688525 科创 佰维存储

公司代码：688525                                                公司简称：佰维存储
            深圳佰维存储科技股份有限公司

                  2022 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  重大风险提示
报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险，已在 2022 年年度报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅 2022 年年度报告第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  综合考虑公司目前经营状况以及未来发展需要，为保障公司生产经营的正常运行，增强抵御风险的能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好的维护全体股东的长远利益，公司2022年度拟不进行利润分配，不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过。
8  是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所及板块  股票简称      股票代码    变更前股票简称

      A股      上海证券交易所科创板  佰维存储      688525          不适用

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

    联系人和联系方式      董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

          姓名          黄炎烽                            李帅铎

        办公地址        广东省深圳市南山区众冠红花岭工业  广东省深圳市南山区众冠
                        区2区4栋3楼                        红花岭工业区2区4栋3楼

          电话          0755-27615701                      0755-27615701

        电子信箱        ir@biwin.com.cn                    ir@biwin.com.cn

2  报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务

  公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片 IC 设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。
2、主要产品或服务

  万物互联时代，数据呈指数级增长，海量数据需要存储，存储形式也更加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。
（1）嵌入式存储

  公司嵌入式存储产品类型涵盖 ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND
等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中，公司车载嵌入式存储产品的设计和生产达到车规标准。公司于2018 年获得 IATF16949:2016 汽车质量管理体系认证。具体产品情况如下：

  1. ePOP、eMCP

  ePOP、eMCP 均为 NAND Flash 和 LPDDR 二合一的存储器产品，其中 ePOP 广泛应用于对芯片
尺寸、功耗有严苛要求的移动智能终端，尤其是智能手表、智能手环、VR 眼镜等智能穿戴设备领域，而 eMCP 则广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端。

  凭借存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势，公司 ePOP、eMCP 产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，其中，ePOP 系列产品最小尺寸仅为 8*9.5*0.79（mm），直接贴装在 SoC 的上方，加强了信号传输，节省了板载面积。

  在市场方面，公司 ePOP 系列产品目前已被 Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其
智能手表、VR 眼镜等智能穿戴设备上；公司 eMCP 系列产品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。


  2. eMMC、UFS

  eMMC 是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间。UFS 是 eMMC 的迭代产品，具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为中高端智能手机的主流选择。eMMC、UFS 广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域。

  公司 eMMC、UFS 产品采用自研低功耗固件、超薄 Die 封装设计与工艺并通过完善的自动化
测试系统的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。公司于 2019年曾推出逼近封装极限的超小 eMMC，尺寸仅为 7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿戴市场的
一款广受好评的存储解决方案。公司 UFS 包括 UFS2.2、UFS3.1 等系列，性能及容量高出 eMMC 数
倍，可应用于旗舰手机和智能车载等中高端领域。在市场方面，公司 eMMC 系列产品已被 Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能穿戴设备上，并进入主流手机厂商供应链体系；UFS系列产品已在部分客户实现量产供应。

  3. BGA SSD

  BGA SSD 为芯片形态，尺寸仅为传统 2.5 英寸 SSD 的 1/50 左右，并具有低功耗、低成本、抗
震、高可靠性的优势。同时，由于可搭配 PCIe 接口、NVMe 协议，其读写性能提升的潜力巨大，是万物互联时代，高性能移动智能设备的理想存储解决方案。

  通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用 16 层叠 Die 封装工艺，公司目前的 BGA SSD
产品尺寸最小规格为 11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达 1TB，性能卓越，同时还具备 PLP 断电保护、pSLC、全局磨损均衡、LDPC(Parity Check)校验等功能，保证了产品的稳定性、安全性与
耐用性。在市场方面，公司 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在 AI 移动终端、云手
机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

  4. LPDDR

  LPDDR 即低功耗内存，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备领域。公司
LPDDR 产品涵盖 LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR5 各代标准，容量覆盖 2Gb 至 64Gb；最新一
代 LPDDR5 产品相比于 LPDDR4，频率大幅提升，最高达到 6400Mbps，功耗更低，目前已具备大批量供应能力。


  优质 LPDDR 的特点是高频率、大容量、低功耗，并具有良好的稳定性、兼容性，对存储器厂商测试能力的要求极高。公司在 2022 年引进全球领先的 Advantest（爱德万）T5503HS2 量产测试系统并结合自研自动化测试设备，进一步强化公司自身全栈存储芯片测试能力，结合丰富的自研测试算法库，满足公司 DDR5、LPDDR5 产品的高频高速测试需求，保证产品品质稳定，并达到客户要求的性能及功耗指标。在市场方面，公司 LPDDR 系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。

  5. MCP、SPI NAND

  公司通过存储介质特性研究、先进封装工艺与自研测试算法，最大化提升了 MCP、SPI NAND产品的性能和稳定性，与不同客户的产品方案需求相匹配。公司 MCP、SPI NAND 产品主要面向通信市场，已进入多家龙头企业供应体系。

  公司主要嵌入式存储产品具体介绍如下：

产品类型  外观            应用领域          佰维存储器产品技术特点

                                              存储容量：

                                              4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB
                                              /16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB
                                              /64GB+2GB

ePOP                      智能穿戴          最大顺序读取速度：320MB/s；

                                              最大顺序写入速度：260MB/s；

                                              工作温度：-20℃~85℃

                                              封装形式：

                                              FBGA136/FBGA168/FBGA320

                                              /FBGA144

                                              存储容量：

                          智能手机/平板电  4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB；
eMMC                      脑/物联网/智能穿  最大顺序读取速度：320MB/s；

                          戴/机顶盒等      最大顺序写入速度：260MB/s；

                                              工作温度：-40℃~85℃/-20℃~85℃

                                              封装形式：FBGA153/FBGA169