公司代码：688535 公司简称：华海诚科
江苏华海诚科新材料股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度利润分配方案为：公司拟以2023年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币3.00元（含税）。截至2024年4月1日，公司总股本为80,696,453股，以此计算合计拟派发现金红利人民币24,208,935.90元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润的比例为76.52%。
如在公司2023年度利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
上述2023年度利润分配方案已经公司第三届董事会第十二次会议及第三届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，提请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节 管理层讨论与分析 ...... 14
第四节 公司治理 ...... 44
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 62
第六节 重要事项 ...... 68
第七节 股份变动及股东情况 ...... 99
第八节 优先股相关情况 ......111
第九节 债券相关情况 ......113
第十节 财务报告 ......113
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、华海诚科 指 江苏华海诚科新材料股份有限
公司
连云港华海、连云港华海诚科 指 连云港华海诚科电子材料有限
公司
连云港华海科鑫、华海科鑫 指 连云港华海科鑫新材料有限公
司
德裕丰 指 连云港德裕丰投资合伙企业
（有限合伙）
德润丰 指 连云港德润丰管理咨询合伙企
业（有限合伙）
乾丰投资 指 江苏乾丰投资有限公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司
（002185.SZ）
江苏新潮 指 江苏新潮创新投资集团有限公
司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
（600584.SH）
通富微电 指 通 富 微 电 子 股 份有 限公 司
（002156.SZ）
银河微电 指 常州银河世纪微电子股份有限
公司（688689.SH）
扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公
司（300373.SZ）
富满微 指 富满微电子集团股份有限公司
（300671.SZ）
股东大会 指 江苏华海诚科新材料股份有限
公司股东大会
董事会 指 江苏华海诚科新材料股份有限
公司董事会
监事会 指 江苏华海诚科新材料股份有限
公司监事会
高级管理人员 指 江苏华海诚科新材料股份有限
公司的总经理、副总经理、董
事会秘书、财务负责人
董监高 指 江苏华海诚科新材料股份有限
公司的董事、监事和高级管理
人员
半导体 指 一种导电性可受控制，常温下
导电性能介于导体与绝缘体之
间的材料，是构成计算机、消
费类电子以及通信等各类信息
技术产品的基本元素
集成电路 指 按照特定电路设计，通过特定
的集成电路加工工艺，将电路
中所需的晶体管、电感、电阻
和电容等元件集成于一小块半
导体（如硅、锗等）晶片或介
质基片上的具有所需电路功能
的微型结构
分立器件 指 以半导体材料为基础的，具有
固定单一特性和功能的电子器
件
封装
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