美 指 ON Semiconductor
德州仪器 指 Texas Instruments Incorporated,简称 TI
亚德诺 指 Analog Devices, Inc,简称 ADI
英飞凌 指 Infineon Technologies
思佳讯 指 Skyworks Solutions,Inc.
恩智浦 指 NXP Semiconductors
意法半导体 指 STMicroelectronics
美信 指 Maxim Integrated Products, Inc.
无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯
Fabless 指 片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给
专业的晶圆代工、封装和测试厂商
模拟集成电路 指 用来处理模拟信号的集成电路
数字集成电路 指 用来处理数字信号的集成电路
LDO 指 Low Dropout Regulator, 低压差线性稳压器的英文缩写
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
IntegratedCircuit 的缩写,即集成电路,是一种通过一定工艺把一
个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布
IC、集成电路、芯片 指 线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,
然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件
或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路
BCD 指 是一种结合了 BJT、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺
BJT 指 双极结型晶体管(Bipolar Junction Transistor)
互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 ( Complementary Metal Oxide
CMOS 指 Semiconductor)的英文缩写,它是指制造大规模集成电路芯片用
的一种技术或用这种技术制造出来的芯片
DMOS 指 双 扩 散 金 属 氧 化 物 半 导 体 ( Double-diffusion Metal Oxide
Semiconductor)
晶圆 指 Wafer,指经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成
电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
封测 指 即封装和测试
把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含
封装 指 外壳和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯
片和增强电热性能的作用
测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
5G 指 5th-Generation,即第五代移动电话行动通信标准
基站 指 公用移动通信基站,是移动设备接入互联网的接口设备
模拟信号 指 指用连续变化的物理量表示的信息
数字信号 指 指自变量是离散的、因变量也是离散的信号
ADC 指 Analog to Digital Converter,模数转换器
DAC 指 Digital to Analog Converter,数模转换器
电源管理 指 指如何将电源有效分配给系统的不同组件
放大器 指 能把输入讯号的电压或功率放大的装置
信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径,从信号的采集、放大、传
输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程