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688521 科创 芯原股份-U


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芯原股份:2023年半年度报告

公告日期:2023-08-03

芯原股份:2023年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688521                                                公司简称:芯原股份
    芯原微电子(上海)股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准
      确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责
      任。

 二、重大风险提示

  公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“五、风险因素”部分内容。
 三、公司全体董事出席董事会会议。
 四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责
    人(会计主管人员)沙乐声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  不适用
 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
 八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

 十二、其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 9
第三节    管理层讨论与分析......12
第四节    公司治理......73
第五节    环境与社会责任......75
第六节    重要事项......77
第七节    股份变动及股东情况......106
第八节    优先股相关情况......113
第九节    债券相关情况......113
第十节    财务报告......114

                    载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
    备查文件目录    盖章的财务报告

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

  公司、本公

 司、芯原、芯  指  芯原微电子(上海)股份有限公司

    原股份

  芯原有限    指  芯原微电子(上海)有限公司,公司的前身

  美国思略    指  美国思略科技有限公司(Celestry Design Technologies, Inc.)

  图芯上海    指  图芯芯片技术(上海)有限公司,公司的境内子公司

  图芯美国    指  Vivante Corporation,原名为 Giquila Corporation,公司的美国子公司

  芯原成都    指  芯原微电子(成都)有限公司,公司的境内子公司

  芯原北京    指  芯原微电子(北京)有限公司,公司的境内子公司

  芯原南京    指  芯原微电子(南京)有限公司,公司的境内子公司

  芯原海南    指  芯原微电子(海南)有限公司,公司的境内子公司

  芯原科技    指  芯原科技(上海)有限公司,公司的境内子公司

    芯思原      指  芯思原微电子有限公司,公司的境内合营企业

  台湾分公司    指  香港商芯原有限公司台湾分公司,公司的中国台湾分公司

                      VeriSilicon Holdings Co., Ltd.,原名为 VeriSilicon Holdings(Cayman
  芯原开曼    指  Island)Co., Ltd.,报告期内曾经为公司前身的唯一股东,截至本招股
                      说明书签署日为公司在开曼设立的境外子公司

  芯原香港    指  VeriSilicon(Hong Kong)Limited,公司的中国香港子公司

  芯原美国    指  VeriSilicon, Inc.,公司的美国子公司

  共青城原天    指  共青城原天投资合伙企业(有限合伙),公司股东

  共青城原厚    指  共青城原厚投资合伙企业(有限合伙),公司股东

  共青城原德    指  共青城原德投资合伙企业(有限合伙),公司股东

  兴橙投资    指  上海兴橙投资管理有限公司

 VantagePoint    指  VantagePoint Venture Partners 2006 (Q), L.P,公司股东

  SVIC No.33    指  SVIC No.33 New Technology Business Investment L.L.P,公司股东

    Jovial      指  Jovial Victory Limited,公司股东

    Intel      指  Intel Capital (Cayman) Corporation,公司股东

    IDG      指  IDG Technology Venture Investments, LP,公司股东

  Anemoi      指  Anemoi Capital Limited,公司股东

  SVIC No.25    指  SVIC No.25 New Technology Business Investment L.L.P,公司股东

    IDG III      指  IDG Technology Venture Investment III, L.P.,公司股东

  Focuspower    指  Focuspower Investment Inc.,公司股东

  IDG IV      指  IDG Technology Venture Investment IV L.P.,公司股东

  华电联网    指  华电联网股份有限公司,公司股东

    Miven      指  Miven Venture Partners Fund I, LLC,公司股东

    Korus      指  Koruspartners,公司股东

  上海艾欧特    指  上海艾欧特投资有限公司,公司股东

  申毅创合    指  宁波申毅创合创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东

  西藏德远    指  西藏德远实业有限公司,公司股东

                      共青城时兴投资合伙企业(有限合伙)、共青城文兴投资合伙企业
  兴橙投资方    指  (有限合伙)、嘉兴海橙投资合伙企业(有限合伙)、济南国开科创
                      产业股权投资合伙企业(有限合伙)中的一家/几家或全体,视上下
                      文而定

  嘉兴君祥    指  嘉兴君祥投资合伙企业(有限合伙),公司股东

  嘉兴君朗    指  嘉兴君朗投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东


 合肥华芯    指  合肥华芯宜原投资中心合伙企业(有限合伙),公司股东

 张江火炬    指  上海张江火炬创业投资有限公司,公司股东

 浦东新兴    指  上海浦东新兴产业投资有限公司,公司股东

 共青城原道    指  共青城原道投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 共青城原酬    指  共青城原酬投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 共青城原勤    指  共青城原勤投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 共青城原载    指  共青城原载投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 共青城原物    指  共青城原物投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 共青城原吉    指  共青城原吉投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 隆玺壹号    指  广州隆玺壹号投资中心(有限合伙),公司股东

 小米基金    指  湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),公司股东

  华为      指  华为投资控股有限公司或其有关实体

  英特尔      指  Intel Corporation

  博世      指  Robert Bosch GmbH 或其有关主体

  恩智浦      指  NXP USA, Inc.

 香港比特    指  Hong Kong Bite Co.,Limited,为亿邦国际全资子公司

 新思科技    指  Synopsys International Limited

 格罗方德    指  Global Foundries U.S. Inc.或其有关主体,现更名为格芯

  三星      指  Samsung Electronics Co., Ltd.或其有关实体

 铿腾电子    指  Cadence Design Systems, Inc.

  亚马逊      指  亚马逊公司(Amazon com, Inc.),美国纳斯达克交易所上市公司

                    (股票代码:AMZN.O)或其有关实体

报告期、报告  指  自 2023 年 1 月 1 日起至 2023 年 6 月 30 日止的期间

  期内

 报告期末    指  2023 年 6 月 30 日

  证监会      指  中国证券监督管理委员会

《公司章程》  指  《芯原微电子(上海)股份有限公司章程》

  A 股      指  获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标明面值、
                    以人民币认购和进行交易的股票

 中国香港    指  中国香港特别行政区

 中国台湾    指  中国台湾地区

 中国、境内    指  中华人民共和国,为本报告之目的,不包含中国香港特别行政区、中
                    国澳门特别行政区和中国台湾地区

元、万元、亿  指  人民币元、万元、亿元

    元

  半导体      指  常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

 半导体器件    指  利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器

                    Integrated Circuit,一种微型电子器件或部件,采用一定的半导体制作
芯片、集成电        工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元
  路、IC      指  件通过一定的布线方法连接在一起,组合成完整的电子电路,并制作
                    在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳
                    内,成为具有所需电路功能的微型结构

晶圆、晶圆片  指  Wafer,指经
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