证券代码:688521 证券简称:芯原股份 公告编号:2024-003
芯原微电子(上海)股份有限公司
2023年年度业绩预告公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性依法承担法律责任。
重要内容提示:
芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)预计 2023 年度实
现归属于母公司所有者的净利润为-29,800.00 万元至-27,200.00 万元,与上年同期(法定披露数据)相比,同比下降 34,581.43 万元至 37,181.43 万元。
公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利
润为-33,400.00 万元至-30,800.00 万元,与上年同期(法定披露数据)相比,同比下降 32,129.06 万元至 34,729.06 万元。
一、本期业绩预告情况
(一)业绩预告期间
2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日。
(二)业绩预告情况
1、经财务部门初步测算,公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者的净利润为-29,800.00 万元至-27,200.00 万元,与上年同期(法定披露数据)相比,同比下降 34,581.43 万元至 37,181.43 万元。
2、经财务部门初步测算,公司预计 2023 年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-33,400.00 万元至-30,800.00 万元,与上年同期(法定披
露数据)相比,同比下降 32,129.06 万元至 34,729.06 万元。
二、上年同期业绩情况
(一)归属于母公司所有者的净利润:7,381.43 万元
(二)归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润:1,329.06 万元
三、本期业绩变化的主要原因
2023 年度,全球半导体产业面临严峻挑战,整体市场需求放缓,公司预计营业收入同比有所下降。公司所处的集成电路行业为高度技术密集型行业,公司坚持高研发投入以保持技术先进性,2023 年度持续深化面向 AIGC、自动驾驶等多个领域的研发布局,推进半导体 IP 和 Chiplet 等技术的研发工作,研发人力成本同比有所增长。此外,本着谨慎性原则,公司对应收款项余额的客户进行了风险识别,并根据不同风险组合相应计提了信用减值损失准备。上述原因构成公司本期业绩变化的主要原因。
四、风险提示
公司本次业绩预告数据未经注册会计师审计,为财务部门基于自身专业判断进行的初步核算。公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的 2023 年年度报告为准,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
芯原微电子(上海)股份有限公司董事会
2024 年 1 月 31 日